芯片
-
黑芝麻智能攜手國汽智控、Nullmax及普華基礎軟件聯(lián)手打造單芯片高階智駕產(chǎn)品
拉斯維加斯2025年1月9日 /美通社/ -- 1月9日，智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能與國汽智控、紐勱科技（以下稱"Nullmax"）以及普華基礎軟件股份有限公司（以下簡稱"普華基礎軟件"）達成合作，四方將聯(lián)合打造基于黑芝麻智...
-
漢王展示全球首款磁容芯片：支持8192級壓感
1月9日消息，漢王科技在CES 2025全球消費電子展上首次公開展示了全球首顆EMC磁容觸控雙模芯片——HW0888。
-
Apple Watch芯片首次在美國生產(chǎn)：臺積電代工
1月9日消息，據(jù)國外媒體報道稱，美國將出臺最嚴厲芯片管制措施(重要芯片封堵一切出口給制裁方的可能)，矛頭也是再一次對準中國半導體產(chǎn)業(yè)。
-
美國要出臺最嚴厲芯片管制措施：人工智能芯片都限制出口
1月9日消息，據(jù)國外媒體報道稱，美國將出臺最嚴厲芯片管制措施(重要芯片封堵一切出口給制裁方的可能)，矛頭也是再一次對準中國半導體產(chǎn)業(yè)。
-
三星Galaxy S25系列將搭載驍龍芯片：1月23日發(fā)布
1月9日消息，今日，高通官方證實了三星Galaxy S25系列將全系搭載驍龍芯片，并轉(zhuǎn)發(fā)了三星手機官方賬號的推文。
-
英偉達發(fā)布全球最小AI超級計算機：最多可處理2000億參數(shù)AI模型
1月7日消息，在CES 2025大展上，英偉達CEO宣布推出用于AI開發(fā)的臺式計算機“Project Digits”，號稱全球最小的個人AI超級計算機，將于5月左右上市。
-
英偉達CEO黃仁勛：AI代理將成為數(shù)字化勞動力 可帶來萬億美元商機
1月7日消息，在正在舉辦的CES 2025展會上，英偉達CEO黃仁勛登臺演講，期間揭曉了多項令人矚目的內(nèi)容。
-
谷歌發(fā)力世界模型：從OpenAI挖來Sora核心負責人！
1月7日消息，據(jù)媒體報道，谷歌正在組建一個新的團隊，專注于開發(fā)可以模擬物理世界的人工智能模型。
-
戴爾科技集團以全新設計的PC產(chǎn)品組合驅(qū)動行業(yè)創(chuàng)新
戴爾科技AI PC產(chǎn)品組合助力終端用戶釋放創(chuàng)造力并提高工作效率。 戴爾科技統(tǒng)一旗下產(chǎn)品組合品牌命名，旨在幫助用戶更輕松、快速地找到相匹配的PC、配件及服務。 搭載英特爾®、AMD和高通公司的最新一代芯片，為用戶帶來增強的性能和拓展的AI能力。 北京20...
-
TrendForce集邦咨詢: AI Server成長動能延續(xù)至2025年，產(chǎn)值預估達2980億美元
Jan. 6, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年整體Server產(chǎn)值估約達3060億美元，其中，AI Server成長動能優(yōu)于一般型Server，產(chǎn)值約為2050億美元。隨著2025年AI Server需求仍將持續(xù)增長，且單位平均售價(ASP)貢獻較高，產(chǎn)值有機會提升至近2980億美元，占整體Server產(chǎn)值比例進一步提升至7成以上。
-
黑芝麻智能與普華基礎軟件推出武當C1200家族芯片底層解決方案
上海2025年1月6日 /美通社/ -- 黑芝麻智能產(chǎn)業(yè)鏈合作再傳好消息。黑芝麻智能與普華基礎軟件共同宣布，普華汽車開放系統(tǒng)架構整車軟件解決方案搭載的普華靈智安全車控操作系統(tǒng)（AUTOSAR CP）和普華靈思智能駕駛操作系統(tǒng)（AUTOSAR AP）已與黑芝麻智能武當C1200家族...
-
CES熱點前瞻：芯片大廠新品齊出 千余家中國公司亮相拉斯維加斯
作為年初慣例，全球最大科技盛會CES將在下周舉行。數(shù)千家科技企業(yè)集體亮相拉斯維加斯，展示手頭有哪些值得市場興奮的前沿新品。
-
英偉達AR眼鏡專利曝光：無背光全息技術 更清晰自然
1月6日消息，最近，英偉達在美國專利及商標局官網(wǎng)上公布了一項引人注目的AR眼鏡專利，名為“無背光增強現(xiàn)實數(shù)字全息技術”(專利號US20250004275A1)。
-
三星完成HBM4內(nèi)存邏輯芯片設計：4nm工藝、性能大爆發(fā)
1月5日消息，據(jù)韓國朝鮮日報報導，三星DS部門存儲業(yè)務部最近完成了HBM4內(nèi)存的邏輯芯片設計。Foundry業(yè)務部方面也已經(jīng)根據(jù)該設計，采用4nm試產(chǎn)。 待完成邏輯芯片最終性能驗證后，三星將提供HBM4樣品驗證。
-
黑芝麻智能與阿里云達成深度合作，攜手斑馬智行共建艙駕融合解決方案
上海2025年1月3日 /美通社/ -- 1月2日，智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能，與"云+AI"領先者阿里云及阿里巴巴集團旗下汽車科技獨角獸斑馬智行達成深化戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方將共同致力于開發(fā)和推廣艙駕融合解決方案，旨在為智能汽車行業(yè)提供更高效、更智能的駕駛...
-
全球首款顯卡！英偉達宣布贈送GeForce 256：黃仁勛親筆簽名
1月3日消息，北京時間1月7日上午10:30，英偉達CEO黃仁勛將發(fā)表CES開幕主題演講。
-
1419億美元！韓國2024年芯片出口飆升43.9%創(chuàng)新高
1月1日消息，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部公布的數(shù)據(jù)顯示，由于來自中國的需求增加且半導體銷售保持彈性，韓國12月出口保持增長勢頭。
-
DDR 芯片的 GND 管腳接地方式探討
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中，DDR(Double Data Rate)芯片作為高速存儲器件，其性能和穩(wěn)定性對于整個系統(tǒng)的正常運行至關重要。而 DDR 芯片的 GND 管腳接地方式是一個關鍵的設計考慮因素，直接影響著芯片的工作狀態(tài)、信號完整性以及系統(tǒng)的可靠性。
-
盛合晶微完成7億美元新增定向融資，耐心資本助力三維多芯片集成技術龍頭
江陰2024年12月31日 /美通社/ -- 盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡稱"盛合晶微"）宣布，面向耐心資本的7億美元定向融資已高效交割。本次新增投資人包括無錫產(chǎn)發(fā)科創(chuàng)基金、江陰濱江澄源投資集團、上海國投孚騰資本、上海...
-
黑芝麻智能發(fā)布華山A2000家族芯片平臺，打造全場景通識智駕標桿
上海2024年12月30日 /美通社/ -- 12月30日，黑芝麻智能宣布推出其專為下一代AI模型設計的高算力芯片平臺——華山A2000家族。A2000家族芯片平臺承襲黑芝麻智能華山產(chǎn)品線的使命，以更高算力、更強性能賦能汽車行業(yè)，加速高階智能駕駛成為標配，打造全場景通識智駕標桿。...
