Hailo首席技術(shù)官Avi Baum深度對話

TrendForce集邦咨詢: 2025年下半年晶圓代工產(chǎn)能利用率優(yōu)于預(yù)期，零星業(yè)者醞釀漲價

Oct. 15, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年下半年因IC廠庫存水位偏低、智能型手機進入銷售旺季，加上AI需求持續(xù)強勁等因素，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如原先預(yù)期有所下修，部分晶圓廠第四季的表現(xiàn)更將優(yōu)于第三季，已引發(fā)零星業(yè)者醞釀對BCD、Power等較緊缺制程平臺進行漲價。

算力帝國再擴張！OpenAI豪擲3500-5000億美元購博通10吉瓦算力

據(jù)《金融時報》報道，AI巨頭OpenAI再掀算力軍備競賽高潮，已與美國半導(dǎo)體巨頭博通達成協(xié)議，將采購10吉瓦定制化計算機芯片。

黑芝麻智能、奇瑞商用車、中國太保產(chǎn)險三方強強聯(lián)合，共啟新能源商用車行業(yè)變革新篇章

上海2025年9月28日 /美通社/ -- 2025年9月26日，智能汽車計算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能、國內(nèi)自主品牌中率先突破百萬銷量的奇瑞商用車，以及行業(yè)領(lǐng)先的中國太平洋財產(chǎn)保險（下稱 "中國太保產(chǎn)險"）正式達成戰(zhàn)略合作。三方將攜手探索"技術(shù)+保險&q...

中美芯片差距到底有多大？黃仁勛一語道破！

“中國芯片僅落后美國幾納秒?！碑?shù)貢r間9月26日，英偉達CEO黃仁勛在一檔科技播客節(jié)目中的這番話，瞬間在芯片行業(yè)掀起了波瀾。這個巧妙的時間比喻，不僅重塑了人們對中美芯片差距的認知，更透露出全球芯片競爭的新態(tài)勢。

緯創(chuàng)資通榮獲2025年度全球電子協(xié)會亞洲電子行業(yè)杰出貢獻獎

9月26日，全球電子協(xié)會(原 IPC 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會)在 2025 IPC CEMAC 電子制造年會上，將2025年度亞洲電子行業(yè)杰出貢獻獎授予緯創(chuàng)資通股份有限公司。該獎項是全球電子協(xié)會在亞洲區(qū)最重要、最高級別的榮譽，旨在表彰在推動 IPC 標準應(yīng)用、人才培養(yǎng)及行業(yè)發(fā)展方面做出杰出貢獻的企業(yè)。

芯片成了稀缺資源！臺積電3nm及5nm產(chǎn)能利用率將達100%

9月28日消息，據(jù)報道，臺積電的3nm和5nm制程產(chǎn)能正變得極為緊俏，預(yù)計明年上半年產(chǎn)能利用率(UTR)將達到近乎100%的滿載狀態(tài)。

Microchip推出四通道集成熱電偶調(diào)理IC器件MCP9604 實現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)測量精度

該器件可降低極端高低溫環(huán)境下在線生產(chǎn)應(yīng)用的成本與復(fù)雜度

安謀科技Arm China發(fā)布CPU IP“星辰”STAR-MC3，提升傳統(tǒng)嵌入式芯片AI處理能力及面效比

2025 年 9 月 25 日，中國上海訊 - 國內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計與服務(wù)提供商安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)今日宣布，正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu)，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu)，集成Arm Helium?技術(shù)，顯著提升CPU在AI計算方面的性能，同時兼具優(yōu)異的面效比與能效比，實現(xiàn)高性能與低功耗設(shè)計，面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu)，助力客戶高效部署端側(cè)AI應(yīng)用。

Qorvo推出全新TDD波束成形芯片AWMF-0247，適用于緊湊型、高能效Ku波段衛(wèi)星通信終端

近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布推出一款全新的Ku波段波束成形芯片AWMF-0247，以滿足在緊湊型且對功耗敏感的衛(wèi)星通信（SATCOM）應(yīng)用中，對時分雙工（TDD）終端日益增長的需求。TDD架構(gòu)支持單天線陣列同時進行發(fā)射和接收操作，能夠有效降低系統(tǒng)尺寸和復(fù)雜度，并有助于實現(xiàn)低剖面電子掃描終端設(shè)計。該新品擴展了Qorvo的SATCOM產(chǎn)品組合，基于Qorvo現(xiàn)有的硅基Ku波段SATCOM波束成形IC——AWMF-0240（接收端）和AWMF-0241（發(fā)射端），可為TDD和FDD終端架構(gòu)提供完整且可擴展的解決方案。

“火腿第一股”砸3億跨界造芯片，市值一日飆升10億元！

9月22日晚間，“火腿第一股”金字火腿發(fā)布公告稱，擬通過全資子公司福建金字半導(dǎo)體有限公司，以不超過3億元投資一家專注于高速光模塊核心電芯片研發(fā)的公司——中晟微電子（杭州）有限公司。

從芯片到智能網(wǎng)絡(luò)，全面驗證O-RAN無線連接

由移動網(wǎng)絡(luò)運營商（MNO）主導(dǎo)的開放式無線接入網(wǎng)（O-RAN）聯(lián)盟，一直是推動 5G 無線接入網(wǎng)（RAN）演進的核心力量。其目的是引導(dǎo)行業(yè)朝著更加開放、可互操作、虛擬化和智能化的架構(gòu)發(fā)展。此篇是德科技文章概述了將 O-RAN 無線測試從芯片設(shè)計階段推進到準備就緒及安全、智能部署所需的關(guān)鍵驗證步驟，重點闡述了硅前和硅后驗證、多輸入多輸出（MIMO）/大規(guī)模多輸入多輸出（mMIMO）性能驗證、能效測量、安全測試和無線電管理方面的需求和挑戰(zhàn)。首先，本文將簡要回顧RAN 的發(fā)展歷史、演進和架構(gòu)。

全自研芯片計算！百度智能云Qianfan-VL系列模型重磅開源

9月22日消息，今日，百度智能云千帆正式推出全新視覺理解模型——Qianfan-VL，并全面開源。

鋰離子電池充電管理芯片的恒流/恒壓控制電路設(shè)計

鋰離子電池因其高能量密度、長循環(huán)壽命等特性，已成為消費電子、電動汽車等領(lǐng)域的核心儲能元件。然而，其充電過程需嚴格遵循“恒流-恒壓”兩階段控制策略，以避免過充導(dǎo)致的熱失控或容量衰減。本文從電路拓撲、控制邏輯及工程實現(xiàn)三個維度，解析恒流/恒壓（CC/CV）充電管理芯片的設(shè)計要點。

淺談一下2納米技術(shù)(nm)納米片技術(shù)

芯片代表著科技生產(chǎn)水平, 在信息時代，電腦、手機、家電汽車、高鐵、電網(wǎng)、醫(yī)療儀器、機器人、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品都離不開芯片，是信息產(chǎn)業(yè)的三要素之一，芯片起則科技起，科技興則國興。

溫度芯片：為充電樁智能溫度監(jiān)控保駕護航

隨著新能源汽車保有量的持續(xù)攀升，充電樁作為新能源汽車能源補給的重要基礎(chǔ)設(shè)施，其安全穩(wěn)定運行直接關(guān)系到用戶的出行安全與體驗。在充電樁的運行過程中，溫度是影響其性能和安全性的關(guān)鍵因素，過高或過低的溫度都可能引發(fā)設(shè)備故障、縮短使用壽命，甚至導(dǎo)致火災(zāi)等嚴重安全事故。傳統(tǒng)的溫度監(jiān)控方式存在響應(yīng)滯后、精度不足、覆蓋范圍有限等問題，難以滿足充電樁智能化、高效化的運營需求。而溫度芯片的出現(xiàn)，為充電樁實現(xiàn)智能溫度監(jiān)控提供了可靠的技術(shù)支撐，成為保障充電樁安全穩(wěn)定運行的重要 “利器”。

分析師熱議英偉達50億美元入股英特爾：一次帶有地緣政治意味的戰(zhàn)略聯(lián)盟

當?shù)貢r間周四（9 月 18 日），英偉達宣布，將向英特爾投資 50 億美元，并與其聯(lián)合開發(fā) PC 與數(shù)據(jù)中心芯片。受此消息提振，英特爾股價盤前一度大漲超 30%，英偉達亦漲超 3%。

國產(chǎn)邊緣 AI 芯片：誰將掌控萬物智能的 “最后一厘米”?

就在所有人將目光聚焦于云端 AI 軍備競賽時，一場決定中國智能未來的關(guān)鍵戰(zhàn)役，正在我們觸手可及的邊緣地帶悄然打響。你的手機、家里的攝像頭 、工廠的機器人 、街上的自動駕駛汽車 —— 這些設(shè)備的 “大腦” 正成為科技巨頭們爭奪的新焦點。沒有龐大的數(shù)據(jù)中心支持，它們必須在最后一厘米的距離上，獨自完成感知、決策和學(xué)習(xí)的全過程。

電子氣體國產(chǎn)化加速：芯片制造的隱形關(guān)鍵正在突圍

在芯片制造這一精密復(fù)雜的領(lǐng)域中，電子氣體雖看似低調(diào)，卻如同人體的血液一般，發(fā)揮著不可或缺的關(guān)鍵作用。它貫穿于光刻、刻蝕、摻雜、CVD(化學(xué)氣相沉積)、擴散等眾多核心工藝環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以穩(wěn)健發(fā)展的重要支撐。隨著芯片制造技術(shù)朝著更先進的制程節(jié)點不斷邁進，如 2nm 制程的探索，電子氣體的純度、穩(wěn)定性以及供應(yīng)安全性，已逐漸成為決定芯片良率與成本控制的核心要素。

低壓降與保護：TVS 二極管選擇新思路

在消費電子、工業(yè)控制與新能源等領(lǐng)域，隨著芯片制程不斷升級，電子設(shè)備對供電電壓的敏感度顯著提升。以智能手機為例，處理器供電電壓已從 3.3V 降至 1.8V 甚至更低，傳統(tǒng)瞬態(tài)電壓抑制(TVS)二極管在提供過壓保護時產(chǎn)生的壓降，可能導(dǎo)致系統(tǒng)誤觸發(fā)或核心部件損壞。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，約 23% 的低壓設(shè)備故障與 TVS 二極管的壓降問題直接相關(guān)，這使得 “低壓降” 與 “高可靠性保護” 的平衡，成為 TVS 二極管選型的核心挑戰(zhàn)。