
Oct. 15, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年下半年因IC廠庫(kù)存水位偏低、智能型手機(jī)進(jìn)入銷售旺季,加上AI需求持續(xù)強(qiáng)勁等因素,晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如原先預(yù)期有所下修,部分晶圓廠第四季的表現(xiàn)更將優(yōu)于第三季,已引發(fā)零星業(yè)者醞釀對(duì)BCD、Power等較緊缺制程平臺(tái)進(jìn)行漲價(jià)。
據(jù)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道,AI巨頭OpenAI再掀算力軍備競(jìng)賽高潮,已與美國(guó)半導(dǎo)體巨頭博通達(dá)成協(xié)議,將采購(gòu)10吉瓦定制化計(jì)算機(jī)芯片。
上海2025年9月28日 /美通社/ -- 2025年9月26日,智能汽車計(jì)算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能、國(guó)內(nèi)自主品牌中率先突破百萬(wàn)銷量的奇瑞商用車,以及行業(yè)領(lǐng)先的中國(guó)太平洋財(cái)產(chǎn)保險(xiǎn)(下稱 "中國(guó)太保產(chǎn)險(xiǎn)")正式達(dá)成戰(zhàn)略合作。三方將攜手探索"技術(shù)+保險(xiǎn)&q...
“中國(guó)芯片僅落后美國(guó)幾納秒?!碑?dāng)?shù)貢r(shí)間9月26日,英偉達(dá)CEO黃仁勛在一檔科技播客節(jié)目中的這番話,瞬間在芯片行業(yè)掀起了波瀾。這個(gè)巧妙的時(shí)間比喻,不僅重塑了人們對(duì)中美芯片差距的認(rèn)知,更透露出全球芯片競(jìng)爭(zhēng)的新態(tài)勢(shì)。
9月26日,全球電子協(xié)會(huì)(原 IPC 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì))在 2025 IPC CEMAC 電子制造年會(huì)上,將2025年度亞洲電子行業(yè)杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)授予緯創(chuàng)資通股份有限公司。該獎(jiǎng)項(xiàng)是全球電子協(xié)會(huì)在亞洲區(qū)最重要、最高級(jí)別的榮譽(yù),旨在表彰在推動(dòng) IPC 標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用、人才培養(yǎng)及行業(yè)發(fā)展方面做出杰出貢獻(xiàn)的企業(yè)。
9月28日消息,據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電的3nm和5nm制程產(chǎn)能正變得極為緊俏,預(yù)計(jì)明年上半年產(chǎn)能利用率(UTR)將達(dá)到近乎100%的滿載狀態(tài)。
該器件可降低極端高低溫環(huán)境下在線生產(chǎn)應(yīng)用的成本與復(fù)雜度
2025 年 9 月 25 日,中國(guó)上海訊 - 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商安謀科技(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”)今日宣布,正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu),向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu),集成Arm Helium?技術(shù),顯著提升CPU在AI計(jì)算方面的性能,同時(shí)兼具優(yōu)異的面效比與能效比,實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗設(shè)計(jì),面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu),助力客戶高效部署端側(cè)AI應(yīng)用。
近日,全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?(納斯達(dá)克代碼:QRVO)宣布推出一款全新的Ku波段波束成形芯片AWMF-0247,以滿足在緊湊型且對(duì)功耗敏感的衛(wèi)星通信(SATCOM)應(yīng)用中,對(duì)時(shí)分雙工(TDD)終端日益增長(zhǎng)的需求。TDD架構(gòu)支持單天線陣列同時(shí)進(jìn)行發(fā)射和接收操作,能夠有效降低系統(tǒng)尺寸和復(fù)雜度,并有助于實(shí)現(xiàn)低剖面電子掃描終端設(shè)計(jì)。該新品擴(kuò)展了Qorvo的SATCOM產(chǎn)品組合,基于Qorvo現(xiàn)有的硅基Ku波段SATCOM波束成形IC——AWMF-0240(接收端)和AWMF-0241(發(fā)射端),可為TDD和FDD終端架構(gòu)提供完整且可擴(kuò)展的解決方案。
9月22日晚間,“火腿第一股”金字火腿發(fā)布公告稱,擬通過(guò)全資子公司福建金字半導(dǎo)體有限公司,以不超過(guò)3億元投資一家專注于高速光模塊核心電芯片研發(fā)的公司——中晟微電子(杭州)有限公司。
由移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商(MNO)主導(dǎo)的開(kāi)放式無(wú)線接入網(wǎng)(O-RAN)聯(lián)盟,一直是推動(dòng) 5G 無(wú)線接入網(wǎng)(RAN)演進(jìn)的核心力量。其目的是引導(dǎo)行業(yè)朝著更加開(kāi)放、可互操作、虛擬化和智能化的架構(gòu)發(fā)展。此篇是德科技文章概述了將 O-RAN 無(wú)線測(cè)試從芯片設(shè)計(jì)階段推進(jìn)到準(zhǔn)備就緒及安全、智能部署所需的關(guān)鍵驗(yàn)證步驟,重點(diǎn)闡述了硅前和硅后驗(yàn)證、多輸入多輸出(MIMO)/大規(guī)模多輸入多輸出(mMIMO)性能驗(yàn)證、能效測(cè)量、安全測(cè)試和無(wú)線電管理方面的需求和挑戰(zhàn)。首先,本文將簡(jiǎn)要回顧RAN 的發(fā)展歷史、演進(jìn)和架構(gòu)。
9月22日消息,今日,百度智能云千帆正式推出全新視覺(jué)理解模型——Qianfan-VL,并全面開(kāi)源。
鋰離子電池因其高能量密度、長(zhǎng)循環(huán)壽命等特性,已成為消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域的核心儲(chǔ)能元件。然而,其充電過(guò)程需嚴(yán)格遵循“恒流-恒壓”兩階段控制策略,以避免過(guò)充導(dǎo)致的熱失控或容量衰減。本文從電路拓?fù)洹⒖刂七壿嫾肮こ虒?shí)現(xiàn)三個(gè)維度,解析恒流/恒壓(CC/CV)充電管理芯片的設(shè)計(jì)要點(diǎn)。
芯片代表著科技生產(chǎn)水平, 在信息時(shí)代,電腦、手機(jī)、家電汽車、高鐵、電網(wǎng)、醫(yī)療儀器、機(jī)器人、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品都離不開(kāi)芯片,是信息產(chǎn)業(yè)的三要素之一,芯片起則科技起,科技興則國(guó)興。
隨著新能源汽車保有量的持續(xù)攀升,充電樁作為新能源汽車能源補(bǔ)給的重要基礎(chǔ)設(shè)施,其安全穩(wěn)定運(yùn)行直接關(guān)系到用戶的出行安全與體驗(yàn)。在充電樁的運(yùn)行過(guò)程中,溫度是影響其性能和安全性的關(guān)鍵因素,過(guò)高或過(guò)低的溫度都可能引發(fā)設(shè)備故障、縮短使用壽命,甚至導(dǎo)致火災(zāi)等嚴(yán)重安全事故。傳統(tǒng)的溫度監(jiān)控方式存在響應(yīng)滯后、精度不足、覆蓋范圍有限等問(wèn)題,難以滿足充電樁智能化、高效化的運(yùn)營(yíng)需求。而溫度芯片的出現(xiàn),為充電樁實(shí)現(xiàn)智能溫度監(jiān)控提供了可靠的技術(shù)支撐,成為保障充電樁安全穩(wěn)定運(yùn)行的重要 “利器”。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四(9 月 18 日),英偉達(dá)宣布,將向英特爾投資 50 億美元,并與其聯(lián)合開(kāi)發(fā) PC 與數(shù)據(jù)中心芯片。受此消息提振,英特爾股價(jià)盤前一度大漲超 30%,英偉達(dá)亦漲超 3%。
就在所有人將目光聚焦于云端 AI 軍備競(jìng)賽時(shí),一場(chǎng)決定中國(guó)智能未來(lái)的關(guān)鍵戰(zhàn)役,正在我們觸手可及的邊緣地帶悄然打響。你的手機(jī)、家里的攝像頭 、工廠的機(jī)器人 、街上的自動(dòng)駕駛汽車 —— 這些設(shè)備的 “大腦” 正成為科技巨頭們爭(zhēng)奪的新焦點(diǎn)。沒(méi)有龐大的數(shù)據(jù)中心支持,它們必須在最后一厘米的距離上,獨(dú)自完成感知、決策和學(xué)習(xí)的全過(guò)程。
在芯片制造這一精密復(fù)雜的領(lǐng)域中,電子氣體雖看似低調(diào),卻如同人體的血液一般,發(fā)揮著不可或缺的關(guān)鍵作用。它貫穿于光刻、刻蝕、摻雜、CVD(化學(xué)氣相沉積)、擴(kuò)散等眾多核心工藝環(huán)節(jié),是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以穩(wěn)健發(fā)展的重要支撐。隨著芯片制造技術(shù)朝著更先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)不斷邁進(jìn),如 2nm 制程的探索,電子氣體的純度、穩(wěn)定性以及供應(yīng)安全性,已逐漸成為決定芯片良率與成本控制的核心要素。
在消費(fèi)電子、工業(yè)控制與新能源等領(lǐng)域,隨著芯片制程不斷升級(jí),電子設(shè)備對(duì)供電電壓的敏感度顯著提升。以智能手機(jī)為例,處理器供電電壓已從 3.3V 降至 1.8V 甚至更低,傳統(tǒng)瞬態(tài)電壓抑制(TVS)二極管在提供過(guò)壓保護(hù)時(shí)產(chǎn)生的壓降,可能導(dǎo)致系統(tǒng)誤觸發(fā)或核心部件損壞。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),約 23% 的低壓設(shè)備故障與 TVS 二極管的壓降問(wèn)題直接相關(guān),這使得 “低壓降” 與 “高可靠性保護(hù)” 的平衡,成為 TVS 二極管選型的核心挑戰(zhàn)。