
隨著半導體工藝的飛速發(fā)展和芯片工作頻率的提高,芯片的功耗迅速增加,而功耗增加又將導致芯片發(fā)熱量的增大和可靠性的下降。
March 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server供應鏈調(diào)查,預期NVIDIA(英偉達)將提早于2025年第二季推出GB300芯片,就整柜式Server系統(tǒng)來看,其計算性能、存儲器容量、網(wǎng)絡連接和電源管理等性能皆較GB200提升,因此,ODM需要更多時間進行測試與執(zhí)行客戶驗證。觀察供應鏈近期動態(tài),GB300相關(guān)供應商將于今年第二季陸續(xù)規(guī)劃設計作業(yè),其中,預估GB300芯片及Compute Tray(運算匣)等將于5月開始生產(chǎn),ODM廠進行初期ES(Engineering Sample)階段樣機設計;預期第三季待機柜系統(tǒng)、電源規(guī)格設計、SOCAMM等陸續(xù)定案及量產(chǎn)后,GB300系統(tǒng)可望逐步擴大出貨規(guī)模。
電機驅(qū)動芯片是一種針對直流電機或步進電機的數(shù)字式驅(qū)動芯片。其主要作用是完成直流電機或步進電機的電平變換及輸出功率的放大。
存儲芯片,又稱“半導體存儲器”,是集成電路中用于存儲數(shù)據(jù)的一種數(shù)字芯片。它能夠存儲數(shù)字信號,包括二進制碼、字符、圖像、聲音等信息,是半導體產(chǎn)業(yè)的重要分支。存儲設備是指計算機系統(tǒng)中用于存儲和讀取數(shù)據(jù)的硬件組件,按存儲技術(shù)不同可分為磁性存儲、光學存儲和半導體存儲。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、可穿戴設備等領(lǐng)域的快速發(fā)展,低功耗設計成為嵌入式系統(tǒng)中的重要考量因素。ARM Cortex-M系列芯片,以其高性能、低功耗的特性,在這些領(lǐng)域中得到了廣泛應用。本文將深入探討ARM Cortex-M系列芯片的功耗優(yōu)化技巧,并通過實測分析展示其效果。
在全球數(shù)字化與智能化浪潮洶涌澎湃的當下,AI 芯片的熱度急劇攀升,已然成為科技領(lǐng)域的焦點。這股熱潮如同一股強勁的東風,對我國芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了全方位、深層次的影響,既帶來了前所未有的發(fā)展機遇,也促使產(chǎn)業(yè)直面諸多挑戰(zhàn)。
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在當今電子設備的廣闊世界里,芯片無疑是其核心所在。微控制器單元(MCU)與射頻芯片作為其中兩類重要的芯片,在不同領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。然而,射頻芯片在造價和流程復雜度上,相較于 MCU 有著顯著的差異,其高昂的造價與復雜的流程常常令行業(yè)從業(yè)者倍加關(guān)注。
3月14日,中國信息安全評測中心發(fā)布了《安全可靠測評結(jié)果公告(2025年第1號)》,其中華為麒麟X90芯片赫然在列。該芯片獲得了安全可靠等級II級認證,意味著在安全性、可靠性和穩(wěn)定性方面達到了國內(nèi)領(lǐng)先水平。
上海2025年3月14日 /美通社/ -- 商用車行業(yè)正在向智能化轉(zhuǎn)型全面提速,商用車智能駕駛大規(guī)模量產(chǎn)的拐點正在加速到來。黑芝麻智能憑借深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新突破,持續(xù)深化商用車智能駕駛解決方案的研發(fā)與落地。作為本土車規(guī)級智能汽車計算芯片及解決方案的引領(lǐng)者,除了乘用車領(lǐng)域,黑芝麻...
摩爾斯微電子推出合規(guī)的Wi-Fi HaLow片上系統(tǒng)(Soc),開啟歐洲連接技術(shù)新紀元。超低功耗、遠距離連接功能現(xiàn)已為歐洲和中東市場全面優(yōu)化。
3月14日消息,據(jù)報道,英偉達下一代AI芯片以天文學家Vera Rubin的名字命名。