意法半導(dǎo)體總裁兼首席財(cái)務(wù)官Lorenzo Grandi將在巴克萊投資者會(huì)議上發(fā)表講話

2025年12月5日 – 中國(guó)，意法半導(dǎo)體總裁兼首席財(cái)務(wù)官Lorenzo Grandi將于2025年12月11日星期四中歐時(shí)間晚上7點(diǎn)25分(即北京時(shí)間12月12日 凌晨2點(diǎn)25分)，在舊金山舉行的巴克萊第23屆全球技術(shù)年會(huì)上發(fā)表演講。

品質(zhì)追求：來(lái)自晶圓廠的真知灼見

作為應(yīng)用材料公司自動(dòng)化產(chǎn)品部市場(chǎng)營(yíng)銷與戰(zhàn)略規(guī)劃總監(jiān)，David Hanny的團(tuán)隊(duì)經(jīng)常有機(jī)會(huì)與客戶進(jìn)行深入交流。因此，應(yīng)用材料公司對(duì)行業(yè)的需求有著深刻洞察，今天David Hanny想分享一些來(lái)自客戶的反饋。當(dāng)與客戶溝通時(shí)，他們普遍關(guān)注四大核心需求，這是他們需要為其終端客戶提供的服務(wù)。

1.2億天價(jià)罰單！全球第三大設(shè)備商因臺(tái)積電2nm泄密案被起訴

全球半導(dǎo)體行業(yè)都在緊盯的“臺(tái)積電2nm制程泄密案”，近日有了突破性進(jìn)展！

黃仁勛半導(dǎo)體領(lǐng)域再落子：英偉達(dá)20億美元投資EDA巨頭新思科技

當(dāng)英偉達(dá)以20億美元入股EDA巨頭新思科技的消息傳出，資本市場(chǎng)迅速以新思科技盤前股價(jià)暴漲10%作出回應(yīng)。

英偉達(dá)斥資20億美元投資新思科技 獲得約2.6%的股權(quán)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月1日，英偉達(dá)宣布，將向半導(dǎo)體設(shè)計(jì)軟件公司新思科技(Synopsys)投資約20億美元(約合2.94萬(wàn)億韓元)。

萬(wàn)物共芯，生生不息：此芯科技2025生態(tài)大會(huì)共創(chuàng)開放智能未來(lái)

11月27日，以“萬(wàn)物共芯 生生不息”為主題的此芯科技2025生態(tài)大會(huì)在上海舉行。此芯科技攜手Arm、聯(lián)想、百度等全球生態(tài)伙伴與行業(yè)客戶，聚焦AI PC、具身智能、大模型與邊緣AI等熱點(diǎn)議題，直面市場(chǎng)機(jī)遇與挑戰(zhàn)，共建開放共贏的智能生態(tài)體系。

英特爾否認(rèn)臺(tái)積電機(jī)密泄露指控 高管跳槽引發(fā)芯片行業(yè)糾紛

英特爾公司正式回應(yīng)臺(tái)積電此前提出的商業(yè)機(jī)密泄露指控，明確否認(rèn)近期跳槽至該公司的前臺(tái)積電高管羅唯仁存在相關(guān)違規(guī)行為。這場(chǎng)涉及芯片行業(yè)兩大巨頭的糾紛，引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注。

TrendForce集邦咨詢: AI催生超大封裝需求，ASICs有望從CoWoS轉(zhuǎn)向EMIB技術(shù)

Nov. 25, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，AI HPC(高效能運(yùn)算)對(duì)異質(zhì)整合的需求依賴先進(jìn)封裝達(dá)成，其中的關(guān)鍵技術(shù)即是TSMC(臺(tái)積電)的CoWoS解決方案。然而，隨著云端服務(wù)業(yè)者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多復(fù)雜功能的芯片，對(duì)封裝面積的需求不斷擴(kuò)大，已有CSP開始考量從TSMC的CoWoS方案，轉(zhuǎn)向Intel(英特爾)的EMIB技術(shù)。

Nordic Semiconductor率先將藍(lán)牙信道探測(cè)技術(shù)引入開源Android應(yīng)用程序

借助 Nordic 的開源 Android 應(yīng)用和 nRF54L 系列芯片，開發(fā)者現(xiàn)在可以使用 Google Pixel 10 評(píng)估藍(lán)牙信道探測(cè)功能

M31 亮相 ICCAD 2025：以高性能與低功耗 IP 驅(qū)動(dòng) AI 芯片新世代

新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半導(dǎo)體硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)先供應(yīng)商——円星科技（M31 Technology，以下簡(jiǎn)稱 M31），于2025年"成渝集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2025）&q...

460億元，芯片巨頭并購(gòu)獲批！

近日，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）正式批準(zhǔn)軟銀集團(tuán)收購(gòu)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Ampere Computing，為這筆價(jià)值65億美元（約合人民幣460億元）的交易掃清了最后的監(jiān)管障礙。這一決定為軟銀集團(tuán)在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的重要布局打開了綠燈，也預(yù)示著全球AI芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局將迎來(lái)新的變數(shù)。

英偉達(dá)耀眼業(yè)績(jī)打飛“AI泡沫” 黃仁勛：云端GPU賣光了

英偉達(dá)業(yè)績(jī)?cè)俪A(yù)期!一掃持續(xù)數(shù)周的“AI泡沫”陰霾。

國(guó)產(chǎn)汽車芯片破局之路：以創(chuàng)新為刃，不止于補(bǔ)短板

當(dāng)新能源汽車滲透率突破 44%，智能駕駛邁入城市 NOA 時(shí)代，汽車芯片已從 “零部件” 升級(jí)為產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的 “核心靈魂”。我國(guó)作為全球最大汽車市場(chǎng)，芯片自給率卻長(zhǎng)期不足 10%，高端算力芯片、車規(guī)級(jí) MCU 等關(guān)鍵領(lǐng)域高度依賴進(jìn)口。面對(duì) “卡脖子” 困境，補(bǔ)齊技術(shù)短板是生存之基，但唯有以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力，才能真正實(shí)現(xiàn)從 “替代” 到 “引領(lǐng)” 的跨越，走出國(guó)產(chǎn)汽車芯片的破局之路。

電源管理的集成化趨勢(shì)

在消費(fèi)電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，設(shè)備小型化、多功能化的發(fā)展趨勢(shì)對(duì)電源管理系統(tǒng)提出了嚴(yán)苛要求。傳統(tǒng)離散式電源方案由多個(gè)獨(dú)立芯片組成，存在體積大、功耗高、兼容性差等痛點(diǎn)，已難以滿足現(xiàn)代電子設(shè)備的設(shè)計(jì)需求。高度集成的電源管理芯片(PMIC)應(yīng)運(yùn)而生，成為解決這一矛盾的核心方案。AAT2845A 作為安森美半導(dǎo)體推出的一款高性能集成式電源管理芯片，憑借其多通道輸出、高轉(zhuǎn)換效率、靈活配置等優(yōu)勢(shì)，為各類電子設(shè)備提供了一站式供電解決方案，推動(dòng)電源管理領(lǐng)域向更高效、更緊湊、更可靠的方向發(fā)展。

前車之鑒下的跨界抉擇：車企造芯當(dāng)慎行而非止步

當(dāng)武漢二進(jìn)制半導(dǎo)體的 DF30 芯片進(jìn)入第三次流片準(zhǔn)備階段，這顆由東風(fēng)汽車與中國(guó)信科聯(lián)合研發(fā)的車規(guī)級(jí) MCU 芯片，正改寫著國(guó)產(chǎn)高性能汽車芯片依賴進(jìn)口的歷史。與此同時(shí)，通用汽車 Cruise 自動(dòng)駕駛芯片因項(xiàng)目停擺而夭折，小米澎湃 S1 芯片的前車之鑒仍歷歷在目。在全球汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型的浪潮中，芯片作為 “工業(yè)糧食” 的戰(zhàn)略價(jià)值日益凸顯，車企跨界造芯究竟是必由之路還是陷阱重重?答案并非非黑即白，而是需要在借鑒前車之鑒的基礎(chǔ)上，尋找理性的突圍之道。

全球AI數(shù)據(jù)中心越造越大，網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)成為創(chuàng)新重點(diǎn)

硅谷正在向AI數(shù)據(jù)中心投入數(shù)萬(wàn)億美元，在巨額資本的刺激下，芯片制造商加速創(chuàng)新，其中網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)成為創(chuàng)新重點(diǎn)，該技術(shù)用來(lái)連接芯片與芯片、服務(wù)器機(jī)架與服務(wù)器機(jī)架。

裕太微車規(guī)級(jí)千兆以太網(wǎng)TSN交換芯片車型量產(chǎn)，助力中國(guó)智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈自主可控

芯原與谷歌聯(lián)合推出開源Coral NPU IP

黑芝麻智能助力川行致遠(yuǎn)無(wú)人車實(shí)現(xiàn)安全冗余新突破，華山A1000芯片賦能末端物流智能化

上海2025年11月11日 /美通社/ -- 11月11日，智能汽車計(jì)算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能宣布，其旗艦產(chǎn)品華山A1000 車規(guī)級(jí)高性能輔助駕駛芯片，成功搭載于德賽西威全新低速無(wú)人車品牌 "川行致遠(yuǎn)"S6 系列。作為副域控核心與主控系統(tǒng)構(gòu)成 "雙腦冗...

荷蘭有讓步跡象：全球車企已收到首批中國(guó)安世芯片

11月11日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱，在搶奪安世控制權(quán)后，荷蘭已經(jīng)有給中國(guó)讓步的跡象。