芯科

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寧波鄞州欲打造成“中國芯片之城”

近日，浙江省寧波市鄞州區(qū)投資約20億美元成功引進(jìn)簽約美國全芯科技有限公司相變存儲(chǔ)器項(xiàng)目，致力于研發(fā)、生產(chǎn)、銷售具有完整知識(shí)產(chǎn)權(quán)的存儲(chǔ)芯片，建成后預(yù)計(jì)年?duì)I收可達(dá)數(shù)十億元人民幣，并有望助推該區(qū)打造成“中國芯

模擬
2013-02-28

中國芯片存儲(chǔ)器存儲(chǔ)芯片芯科
芯科2012營收達(dá)新高創(chuàng)記錄

高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司）公布創(chuàng)下新記錄的2012年第四季暨全年?duì)I收。2012年全年?duì)I收為5.633億美元，相較于2011年增長(zhǎng)15%，增長(zhǎng)幅度令人矚目。財(cái)務(wù)報(bào)告摘要第四季營收為1.52

消費(fèi)電子
2013-02-20

Silicon ABS LAB 芯科
分銷商如何把握技術(shù)投入的量與度？

在當(dāng)前快速變化的市場(chǎng)環(huán)境下，電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的復(fù)雜度不斷提升，產(chǎn)品生命周期卻越來越短，因此制造商對(duì)于分銷商所能提供的服務(wù)要求也越來越高，再也不是原本的“分銷貿(mào)易”模式所能滿足。從簡(jiǎn)單的分銷貿(mào)易，到越來越深

消費(fèi)電子
2013-02-05

安富利軟件設(shè)計(jì) E絡(luò)盟芯科
上海創(chuàng)投1100萬轉(zhuǎn)讓聯(lián)芯科技大唐或全單拿下

上海聯(lián)合產(chǎn)權(quán)交易所網(wǎng)站顯示，上海創(chuàng)業(yè)投資有限公司近期正掛牌轉(zhuǎn)讓其持有的聯(lián)芯科技0.64%的股份，轉(zhuǎn)讓價(jià)格為1108.42萬元。據(jù)了解，在去年公布收購聯(lián)芯科技99.36%的股權(quán)之后，大唐電信就明確了將以芯片設(shè)計(jì)等方向?yàn)橹?/p>
消費(fèi)電子
2013-01-30

大唐大唐電信芯片設(shè)計(jì) 芯科
上海創(chuàng)投1100萬轉(zhuǎn)讓聯(lián)芯科技大唐或全單拿下

上海聯(lián)合產(chǎn)權(quán)交易所網(wǎng)站顯示，上海創(chuàng)業(yè)投資有限公司近期正掛牌轉(zhuǎn)讓其持有的聯(lián)芯科技0.64%的股份，轉(zhuǎn)讓價(jià)格為1108.42萬元。一位通訊業(yè)人士告訴《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者，在去年公布收購聯(lián)芯科技99.36%的股權(quán)之后，大唐電

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-01-29

大唐大唐電信終端芯科
極具成本效益芯科推基于USB的D類ToolStick評(píng)估套件

近日，Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)宣布推出極具成本效益、基于USB的D類ToolStick評(píng)估套件，使開發(fā)人員可以在基于Silicon Labs的SiM3U1xx Precision32微控制器(MCU)的32位元嵌入式設(shè)計(jì)中添加數(shù)位D類音

單片機(jī)
2012-12-17

USB 評(píng)估套件 TOOLS 芯科
英特爾組建產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟還擊高通穩(wěn)定性待考

昨日，英特爾最近與聯(lián)芯科技進(jìn)行合作，相互開放各自的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和專利資源。聯(lián)芯科技是大唐電信旗下公司，以研發(fā)TD芯片著稱。據(jù)報(bào)道，雙方合作包括英特爾將向聯(lián)芯科技提供其在GSM方面的知識(shí)產(chǎn)權(quán)與專利；而聯(lián)芯科技則將

模擬
2012-11-30

英特爾智能手機(jī) 芯科
摩托羅拉TD手機(jī)新品采用聯(lián)芯芯片面向主流市場(chǎng)

2012年11月22日，聯(lián)芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)芯科技”）宣布其TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1713為摩托羅拉所采用。基于聯(lián)芯科技LC1713平臺(tái)，摩托羅拉推出X86架構(gòu)的Android智能手機(jī)，面向主流市場(chǎng)。摩托羅拉此次發(fā)布的

消費(fèi)電子
2012-11-23

芯片芯科
搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅芯科發(fā)布整合ZigBee與MCU的SoC方案

目前，ZigBee收發(fā)器與微控制器(MCU)整合的系統(tǒng)單晶片(SoC)正大量問世。繼意法半導(dǎo)體(ST)、德州儀器(TI)、愛特梅爾(Atmel)及恩智浦(NXP)等業(yè)者后，芯科實(shí)驗(yàn)室(Silicon Labs)日前也發(fā)布首款整合ZigBee與MCU的SoC方案，

單片機(jī)
2012-11-09

Zigbee SoC MCU 芯科
IIC-China 2013展前專訪：DXY鼎芯科技攜射頻微波等最新設(shè)計(jì)方案亮相

無線射頻及物聯(lián)網(wǎng)方案提供商深圳市鼎芯無限科技有限公司（DXY Technology）將在IIC-China 2013深圳展會(huì)上帶來陶瓷燈線性LED恒流驅(qū)動(dòng)方案、DCS1800下行80w高效率PA和基于NXP PNX9530的汽車全景泊車系統(tǒng)等最新設(shè)計(jì)方案

消費(fèi)電子
2012-11-02

模擬射頻微波 IIC-CHINA 芯科
芯科發(fā)布基于ARM® Cortex™-M3處理器的低功耗單片機(jī)

Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)宣布推出業(yè)界基于ARM® Cortex™-M3處理器的最低功耗單片機(jī)(MCU)系列產(chǎn)品和首款具有“功耗感知”功能的開發(fā)工具。Precision32 SiM3L1xx MCU及開發(fā)環(huán)境利

單片機(jī)
2012-10-10

ARM 處理器 Cortex 芯科
聯(lián)芯科技雙核A9智能終端芯片率先通過中移動(dòng)芯片認(rèn)證測(cè)試

日前，在中移動(dòng)組織的終端通信類芯片認(rèn)證測(cè)試中，聯(lián)芯科技憑借其雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810成為首家通過此認(rèn)證測(cè)試的廠商。聯(lián)芯科技LC1810芯片產(chǎn)品從8月20日開始正測(cè)，僅用了兩周一輪的測(cè)試周期，即通過

消費(fèi)電子
2012-09-07

雙核移動(dòng)芯片智能終端芯科
聯(lián)芯科技雙核A9智能終端芯片率先通過中移動(dòng)芯片認(rèn)證測(cè)試

日前，在中移動(dòng)組織的終端通信類芯片認(rèn)證測(cè)試中，聯(lián)芯科技憑借其雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810成為首家通過此認(rèn)證測(cè)試的廠商。聯(lián)芯科技LC1810芯片產(chǎn)品從8月20日開始正測(cè)，僅用了兩周一輪的測(cè)試周期，即通過

消費(fèi)電子
2012-09-07

雙核移動(dòng)芯片智能終端芯科
聯(lián)芯科技雙核A9智能終端芯片通過中移動(dòng)芯片認(rèn)證測(cè)試

日前，在中移動(dòng)組織的終端通信類芯片認(rèn)證測(cè)試中，聯(lián)芯科技憑借其雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810成為首家通過此認(rèn)證測(cè)試的廠商。聯(lián)芯科技LC1810芯片產(chǎn)品從8月20日開始正測(cè)，僅用了兩周一輪的測(cè)試周期，即通過

通信技術(shù)
2012-09-06

雙核移動(dòng)芯片智能終端芯科
聯(lián)芯傾力跨越式發(fā)展四款芯片新品瞄準(zhǔn)高集成與高可靠

在4月底的中國移動(dòng)終端公司產(chǎn)業(yè)鏈溝通大會(huì)上，中國移動(dòng)提出了“2012年?duì)幦?shí)現(xiàn)8000萬部”終端銷量目標(biāo)，這一目標(biāo)直接激勵(lì)了眾多TD-SCDMA/TD-LTE終端與芯片企業(yè)，其中，聯(lián)芯科技也給自己提出了“產(chǎn)品出貨量達(dá)2500萬部

消費(fèi)電子
2012-05-16

芯片多模高集成芯科
烽火去年賺4.4億分紅1／5 大唐電信10年未派息

5月16日消息，根據(jù)烽火通信15日晚間發(fā)布的公告，連續(xù)多年高速發(fā)展的將向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2.2元(含稅)，將共派發(fā)現(xiàn)金9731萬元。根據(jù)烽火通信去年年報(bào)，其2011年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣70.51億元，較2010年的56.

消費(fèi)電子
2012-05-16

大唐電信烽火通信芯科
大唐電信擬籌資25億元收購聯(lián)芯科技等三公司

上市公司大唐電信于14日晚間發(fā)布公告稱，擬以8.39元/股的價(jià)格向電信科研院、大唐控股等多家對(duì)象定向發(fā)行3億股股份，用于收購聯(lián)芯科技等三家公司，相當(dāng)于融資25億元，若定向發(fā)行成功，大唐電信的重組將接近尾聲。公告

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-05-16

電子大唐電信芯科
烽火去年賺4.4億分紅1/5 大唐電信10年未派息

根據(jù)烽火通信15日晚間發(fā)布的公告，連續(xù)多年高速發(fā)展的將向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2.2元(含稅)，將共派發(fā)現(xiàn)金9731萬元。根據(jù)烽火通信去年年報(bào)，其2011年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣70.51億元，較2010年的56.84億元增長(zhǎng)24.

通信技術(shù)
2012-05-16

大唐電信烽火通信芯科
大唐電信擬籌資25億元收購聯(lián)芯科技等三公司

5月15日消息，上市公司大唐電信于14日晚間發(fā)布公告稱，擬以8.39元/股的價(jià)格向電信科研院、大唐控股等多家對(duì)象定向發(fā)行3億股股份，用于收購聯(lián)芯科技等三家公司，相當(dāng)于融資25億元，若定向發(fā)行成功，大唐電信的重組將接

消費(fèi)電子
2012-05-15

電子大唐電信芯科
聯(lián)芯稱TD智能手機(jī)將大爆發(fā) 今年將出貨2500萬片

在出席“2012年聯(lián)芯科技大會(huì)”時(shí)，大唐電信集團(tuán)旗下TD終端芯片企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，去年聯(lián)芯TD自研芯片已占主導(dǎo)，與聯(lián)發(fā)科(微博)合作的TD終端芯片銷量占比已不多，他同時(shí)預(yù)測(cè)今年將是TD智能手機(jī)大爆發(fā)的意念

消費(fèi)電子
2012-05-14

大唐電信智能手機(jī) 終端芯科

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芯科

寧波鄞州欲打造成“中國芯片之城”

芯科2012營收達(dá)新高創(chuàng)記錄

分銷商如何把握技術(shù)投入的量與度？

上海創(chuàng)投1100萬轉(zhuǎn)讓聯(lián)芯科技大唐或全單拿下

上海創(chuàng)投1100萬轉(zhuǎn)讓聯(lián)芯科技大唐或全單拿下

極具成本效益芯科推基于USB的D類ToolStick評(píng)估套件

英特爾組建產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟還擊高通穩(wěn)定性待考

摩托羅拉TD手機(jī)新品采用聯(lián)芯芯片面向主流市場(chǎng)

搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅芯科發(fā)布整合ZigBee與MCU的SoC方案

IIC-China 2013展前專訪：DXY鼎芯科技攜射頻微波等最新設(shè)計(jì)方案亮相

芯科發(fā)布基于ARM® Cortex™-M3處理器的低功耗單片機(jī)

聯(lián)芯科技雙核A9智能終端芯片率先通過中移動(dòng)芯片認(rèn)證測(cè)試

聯(lián)芯科技雙核A9智能終端芯片率先通過中移動(dòng)芯片認(rèn)證測(cè)試

聯(lián)芯科技雙核A9智能終端芯片通過中移動(dòng)芯片認(rèn)證測(cè)試

聯(lián)芯傾力跨越式發(fā)展四款芯片新品瞄準(zhǔn)高集成與高可靠

烽火去年賺4.4億分紅1／5 大唐電信10年未派息

大唐電信擬籌資25億元收購聯(lián)芯科技等三公司

烽火去年賺4.4億分紅1/5 大唐電信10年未派息

大唐電信擬籌資25億元收購聯(lián)芯科技等三公司

聯(lián)芯稱TD智能手機(jī)將大爆發(fā) 今年將出貨2500萬片

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