
今年我國共有三項超算應用入圍戈登貝爾獎,除獲獎團隊應用外,另外兩項應用分別是“千萬核可擴展第一性原理拉曼光譜模擬”和“多架構大規(guī)模并行保辛結構電磁全動理學等離子體模擬”,這三項應用都曾在此前舉行的2021全國高性能計算學術年會(HPC China 2021)上作報告。
Intel 4提供的邏輯單元密度是上一代芯片制造工藝的2倍,這樣就能把更多計算電路集成到處理器中,從而提高性能,反過來SRAM單元密度也提高了20%多。
在12代、13代酷睿連續(xù)使用Intel 7工藝之后,Intel今年下半年還會量產(chǎn)Intel 4工藝,這還是Intel首個EUV工藝,等效臺積電“4nm EUV”的這代工藝不僅性能大幅提升21.5%,同時功耗還可以降低40%,有望讓x86在能效上擊敗蘋果M2。
本周四,英特爾宣布了兩項重大的投資計劃,旨在打造更加可持續(xù)的數(shù)據(jù)中心技術。據(jù)悉,這家總部位于圣克拉拉的芯片巨頭,將耗費超過 7 億美元,以建造一座 20 萬平方英尺的研發(fā)設施。更確切地說,該實驗室將著力于解決熱回收與再利用、浸沒式冷卻、以及提升用水效率等問題。
今天,Intel的一份備忘錄顯示,公司已經(jīng)凍結了臺式機和筆記本電腦芯片部門的招聘工作,并將重新評估工作重點,預計在兩周內(nèi)恢復部分招聘工作。
5月27日消息,據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報導,美國亞利桑那州鳳凰城南北各有一座先進制程晶圓廠在施工,北邊是臺積電投資120 億美元晶圓廠,南邊則是英特爾投資200 億美元的晶圓廠。雖然兩座晶圓都計劃2024 年投產(chǎn),但人才爭奪戰(zhàn)已開打,而臺積電明顯居下風。
根據(jù)Intel的計劃,他們將在德國馬格德堡地區(qū)建設晶圓廠,預計明年開工,2027年芯片下線,總投資高達170億歐元,預計創(chuàng)造3000個永久工作機會,還有數(shù)萬個供應鏈工作機會。
近期,國外雜志The Register對RISC-V International 首席執(zhí)行官Calista Redmond進行了一次采訪,在訪談中,Calista Redmond談及英特爾不太擔心自己的x86業(yè)務,因此成為ISA聯(lián)盟的白金會員,以及2022年的RISC-V會是什么樣子——開始進入筆記本電腦領域、AI領域、谷歌超大規(guī)模芯片以及邊緣領域,并計劃在5年內(nèi)完成Arm花了20年才取得的進展。Redmond給出了一個大膽的觀點:“RISC-V可能不會對英特爾構成威脅,但Arm需要警惕RISC-V的存在?!?/p>
晶圓代工市場不斷提價的背后,也存在“三國鼎立”的激烈競爭。晶圓代工市場本就存在激烈的競爭。臺積電與三星本就“打”的不可開交,英特爾也試圖通過宣布重新進入晶圓代工來撼動競爭局面。三星和臺積電目前正在準備量產(chǎn)3nm工藝。
從三星官方獲悉,三星副董事長李在镕與Intel CEO基辛格在首爾進行了罕見的會面,兩人對半導體領域的合作方式進行了探討
高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示,高通未來會采用多元化代工策略,如果Intel的技術路線圖執(zhí)行順利,并且能夠提供恰當?shù)暮献鳁l件,高通會與其進行合作。
愛立信—英特爾技術中心目前已投入運營。該中心目前的工作重點包括今年規(guī)劃的電源管理和性能等相關項目,以及與在未來幾代處理平臺上運行的Cloud RAN容器化網(wǎng)絡功能(CNF)①應用軟件相關的聯(lián)合工作。
(全球TMT2022年5月20日訊)2022年5月25日,值此2022年臺北國際電腦展虛擬在線展舉辦之際,美超微電腦(Supermicro)總裁兼首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)將就支持各種動態(tài)市場的最新技術和系統(tǒng)創(chuàng)新發(fā)表臺北國際電腦展首席執(zhí)行官主題演講。英偉達(...
5月13日消息,據(jù)外媒Tom's Hardware近日報導,由于PC市場需求下滑,今年第一季度CPU銷售慘淡,根據(jù)Mercury Research,排除物聯(lián)網(wǎng)(IoT)/系統(tǒng)單晶片(SoC)后,x86處理器在所有領域的買氣均下滑。桌面電腦也一反前兩年的景氣度,一季度出貨量銳減30%,跌幅創(chuàng)史上單季之最。
北京2022年5月11日 /美通社/ -- 近日,國際權威評測媒體ServeTheHome(簡稱STH)對浪潮信息服務器NF5180M6進行專業(yè)的拆機評測,浪潮信息NF5180M6最終獲得9.2分高分,得到了對于產(chǎn)品設計、性能、功能等多維度的認可。NF5180M6通過在...
在今天舉行的2022英特爾ON產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會上,英特爾宣布推出全新第12代英特爾?酷睿?HX處理器家族,7款新品在移動平臺封裝中采用了媲美臺式機的芯片,為CAD、動畫和視覺特效等專業(yè)工作負載提供迅猛性能。HX處理器覆蓋酷睿i5、酷睿i7和酷睿i9不同型號,均帶來開箱即用的未鎖頻性能。
在今天開幕的英特爾On產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會(Intel Vision)上,英特爾公布了在芯片、軟件和服務方面取得的多項進展,展示了英特爾如何通過整合技術和生態(tài)系統(tǒng),面向目前以及未來,為客戶釋放商業(yè)價值。英特爾通過一系列實際案例強調(diào)了這些價值,其中包括:改進業(yè)務成果和洞察力、減少總體擁有成本、加快產(chǎn)品上市時間和價值實現(xiàn),以及產(chǎn)生積極的全球影響。
英特爾發(fā)布了專為數(shù)據(jù)中心設計的新處理器,進軍這個利潤豐厚的市場。但在這里,它將面臨英偉達和AMD更激烈的競爭。
美國英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·格爾辛格說,芯片短缺時間比預期更長,將持續(xù)至2024年。美國《華爾街日報》28日援引格爾辛格的話報道:“我們現(xiàn)在認為(芯片)短缺將持續(xù)至2024年……因為設備短缺確實在拖累全行業(yè)的供貨速度?,F(xiàn)在的速度慢于我們早些時候的預期?!?/p>
在14nm節(jié)點之后,臺積電、三星等公司率先了量產(chǎn)了7nm、5nm工藝,而Intel在這場競賽中落后了幾年,去年才開始用10nm(改名后為Intel 7)取代14nm,不過未來兩年中Intel就有可能翻盤,憑借18A工藝領先臺積電的2nm工藝。