
當?shù)貢r間3月2日,英偉達一口氣宣布了兩筆重磅投資:分別向Lumentum和Coherent兩家公司各投20億美元,以總計40億美元(約合人民幣276億元)的戰(zhàn)略投資押注光芯片。
美東時間 3 月 4 日,芯片巨頭博通發(fā)布 2026 財年第一季度財報,業(yè)績?nèi)娉A爾街預期,其中 AI 芯片相關業(yè)務成為核心增長引擎,營收同比激增 106% 至 84 億美元,亮眼表現(xiàn)也推動公司股價在盤后交易中上漲超 4%。
Arteris片上網(wǎng)絡互連IP正在全球范圍內(nèi)以加速的規(guī)模應用于量產(chǎn)芯片中,涵蓋包括汽車、企業(yè)計算、消費電子和工業(yè)等 AI 驅(qū)動的應用領域。
2026年2月27日,中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 近日發(fā)布了其截至2025年12月31日財年的20-F表格年度報告,并向美國證券交易委員會(SEC)提交備案。
北京——2026年2月28日 OpenAI與亞馬遜宣布達成一項多年期戰(zhàn)略合作伙伴關系,旨在為全球企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)和終端消費者加速AI創(chuàng)新。亞馬遜還將向OpenAI投資500億美元,首期投入150億美元,并在未來數(shù)月滿足特定條件后再追加350億美元。
2026年2月27日,中國 – 意法半導體(簡稱 “ST” ,紐約證券交易所代碼:STM)總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery將于2026年3月4日在美國舊金山舉行的摩根士丹利技術、媒體與電信(TMT)會議上發(fā)表演講。演講時間為演講時間為北京時間3月5日凌晨4:20(太平洋標準時間3月4日下午12:20)。
創(chuàng)新技術開啟市場機遇,滿足日益增長的柔性NFC嵌入式標簽需求
上海2026年2月24日 /美通社/ -- 2月24日,黑芝麻智能正式宣布,其與國汽智控的戰(zhàn)略合作迎來關鍵里程碑。雙方基于黑芝麻智能華山A2000全場景通識輔助駕駛計算芯片聯(lián)合打造的智能駕駛解決方案,成功斬獲國內(nèi)某頭部車企智能駕駛項目定點,覆蓋L2+至L3級全場景智能駕駛功能。雙...
新芯航途Xheart X7獲得SGS中國首張SEMI TRUST MARK 蘇州2026年2月10日 /美通社/ -- 近日,國際公認的測試、檢驗和認證機構SGS為新芯航途(蘇州)科技有限公司(以下簡稱"新芯航途Xheart")ADAS SoC——X7芯片頒...
上海2026年2月10日 /美通社/ -- 近日,AI芯片創(chuàng)新企業(yè)圖靈進化(TuringEvo)與國家集成電路創(chuàng)新中心正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦AI算力芯片及關鍵核心芯片,開展從芯片設計、工藝、供應鏈協(xié)同到產(chǎn)業(yè)落地的系統(tǒng)性合作。此次合作是產(chǎn)學研用深度融合、加速國產(chǎn)芯片自主創(chuàng)...
近日,臺積電董事會正式核準2025年度員工分紅方案:全年業(yè)績獎金與酬勞總額高達2061.46億元新臺幣(約合人民幣453億元)。以臺灣地區(qū)約7.8萬名員工計算,人均分紅約264萬元新臺幣(約合人民幣57.9萬元),這一數(shù)字直接刷新了半導體行業(yè)福利天花板!
2月10日,隨著港交所一聲鐘響,愛芯元智半導體有限公司(以下簡稱“愛芯元智”)正式掛牌上市,一舉拿下“中國邊緣AI芯片第一股”稱號,成為了首家登陸港股的邊緣計算AI芯片企業(yè),同時也解鎖了寧波2026年首家IPO企業(yè)的成就。
在模數(shù)轉(zhuǎn)換(AD轉(zhuǎn)換)技術的應用中,AD芯片作為模擬信號與數(shù)字信號的核心轉(zhuǎn)換載體,其工作性能直接決定了整個測量系統(tǒng)的精度與可靠性?;鶞孰妷号c采樣范圍是AD芯片兩個關鍵的工作參數(shù),很多工程實踐中會存在疑問:二者之間是否存在關聯(lián)?事實上,基準電壓不僅與采樣范圍密切相關,更是決定采樣范圍的核心因素,同時還會通過采樣范圍間接影響轉(zhuǎn)換精度,二者相互制約、相互影響,共同決定了AD芯片的實際工作效果。
在電子設備研發(fā)、生產(chǎn)或維修過程中,不少工程師和從業(yè)者會遇到一個棘手問題:芯片實際能承受的負荷能力,遠低于其數(shù)據(jù)表(Datasheet)上標注的額定參數(shù),輕則導致設備性能不達標、頻繁卡頓,重則引發(fā)芯片過熱、燒毀,甚至整個系統(tǒng)癱瘓。這一現(xiàn)象并非個例,背后涉及芯片設計、生產(chǎn)工藝、應用環(huán)境等多方面因素,并非單純是芯片質(zhì)量缺陷,需結合具體場景逐一排查分析。
2月5日消息,根據(jù)乘聯(lián)會秘書長崔東樹公布的數(shù)據(jù),2025年全球車企銷量榜單迎來新面孔——小米汽車首次上榜,以0.4%的全球份額位列第33位。
Arm 控股有限公司(納斯達克股票代碼:ARM,以下簡稱 Arm)近日宣布對其技術授權訂閱模式中的 Arm Flexible Access 方案進行升級,進一步拓展其涵蓋的產(chǎn)品組合與適用范圍,并簡化加入流程。此次更新旨在降低復雜度、加快項目進程,在最大程度為初創(chuàng)企業(yè)及成熟芯片設計團隊降低設計風險的前提下,讓他們同時得以釋放更廣闊的邊緣人工智能 (AI) 創(chuàng)新空間。
近段時間來,一場席卷全球的存儲芯片短缺危機正愈演愈烈,其持續(xù)時間之長、影響范圍之廣,遠超市場預期。
當人工智能向深度學習、邊緣計算持續(xù)突破,AI芯片正朝著“更小、更密、更強”的方向極速演進。從數(shù)據(jù)中心的算力集群到手機端的智能交互,從自動駕駛的感知核心到工業(yè)AI的精準控制,每一次性能躍升的背后,都離不開微米級甚至納米級制造工藝的支撐。其中,高精度貼裝技術作為AI芯片封裝測試環(huán)節(jié)的核心支撐,如同精密的“微觀建筑師”,搭建起芯片功能與實際應用的橋梁,成為驅(qū)動AI芯片產(chǎn)業(yè)迭代的關鍵引擎,決定著人工智能技術落地的深度與廣度。