
4月10日消息,隨著中國人工智能的快速發(fā)展,美國單純想要靠禁售一些芯片就來阻止無異于癡人說夢。
4月10日消息,據(jù)報道,在本周的Cloud Next大會上,Google發(fā)布了第七代TPU AI加速器芯片——Ironwood。
在科技發(fā)展的長河中,人工智能(AI)正以洶涌澎湃之勢,重塑著諸多產(chǎn)業(yè)的格局,半導(dǎo)體行業(yè)首當其沖。AI 的爆發(fā)式增長,對半導(dǎo)體產(chǎn)生了前所未有的需求,從數(shù)據(jù)中心的算力芯片,到邊緣設(shè)備的智能處理單元,半導(dǎo)體作為 AI 技術(shù)的硬件基石,其重要性不言而喻。在這一浪潮下,半導(dǎo)體企業(yè)紛紛踏上調(diào)整之路,以順應(yīng)時代的變革,謀求新的發(fā)展機遇。
在汽車產(chǎn)業(yè)向智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速轉(zhuǎn)型的浪潮下,汽車芯片正迎來全新的發(fā)展格局,艙駕融合時代的大幕徐徐拉開。這一變革不僅重塑著汽車的電子電氣架構(gòu),更深刻影響著汽車的駕乘體驗與未來發(fā)展走向。
在全球汽車產(chǎn)業(yè)向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速轉(zhuǎn)型的浪潮下,汽車芯片作為核心 “大腦”,其重要性愈發(fā)凸顯。然而,長期以來,國產(chǎn)車規(guī)級芯片自給率低,在動力系統(tǒng)、底盤控制和智能駕駛等關(guān)鍵領(lǐng)域,市場被英飛凌、恩智浦、ST 等國際巨頭牢牢把控。汽車芯片國產(chǎn)化之路,看似荊棘密布,步履維艱,但隨著國內(nèi)巨頭紛紛入局,一系列積極變化正在悄然發(fā)生,產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)正逐步迎來全面受益的新局面。
在汽車產(chǎn)業(yè)向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速轉(zhuǎn)型的當下,汽車芯片作為核心 “大腦”,其重要性不言而喻。然而,長期以來,國產(chǎn)車規(guī)級芯片自給率低,在動力系統(tǒng)、底盤控制和智能駕駛等關(guān)鍵領(lǐng)域,市場被英飛凌、恩智浦、ST 等國際巨頭牢牢把控。但近年來,隨著國內(nèi)巨頭紛紛入局,一系列積極變化正在發(fā)生,汽車芯片國產(chǎn)化雖挑戰(zhàn)重重,卻也展現(xiàn)出光明前景,產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)正逐步從中受益。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的今天,制程技術(shù)的進步對于芯片制造商來說至關(guān)重要。Intel、臺積電、三星等全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司都在競相推進其工藝制程技術(shù),以在激烈的市場競爭中保持領(lǐng)先地位。
4月2日消息,Intel去年底發(fā)布了第二代銳炫顯卡的主流型號B500系列,但更高端的B700系列一直杳無音信,于是有關(guān)Intel放棄獨立顯卡的說法再次甚囂塵上。
4月2日消息,近日舉辦的Intel Vision 2025大會上,Intel正式宣布其Intel 18A工藝制程技術(shù)已進入風險生產(chǎn)階段。
4月2日消息,據(jù)報道,三星電子近日宣布任命意大利籍設(shè)計師Mauro Porcini為首席設(shè)計官,這是三星成立以來首次由外籍人士擔任該職務(wù)。
4月1日消息,上任14天后,Intel新任華人CEO陳立武迎來了公開首秀。
4月1日消息,北京時間4月1日凌晨,Intel新任CEO陳立武首次公開亮相,在2025年度Vision大會上,向來自技術(shù)產(chǎn)業(yè)界的廣大與會者發(fā)表演講,闡述了重振Intel技術(shù)和制造領(lǐng)先地位的全面思路。
北京2025年3月31日 /美通社/ -- 2025年3月28至30日,中國電動汽車百人會論壇(2025)在北京舉行,黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章出席高層論壇并與多位行業(yè)領(lǐng)袖同臺,共議智能駕駛技術(shù)趨勢與產(chǎn)業(yè)未來。 單記章在以《全"芯"構(gòu)建全場景智駕新生態(tài)》...
3月30日消息,Intel新任CEO陳立武已經(jīng)正式投入了緊張的新工作,在發(fā)給股東的年度報告中附上了一封特別信件,勾勒了他的近期計劃,并重申了之前宣布的幾項承諾。
3月27日消息,谷歌已向Android Authority確認,從下周開始,Android操作系統(tǒng)的開發(fā)將“完全私下”進行,停止向公共AOSP(Android開放源代碼項目)分支實時提交代碼。
為增進大家對HBM技術(shù)的認識,本文將對HBM技術(shù)的優(yōu)勢以及HBM技術(shù)的應(yīng)用予以介紹。
為增進大家對智能座艙的認識,本文將對智能座艙的優(yōu)缺點以及智能座艙的技術(shù)瓶頸予以介紹。
為助力開發(fā)者深度掌握與應(yīng)用STM32MP25x處理器,米爾將與ST在2025年4月11日和2025年4月18日分別于深圳、上海聯(lián)合舉辦線下高階實戰(zhàn)培訓(xùn)會,本次培訓(xùn)在上一期“Bring Up”培訓(xùn)內(nèi)容基礎(chǔ)上全面升級,聚焦工業(yè)場景真實需求,以“理論+代碼+案例”三軌并行的模式,助您打通從芯片特性到場景落地的全鏈路技術(shù)壁壘!
3月28日消息,紫光閃存推出了UNIS SSD S5和S5 Ultra兩款PCIe 5.0固態(tài)硬盤,均采用3D TLC NAND閃存并標配1mm超薄石墨烯散熱片。
3月28日消息,根據(jù)Intel向美國證券交易委員會(SEC)提交的文件顯示,公司前首席執(zhí)行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在2024年12月離開公司后,將獲得高達785萬美元(約合人民幣5700萬元)的離職補償。