
在全球芯片產(chǎn)業(yè)的格局中,中國(guó)芯片廠常常被低估。然而,今年前三季度物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商的表現(xiàn)令人矚目,它們?cè)谥T多領(lǐng)域取得了顯著成就,用實(shí)際行動(dòng)證明了自身的實(shí)力與價(jià)值。
歷時(shí)近7個(gè)月,碧桂園終于為持有的長(zhǎng)鑫科技股份找到了買家。
12月26日,沉寂許久的象帝先突然在官方公眾號(hào)上發(fā)出一篇題為《融資啟新,“韌”者終迎芯片曙光》的文章,不僅聲稱“公司新一輪融資已有重大進(jìn)展”,還對(duì)外界關(guān)切的問(wèn)題做出了回應(yīng)。
MediaTek全新發(fā)布的天璣8400 5G全大核智能體AI芯片,不僅在性能和能效方面實(shí)現(xiàn)了重大突破,還在AI處理和網(wǎng)絡(luò)連接能力上表現(xiàn)出色,為用戶提供了更為卓越的使用體驗(yàn)。
12月25日消息,據(jù)報(bào)道,現(xiàn)代汽車宣布解散其“半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”,該部門成立于2022年,主要負(fù)責(zé)車載芯片的研發(fā)工作。
據(jù)媒體報(bào)道,意大利能源巨頭埃尼公司(Eni)將于本日啟動(dòng)全球最大之一的超級(jí)計(jì)算系統(tǒng)“HPC6”。
12月25日消息,今日晚間,理想汽車舉辦了“2024理想AI Talk”直播。
12月24日消息,據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞,AI芯片大廠英偉達(dá)(NVIDIA)計(jì)劃將在中國(guó)臺(tái)灣建造一個(gè)“海外總部”,因?yàn)橛ミ_(dá)CEO黃仁勛希望兌現(xiàn)他對(duì)當(dāng)?shù)貑T工的承諾,即擁有一個(gè)專門的設(shè)施。
12月24日消息,商務(wù)部新聞發(fā)言人就美對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策發(fā)起301調(diào)查發(fā)表談話。
12月23日,MediaTek發(fā)布天璣8400 5G全大核智能體AI芯片,其卓越的生成式AI性能和出色的能效表現(xiàn),重新詮釋了高階智能手機(jī)的突破性體驗(yàn)。
12月23日,MediaTek發(fā)布天璣8400 5G全大核智能體AI芯片。天璣8400承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場(chǎng),并提供卓越的生成式AI性能,為高階智能手機(jī)提供智能體化AI體驗(yàn)。
12月20日,中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟全體成員大會(huì)暨上海車規(guī)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成立大會(huì)在上海召開(kāi)。本次大會(huì)旨在凝聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游力量,共建我國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài),促進(jìn)聯(lián)盟全體成員單位溝通交流。
據(jù)路透社援引知情人士稱,美國(guó)政府正計(jì)劃將中國(guó)廈門算能科技(SOPHGO)列入實(shí)體清單,理由是其認(rèn)為“算能科技充當(dāng)了其他被禁企業(yè)間接獲取臺(tái)積電產(chǎn)能的角色”。
電源管理芯片(Power Management Integrated Circuits),是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)的芯片。電源管理集成電路(IC)是一種芯片,
12月20日消息,韓國(guó)面板大廠三星顯示計(jì)劃出售更多8代LCD設(shè)備。
12月20日消息,在今年10月份,Intel、AMD聯(lián)合宣布,共同成立x86生態(tài)系統(tǒng)顧問(wèn)小組,匯聚行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,共同推動(dòng)x86計(jì)算架構(gòu)的未來(lái)。
支持DirectX 12和先進(jìn)的計(jì)算能力,賦能高效云游戲體驗(yàn)。
12月19日消息,據(jù)報(bào)道,近期關(guān)于英偉達(dá)GB200 AI服務(wù)器出貨遞延的消息引發(fā)了廣泛討論,但英偉達(dá)CEO黃仁勛的最新表態(tài)為市場(chǎng)注入了一劑強(qiáng)心針。他明確表示,GB200正處于滿載生產(chǎn)階段,且整體進(jìn)展順利,有效平息了外界的種種疑慮。
12月17日消息,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce最新數(shù)據(jù)顯示,2024年第三季全球晶圓代工市場(chǎng),臺(tái)積電以市占率64.9%持續(xù)龍頭位置,并持續(xù)拉大與第二名三星9.3%差距。