芯片
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三星創(chuàng)半導(dǎo)體史上最大玩笑：砸了8400億的3nm良率竟是0
6月24日消息，據(jù)媒體報道，三星可能創(chuàng)造了半導(dǎo)體歷史上最大的玩笑。
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羅徹斯特電子攜手u-blox 為客戶提供豐富的芯片、模塊和物聯(lián)網(wǎng)解決方案
“羅徹斯特電子很榮幸地宣布我們與u-blox合作。這一戰(zhàn)略合作增強了雙方在市場上的地位，豐富了產(chǎn)品在眾多行業(yè)中多樣化應(yīng)用。我們致力于為廣大客戶提供持續(xù)可靠的支持?！?/p>
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曝三星3nm良率僅20%！但仍不放棄Exynos 2500
6月23日消息，據(jù)媒體報道，Exynos 2500的良品率目前僅為20%，遠低于量產(chǎn)標準，但三星仍在積極尋求解決方案，以期在今年10月前將良品率提升至60%。
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谷歌與臺積電達成合作：首款芯片為Tensor G5、3nm工藝制造
6月23日消息，據(jù)媒體報道，谷歌與臺積電已達成戰(zhàn)略合作，成功將Tensor G5芯片樣品發(fā)送至驗證環(huán)節(jié)。
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投資超1800億遲遲無法運營！三星得州芯片工廠2026年才能投產(chǎn)
6月24日消息，據(jù)媒體報道，三星電子在美國得克薩斯州泰勒市投資的芯片工廠項目遭遇投產(chǎn)延期。
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第三屆IC NANSHA大會在廣州南沙順利召開
6月22日-23日，以“新質(zhì)生產(chǎn)力 南沙芯力量”為主題的第三屆IC NANSHA大會在廣州南沙盛大召開。芯謀研究作為廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群智庫單位，廣泛參與廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，積極支撐廣東省半導(dǎo)體及集成電路發(fā)展戰(zhàn)略、重大項目謀劃等工作，主辦了本次活動。來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的300多位重磅嘉賓齊聚一堂，共襄盛舉。以會議出席嘉賓數(shù)量和影響力來衡量，本次峰會是今年規(guī)格最高的半導(dǎo)體盛會。
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Intel 3工藝官方深入揭秘：號稱性能飆升18％！
6月20日消息，Intel官方宣布，Intel 3工藝(相當(dāng)于3nm級別)已經(jīng)投入大規(guī)模量產(chǎn)，用于至強6 Sierra Forest能效核版本、Granite Ridge性能核版本，下半年陸續(xù)登場，但不會用于酷睿。
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更深入了解汽車與航空電子等安全關(guān)鍵型應(yīng)用的IP核考量因素
中國已經(jīng)連續(xù)十多年成為全球第一大汽車產(chǎn)銷國，智能化也成為了汽車行業(yè)發(fā)展的一個重要方向，同時越來越多的制造商正在考慮進入無人機和飛行汽車等低空設(shè)備，而所有的這些系統(tǒng)產(chǎn)品都需要先進芯片的支撐，其中的許多芯片因其功能都是安全關(guān)鍵型芯片（safety-critical chip）。
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英特爾、AMD、高通三家爭雄！PC市場要變天
一年一度的COMPUTEX已經(jīng)落下了帷幕，今年的主題為“AI串聯(lián)、共創(chuàng)未來”，相比于前些年的“慘淡”，由于AI技術(shù)的大熱，讓這屆展會看點十足，尤其是這兩年非?；鸬腁I PC領(lǐng)域上，英特爾、AMD以及高通相繼“亮劍”，分享了它們最新的產(chǎn)品、布局和進展，今天筆者就帶大家來回顧下本屆展會它們在AI PC這塊的新動態(tài)。
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Intel酷睿Ultra 200V首次完全臺積電代工！3nm、6nm的組合
6月19日消息，Intel已經(jīng)官宣了下代低功耗處理器Lunar Lake的架構(gòu)、技術(shù)細節(jié)，但還沒有具體型號、參數(shù)上市時間，制造工藝也沒提。
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智能定義未來，安凱微開發(fā)者技術(shù)論壇隆重舉辦
6月14日，以“智能定義未來”為主題的2024安凱微電子開發(fā)者技術(shù)論壇在廣州總部隆重舉行，主要就人工智能、物聯(lián)感知等行業(yè)動態(tài)，智能觸控、感知識別、智能門鎖、開發(fā)生態(tài)等創(chuàng)新應(yīng)用，新一代芯片產(chǎn)品、智能鎖解決方案及NPU、AI ISP、AnyCloud平臺、AnyLock1039平臺等研發(fā)成果展開交流與分享。
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涉嫌隱瞞巨額虧損！Intel遭集體訴訟
6月16日消息，據(jù)媒體報道，英特爾公司目前正面臨一場集體訴訟，原告指控其在2023年業(yè)績報告中未能正確披露其晶圓代工部門的巨額虧損。
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黑芝麻智能華山?A1000家族再添量產(chǎn)車型，東風(fēng)奕派eπ008正式上市
武漢2024年6月14日 /美通社/ -- 6月14日，家庭智能大型SUV東風(fēng)奕派eπ008上市發(fā)布會于武漢圓滿舉行，作為東風(fēng)奕派的全新力作，東風(fēng)奕派eπ008定位家庭智能大型SUV，致力于為家庭成員提供一個智能的家、精致的家、安全的家、舒適的家，黑芝麻智能華山?A100...
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Intel 3工藝官方揭秘：面積縮小10％、能效飆升17％
6月13日消息，Intel 4制造工藝只在代號Meteor Lake的初代酷睿Ultra上使用了一次，接下來就輪到了Intel 3，已經(jīng)如期大規(guī)模量產(chǎn)，首發(fā)用于代號Sierra Forest的至強6能效核版本，第三季度內(nèi)推出的代號Granite Rapids的至強6性能核版本也會用它。
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中國成日本芯片制造設(shè)備最大市場！已連續(xù)三季度占比超50%
6月12日消息，據(jù)媒體報道，根據(jù)最新數(shù)據(jù)，中國市場已連續(xù)三個季度成為日本芯片制造設(shè)備的最大出口目的地，占比超過50%。
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中芯國際沖到全球前三：僅次于臺積電三星
6月12日消息，根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2024年第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元。
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Intel發(fā)布全新AI應(yīng)用AI Playground：下代Xe2 GPU核顯輕松加速
近日，Intel詳細介紹了即將推出的Lunar Lake系列低功耗處理器，其中GPU核顯部分升級到全新的銳炫Xe2架構(gòu)，它也會用于代號Battlemage的下代銳炫獨立顯卡。
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英偉達幾乎壟斷GPU：98%份額擊潰AMD、英特爾
6月12日消息，近日，調(diào)研機構(gòu)TechInsights給出的數(shù)據(jù)顯示，英偉達在GPU出貨量上全球第一，占比接近98%。
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QLC存儲新里程：德明利探索高效存儲之路，賦能數(shù)據(jù)時代新需求
在大數(shù)據(jù)和人工智能時代，數(shù)據(jù)存儲需求呈指數(shù)級增長，市場對存儲媒介的性能、容量和能效提出了更高要求。隨著閃存技術(shù)向高存儲密度發(fā)展，一個存儲單元可以存儲四比特單位的QLC（Quad-Level Cell）以其高容量、低成本的特點，成為滿足這一需求的重要技術(shù)方向。相較于傳統(tǒng)的一個存儲單元可以存儲三比特單位的TLC（Triple-Level Cell），QLC在保持成本優(yōu)勢的同時，提供了更大的存儲容量，成為業(yè)界關(guān)注的焦點。
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基于DSP，如何設(shè)計一款光譜信息感知模塊？
基于DSP的光譜信息感知模塊設(shè)計將是下述內(nèi)容的主要介紹內(nèi)容，通過這篇文章，小編希望大家可以對設(shè)計的相關(guān)情況以及信息有所認識和了解，詳細內(nèi)容如下。
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