M31 亮相 ICCAD 2025：以高性能與低功耗 IP 驅動 AI 芯片新世代

新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半導體硅知識產權（IP）領先供應商——円星科技（M31 Technology，以下簡稱 M31），于2025年"成渝集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）&q...

460億元，芯片巨頭并購獲批！

近日，美國聯(lián)邦貿易委員會（FTC）正式批準軟銀集團收購半導體設計公司Ampere Computing，為這筆價值65億美元（約合人民幣460億元）的交易掃清了最后的監(jiān)管障礙。這一決定為軟銀集團在AI基礎設施領域的重要布局打開了綠燈，也預示著全球AI芯片市場競爭格局將迎來新的變數(shù)。

英偉達耀眼業(yè)績打飛“AI泡沫” 黃仁勛：云端GPU賣光了

英偉達業(yè)績再超預期!一掃持續(xù)數(shù)周的“AI泡沫”陰霾。

國產汽車芯片破局之路：以創(chuàng)新為刃，不止于補短板

當新能源汽車滲透率突破 44%，智能駕駛邁入城市 NOA 時代，汽車芯片已從 “零部件” 升級為產業(yè)競爭的 “核心靈魂”。我國作為全球最大汽車市場，芯片自給率卻長期不足 10%，高端算力芯片、車規(guī)級 MCU 等關鍵領域高度依賴進口。面對 “卡脖子” 困境，補齊技術短板是生存之基，但唯有以技術創(chuàng)新為核心驅動力，才能真正實現(xiàn)從 “替代” 到 “引領” 的跨越，走出國產汽車芯片的破局之路。

電源管理的集成化趨勢

在消費電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網等領域，設備小型化、多功能化的發(fā)展趨勢對電源管理系統(tǒng)提出了嚴苛要求。傳統(tǒng)離散式電源方案由多個獨立芯片組成，存在體積大、功耗高、兼容性差等痛點，已難以滿足現(xiàn)代電子設備的設計需求。高度集成的電源管理芯片(PMIC)應運而生，成為解決這一矛盾的核心方案。AAT2845A 作為安森美半導體推出的一款高性能集成式電源管理芯片，憑借其多通道輸出、高轉換效率、靈活配置等優(yōu)勢，為各類電子設備提供了一站式供電解決方案，推動電源管理領域向更高效、更緊湊、更可靠的方向發(fā)展。

前車之鑒下的跨界抉擇：車企造芯當慎行而非止步

當武漢二進制半導體的 DF30 芯片進入第三次流片準備階段，這顆由東風汽車與中國信科聯(lián)合研發(fā)的車規(guī)級 MCU 芯片，正改寫著國產高性能汽車芯片依賴進口的歷史。與此同時，通用汽車 Cruise 自動駕駛芯片因項目停擺而夭折，小米澎湃 S1 芯片的前車之鑒仍歷歷在目。在全球汽車產業(yè)向電動化、智能化轉型的浪潮中，芯片作為 “工業(yè)糧食” 的戰(zhàn)略價值日益凸顯，車企跨界造芯究竟是必由之路還是陷阱重重?答案并非非黑即白，而是需要在借鑒前車之鑒的基礎上，尋找理性的突圍之道。

全球AI數(shù)據(jù)中心越造越大，網絡連接技術成為創(chuàng)新重點

硅谷正在向AI數(shù)據(jù)中心投入數(shù)萬億美元，在巨額資本的刺激下，芯片制造商加速創(chuàng)新，其中網絡連接技術成為創(chuàng)新重點，該技術用來連接芯片與芯片、服務器機架與服務器機架。

裕太微車規(guī)級千兆以太網TSN交換芯片車型量產，助力中國智能汽車產業(yè)鏈自主可控

芯原與谷歌聯(lián)合推出開源Coral NPU IP

黑芝麻智能助力川行致遠無人車實現(xiàn)安全冗余新突破，華山A1000芯片賦能末端物流智能化

上海2025年11月11日 /美通社/ -- 11月11日，智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能宣布，其旗艦產品華山A1000 車規(guī)級高性能輔助駕駛芯片，成功搭載于德賽西威全新低速無人車品牌 "川行致遠"S6 系列。作為副域控核心與主控系統(tǒng)構成 "雙腦冗...

荷蘭有讓步跡象：全球車企已收到首批中國安世芯片

11月11日消息，據(jù)外媒報道稱，在搶奪安世控制權后，荷蘭已經有給中國讓步的跡象。

小米10000mAh級超大電池進展順利：可量產！

11月11日消息，據(jù)博主“數(shù)碼閑聊站”透露，某廠商的10000mAh±超級大電池已順利試模，方案可推進量產，預計安排給迭代線的走量中端機。

逐點半導體分布式渲染解決方案助力真我GT8系列電競獨顯芯片R1性能躍升

突破手機渲染能力限制 ??開啟低功耗高畫質視覺新體驗 上海2025年11月7日 /美通社/ -- 專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點半導體今日宣布，為真我GT8系列搭載的電競獨顯芯片R1提供先進的分布式渲染解決方案。該方案通過集成超低延時MotionEngi...

DEEPX榮獲兩項2026年CES創(chuàng)新獎；其DX-M1芯片為"最佳創(chuàng)新獎"得主Sixfab的ALPON X5提供動力支持

韓國首爾和拉斯維加斯2025年11月6日 /美通社/ -- 全球人工智能(AI)半導體企業(yè)DEEPX（首席執(zhí)行官：Lokwon Kim）宣布，該公司已斬獲兩項2026年國際消費電子展(CES)創(chuàng)新獎，此外，美國物聯(lián)網(IoT)與邊緣計算企業(yè)Sixfab憑借搭載DEEPX...

小米再奪中國智能門鎖線上銷量第一

11月5日消息，根據(jù)洛圖科技(RUNTO)公布了2025Q3中國客廳智能設備線上零售市場數(shù)據(jù)總結報告。

英偉達最強芯片何時賣給中國 美國財長：再等一年到兩年

11月5日消息，英偉達Blackwell芯片被視為“皇冠上的寶石”，而到底何時才能賣給中國，美國財長貝森特給出了答案。

寒武紀前CTO天價索賠43億元！是獅子大開口，還是權益受損？

近日，一場高達42.87億元的勞動爭議訴訟，將國產AI芯片龍頭寒武紀與其原CTO梁軍的內部矛盾徹底公開。

市值破5萬億美元后，英偉達眼中的未來是怎樣的？

美國時間周二，英偉達CEO黃仁勛在GTCAI大會上表示，希望將自身技術打造為日常生活的核心，覆蓋基站、機器人工廠、自動駕駛等所有領域。

深耕芯片安全，華大電子助推eSIM產業(yè)高質量發(fā)展

北京2025年10月27日 /美通社/ -- 近日，三大運營商相繼獲得工業(yè)和信息化部頒發(fā)的eSIM手機業(yè)務商用試驗批復。華大電子作為eSIM領域的中堅力量，接連受邀出席"eSIM高質量發(fā)展政策解讀與技術要求宣貫會"與"GSMA eSIM生態(tài)與合作論壇...

意法半導體公布臨時股東大會擬議決議

2025年10月27日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)(紐約證券交易所代碼:STM)宣布，將于2025年12月18日在荷蘭阿姆斯特丹召開臨時股東大會，并公布將提交大會審議的決議案。監(jiān)事會提議的決議案如下：