大動(dòng)作！英偉達(dá)砸276億瘋狂“買光”

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月2日，英偉達(dá)一口氣宣布了兩筆重磅投資：分別向Lumentum和Coherent兩家公司各投20億美元，以總計(jì)40億美元（約合人民幣276億元）的戰(zhàn)略投資押注光芯片。

博通AI芯片業(yè)務(wù)營收暴漲106%，2027年劍指千億美元營收目標(biāo)

美東時(shí)間 3 月 4 日，芯片巨頭博通發(fā)布 2026 財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)，業(yè)績?nèi)娉A爾街預(yù)期，其中 AI 芯片相關(guān)業(yè)務(wù)成為核心增長引擎，營收同比激增 106% 至 84 億美元，亮眼表現(xiàn)也推動(dòng)公司股價(jià)在盤后交易中上漲超 4%。

Arteris 片上網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)了 40 億顆芯片和芯粒的部署里程碑

Arteris片上網(wǎng)絡(luò)互連IP正在全球范圍內(nèi)以加速的規(guī)模應(yīng)用于量產(chǎn)芯片中，涵蓋包括汽車、企業(yè)計(jì)算、消費(fèi)電子和工業(yè)等 AI 驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用領(lǐng)域。

意法半導(dǎo)體發(fā)布2025年度報(bào)告20-F表格

2026年2月27日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 近日發(fā)布了其截至2025年12月31日財(cái)年的20-F表格年度報(bào)告，并向美國證券交易委員會(huì)(SEC)提交備案。

OpenAI與亞馬遜宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

北京——2026年2月28日 OpenAI與亞馬遜宣布達(dá)成一項(xiàng)多年期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在為全球企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)和終端消費(fèi)者加速AI創(chuàng)新。亞馬遜還將向OpenAI投資500億美元，首期投入150億美元，并在未來數(shù)月滿足特定條件后再追加350億美元。

意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery將于摩根士丹利投資者會(huì)議發(fā)表演講

2026年2月27日，中國 – 意法半導(dǎo)體(簡稱 “ST” ，紐約證券交易所代碼：STM)總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery將于2026年3月4日在美國舊金山舉行的摩根士丹利技術(shù)、媒體與電信(TMT)會(huì)議上發(fā)表演講。演講時(shí)間為演講時(shí)間為北京時(shí)間3月5日凌晨4:20(太平洋標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間3月4日下午12:20)。

艾利丹尼森宣布首次大規(guī)模市場化集成Pragmatic半導(dǎo)體芯片

創(chuàng)新技術(shù)開啟市場機(jī)遇，滿足日益增長的柔性NFC嵌入式標(biāo)簽需求

黑芝麻智能攜手國汽智控?cái)孬@首個(gè)華山A2000芯片量產(chǎn)方案項(xiàng)目定點(diǎn)

上海2026年2月24日 /美通社/ -- 2月24日，黑芝麻智能正式宣布，其與國汽智控的戰(zhàn)略合作迎來關(guān)鍵里程碑。雙方基于黑芝麻智能華山A2000全場景通識(shí)輔助駕駛計(jì)算芯片聯(lián)合打造的智能駕駛解決方案，成功斬獲國內(nèi)某頭部車企智能駕駛項(xiàng)目定點(diǎn)，覆蓋L2+至L3級(jí)全場景智能駕駛功能。雙...

MCNEX 與 Valens Semiconductor 聯(lián)合推出業(yè)內(nèi)首款支持非屏蔽線纜傳輸?shù)能囈?guī)級(jí) QHD 前后視攝像頭

SGS助力國產(chǎn)高算力芯片再突破：新芯航途Xheart X7通過AEC Q100

新芯航途Xheart X7獲得SGS中國首張SEMI TRUST MARK 蘇州2026年2月10日 /美通社/ -- 近日，國際公認(rèn)的測試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS為新芯航途（蘇州）科技有限公司（以下簡稱"新芯航途Xheart"）ADAS SoC——X7芯片頒...

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合鍛造"芯"力量：圖靈進(jìn)化與國家集成電路創(chuàng)新中心達(dá)成戰(zhàn)略合作，共推AI算力芯片自主創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化

上海2026年2月10日 /美通社/ -- 近日，AI芯片創(chuàng)新企業(yè)圖靈進(jìn)化（TuringEvo）與國家集成電路創(chuàng)新中心正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦AI算力芯片及關(guān)鍵核心芯片，開展從芯片設(shè)計(jì)、工藝、供應(yīng)鏈協(xié)同到產(chǎn)業(yè)落地的系統(tǒng)性合作。此次合作是產(chǎn)學(xué)研用深度融合、加速國產(chǎn)芯片自主創(chuàng)...

賺麻了！臺(tái)積電年終分紅曝光：人均58萬！

近日，臺(tái)積電董事會(huì)正式核準(zhǔn)2025年度員工分紅方案：全年業(yè)績獎(jiǎng)金與酬勞總額高達(dá)2061.46億元新臺(tái)幣（約合人民幣453億元）。以臺(tái)灣地區(qū)約7.8萬名員工計(jì)算，人均分紅約264萬元新臺(tái)幣（約合人民幣57.9萬元），這一數(shù)字直接刷新了半導(dǎo)體行業(yè)福利天花板！

募資28億，中國邊緣AI芯片第一股誕生！

2月10日，隨著港交所一聲鐘響，愛芯元智半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“愛芯元智”）正式掛牌上市，一舉拿下“中國邊緣AI芯片第一股”稱號(hào)，成為了首家登陸港股的邊緣計(jì)算AI芯片企業(yè)，同時(shí)也解鎖了寧波2026年首家IPO企業(yè)的成就。

AD芯片基準(zhǔn)電壓與采樣范圍的關(guān)聯(lián)解析

在模數(shù)轉(zhuǎn)換(AD轉(zhuǎn)換)技術(shù)的應(yīng)用中，AD芯片作為模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)的核心轉(zhuǎn)換載體，其工作性能直接決定了整個(gè)測量系統(tǒng)的精度與可靠性?；鶞?zhǔn)電壓與采樣范圍是AD芯片兩個(gè)關(guān)鍵的工作參數(shù)，很多工程實(shí)踐中會(huì)存在疑問：二者之間是否存在關(guān)聯(lián)?事實(shí)上，基準(zhǔn)電壓不僅與采樣范圍密切相關(guān)，更是決定采樣范圍的核心因素，同時(shí)還會(huì)通過采樣范圍間接影響轉(zhuǎn)換精度，二者相互制約、相互影響，共同決定了AD芯片的實(shí)際工作效果。

芯片實(shí)際負(fù)荷能力遠(yuǎn)低于數(shù)據(jù)表標(biāo)注值的原因解析

在電子設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)或維修過程中，不少工程師和從業(yè)者會(huì)遇到一個(gè)棘手問題：芯片實(shí)際能承受的負(fù)荷能力，遠(yuǎn)低于其數(shù)據(jù)表(Datasheet)上標(biāo)注的額定參數(shù)，輕則導(dǎo)致設(shè)備性能不達(dá)標(biāo)、頻繁卡頓，重則引發(fā)芯片過熱、燒毀，甚至整個(gè)系統(tǒng)癱瘓。這一現(xiàn)象并非個(gè)例，背后涉及芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝、應(yīng)用環(huán)境等多方面因素，并非單純是芯片質(zhì)量缺陷，需結(jié)合具體場景逐一排查分析。

小米汽車首登世界銷量榜單 目前排名第33位

2月5日消息，根據(jù)乘聯(lián)會(huì)秘書長崔東樹公布的數(shù)據(jù)，2025年全球車企銷量榜單迎來新面孔——小米汽車首次上榜，以0.4%的全球份額位列第33位。

Arm Flexible Access 擴(kuò)容升級(jí)，賦能更多企業(yè)加速芯片開發(fā)

Arm 控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡稱 Arm)近日宣布對其技術(shù)授權(quán)訂閱模式中的 Arm Flexible Access 方案進(jìn)行升級(jí)，進(jìn)一步拓展其涵蓋的產(chǎn)品組合與適用范圍，并簡化加入流程。此次更新旨在降低復(fù)雜度、加快項(xiàng)目進(jìn)程，在最大程度為初創(chuàng)企業(yè)及成熟芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)的前提下，讓他們同時(shí)得以釋放更廣闊的邊緣人工智能 (AI) 創(chuàng)新空間。

國產(chǎn)底盤核心芯片新突破！鴻翼芯正式發(fā)布三相電驅(qū)預(yù)驅(qū)芯片HE8116

存儲(chǔ)荒“鎖死”全球供應(yīng)鏈！英特爾CEO預(yù)警短缺將持續(xù)至2028年

近段時(shí)間來，一場席卷全球的存儲(chǔ)芯片短缺危機(jī)正愈演愈烈，其持續(xù)時(shí)間之長、影響范圍之廣，遠(yuǎn)超市場預(yù)期。

高精度貼裝技術(shù)：AI芯片的未來引擎

當(dāng)人工智能向深度學(xué)習(xí)、邊緣計(jì)算持續(xù)突破，AI芯片正朝著“更小、更密、更強(qiáng)”的方向極速演進(jìn)。從數(shù)據(jù)中心的算力集群到手機(jī)端的智能交互，從自動(dòng)駕駛的感知核心到工業(yè)AI的精準(zhǔn)控制，每一次性能躍升的背后，都離不開微米級(jí)甚至納米級(jí)制造工藝的支撐。其中，高精度貼裝技術(shù)作為AI芯片封裝測試環(huán)節(jié)的核心支撐，如同精密的“微觀建筑師”，搭建起芯片功能與實(shí)際應(yīng)用的橋梁，成為驅(qū)動(dòng)AI芯片產(chǎn)業(yè)迭代的關(guān)鍵引擎，決定著人工智能技術(shù)落地的深度與廣度。