英飛凌

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英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國(guó)慕尼黑正式成立，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門(mén)子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門(mén)，于1999年獨(dú)立，2000年上市。其中文名稱為億恒科技，2002年后更名為英飛凌科技?？偛课挥诘聡?guó)Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——高能效、移動(dòng)性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。Infineon 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)：高能效、移動(dòng)性和安全性，為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應(yīng)用提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱，并在模擬和混合信號(hào)、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握尖端技術(shù)。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球，在美國(guó)加州苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C(jī)構(gòu)。2012財(cái)年（截止到2012年9月份），公司實(shí)現(xiàn)銷售額39億歐元。

英飛凌有鉛小信號(hào)分立器件全部在無(wú)錫封裝

1996年在無(wú)錫設(shè)廠的英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司，一直以承接成熟工藝進(jìn)行批量封裝測(cè)試定位，主要從事英飛凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封裝。但到2011年，英飛凌通過(guò)在資金、技術(shù)和制造設(shè)備上投入約1.5億美元，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-07-06

信號(hào) 封裝英飛凌分立器件
英飛凌上調(diào)第三季度業(yè)績(jī)預(yù)期

英飛凌科技股份公司近日上調(diào)了2009財(cái)年第三季度業(yè)績(jī)預(yù)期。針對(duì)當(dāng)前的2009財(cái)年第三季度，英飛凌預(yù)計(jì)，公司合并分部業(yè)績(jī)接近盈虧平衡點(diǎn)，銷售額環(huán)比增幅達(dá)到10~15%。此外，英飛凌還預(yù)計(jì)本季度自由現(xiàn)金流量為正值，到

消費(fèi)電子
2009-07-03

半導(dǎo)體市場(chǎng) PETER 英飛凌
英飛凌上調(diào)Q3財(cái)測(cè) 傳向政府申請(qǐng)7.6億貸款

6月29日消息，德國(guó)半導(dǎo)體大廠英飛凌(Infineon Technologies AG)上調(diào)現(xiàn)行的年度第3季財(cái)測(cè)，并表示產(chǎn)業(yè)可能已經(jīng)觸底，但仍維持相對(duì)疲軟全年展望。股價(jià)應(yīng)聲一度勁揚(yáng)7%。另?yè)?jù)德國(guó)《商務(wù)日?qǐng)?bào)(Handelsblatt)》周五引述消

通信技術(shù)
2009-06-29

TECHNOLOGIES INFINEON POSITION 英飛凌
英飛凌上調(diào)財(cái)年第三季財(cái)測(cè) 股價(jià)聞聲大漲

處境不佳的德國(guó)芯片(晶片)制造商英飛凌近日表示，上調(diào)會(huì)計(jì)年度第三季的營(yíng)收增長(zhǎng)預(yù)估，同時(shí)上調(diào)集團(tuán)財(cái)測(cè)，稱因受到削減成本及撙節(jié)現(xiàn)金舉措的支撐。英飛凌股價(jià)聞聲大漲約7%。“盡管整體經(jīng)濟(jì)氛圍不佳且半導(dǎo)體市場(chǎng)環(huán)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-06-29

晶片芯片 PETER 英飛凌
英飛凌與LSI合組新公司，聚焦白家電電源模塊

韓國(guó)LS Industrial Systems與英飛凌科技(Infineon)共同成立了一家合資公司──LS Power Semitech Co., Ltd，將聚焦于白色家電壓模電源模塊的研發(fā)、生產(chǎn)與行銷。合資公司將使英飛凌和LS Industrial Systems得以加速

半導(dǎo)體
2009-06-23

電源模塊 IP LSI 英飛凌
無(wú)錫市政府與英飛凌共同推動(dòng)“太湖硅谷”建設(shè)

英飛凌科技股份公司和無(wú)錫市人民政府新區(qū)管理委員會(huì)今日在江蘇省無(wú)錫市舉行簽約儀式，到2011年，英飛凌將在資金、技術(shù)和制造設(shè)備上投入約1.5億美元擴(kuò)建其無(wú)錫制造工廠，以推動(dòng)無(wú)錫開(kāi)發(fā)區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并為當(dāng)?shù)貏?chuàng)

模擬
2009-06-20

半導(dǎo)體器件 OS 英飛凌分立器件
OptiMOS 3 75V MOSFET系列（英飛凌）

英飛凌科技推出OptiMOS™ 3 75V功率MOSFET系列。全新推出的這個(gè)產(chǎn)品系列具備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的導(dǎo)通電阻（RDS(on)）和品質(zhì)因素（FOM, Qg * RDS(on)）特性，可在任何負(fù)載條件下，降低開(kāi)關(guān)模式電源（SMPS）、電機(jī)控制和快

模擬
2009-06-19

MOSFET 導(dǎo)通電阻英飛凌
下一代CoolMOS MOSFET（英飛凌）

英飛凌科技股份公司推出下一代高性能金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）600V CoolMOS™ C6系列。有了600V CoolMOS™ C6系列器件，諸如PFC（功率因數(shù)校正）級(jí)或PWM（脈寬調(diào)制）級(jí)等能源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的能源

模擬
2009-06-19

MOSFET 導(dǎo)通電阻 COOLMOS 英飛凌
OptiMOS 3 75V MOSFET系列（英飛凌）

英飛凌科技推出OptiMOS™ 3 75V功率MOSFET系列。全新推出的這個(gè)產(chǎn)品系列具備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的導(dǎo)通電阻（RDS(on)）和品質(zhì)因素（FOM, Qg * RDS(on)）特性，可在任何負(fù)載條件下，降低開(kāi)關(guān)模式電源（SMPS）、電機(jī)控制和快

功率器件
2009-06-17

MOSFET 導(dǎo)通電阻英飛凌
下一代CoolMOS MOSFET（英飛凌）

英飛凌科技股份公司推出下一代高性能金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）600V CoolMOS™ C6系列。有了600V CoolMOS™ C6系列器件，諸如PFC（功率因數(shù)校正）級(jí)或PWM（脈寬調(diào)制）級(jí)等能源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的能源

功率器件
2009-06-17

MOSFET 導(dǎo)通電阻 COOLMOS 英飛凌
英飛凌被迫向德政府申請(qǐng)5億歐元救急貸款

繼內(nèi)存廠商奇夢(mèng)達(dá)破產(chǎn)倒閉之后，其原屬公司半導(dǎo)體廠商英飛凌公司也陷入了財(cái)政危機(jī)，該公司日前開(kāi)始向德國(guó)政府申請(qǐng)啟動(dòng)總值達(dá)5億歐元的政府貸款補(bǔ)助計(jì)劃，而這項(xiàng)計(jì)劃是專門(mén)為那些境況危險(xiǎn)的公司才設(shè)立的。不過(guò)這5億歐

半導(dǎo)體
2009-06-11

內(nèi)存奇夢(mèng)達(dá) BSP 英飛凌
韓國(guó) LS Industrial將于英飛凌組建半導(dǎo)體合資公司

韓國(guó)電力設(shè)備供應(yīng)商LS Industrial System周二表示，將在8月與德國(guó)芯片商英飛凌合資組建一家規(guī)模達(dá)400億韓圜(3，206萬(wàn)美元)的半導(dǎo)體企業(yè)。 LS Industrial在提交給韓國(guó)證交所的一份文件中表示，將向合資公司投資216億

半導(dǎo)體
2009-06-10

半導(dǎo)體 BSP INDUSTRIAL 英飛凌
德企英飛凌與無(wú)錫新區(qū)簽約追加投入1.5億美元

6月2日，世界最大的半導(dǎo)體綜合開(kāi)發(fā)商之一的德國(guó)英飛凌公司與無(wú)錫新區(qū)正式簽約，在該區(qū)追加投入1.5億美元。總部位于慕尼黑的德國(guó)英飛凌科技股份公司，主要生產(chǎn)汽車半導(dǎo)體、高科技智能卡、無(wú)線通信以及有線通信產(chǎn)品。公

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-06-05

智能卡半導(dǎo)體器件英飛凌分立器件
無(wú)錫市政府與英飛凌簽署協(xié)議推動(dòng)“太湖硅谷”建設(shè)

英飛凌科技股份公司和無(wú)錫市人民政府新區(qū)管理委員會(huì)日前在江蘇省無(wú)錫市舉行簽約儀式，到2011年，英飛凌將在資金、技術(shù)和制造設(shè)備上投入約1.5億美元擴(kuò)建其無(wú)錫制造工廠，以推動(dòng)無(wú)錫開(kāi)發(fā)區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并為當(dāng)?shù)貏?chuàng)

消費(fèi)電子
2009-06-05

OS BSP 英飛凌分立器件
英飛凌擴(kuò)展無(wú)錫工廠后端制造產(chǎn)能

英飛凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）和無(wú)錫市人民政府新區(qū)管理委員會(huì)今日在江蘇省無(wú)錫市舉行簽約儀式，到2011年，英飛凌將在資金、技術(shù)和制造設(shè)備上投入約1.5億美元擴(kuò)建其無(wú)錫制造工廠，以推動(dòng)無(wú)錫開(kāi)發(fā)區(qū)高

模擬
2009-06-03

半導(dǎo)體器件 OS 英飛凌分立器件
英飛凌被迫向德國(guó)政府申請(qǐng)5億歐元救急貸款

繼內(nèi)存廠商奇夢(mèng)達(dá)破產(chǎn)倒閉之后，其原屬公司半導(dǎo)體廠商英飛凌公司也陷入了財(cái)政危機(jī)，該公司日前開(kāi)始向德國(guó)政府申請(qǐng)啟動(dòng)總值達(dá)5億歐元的政府貸款補(bǔ)助計(jì)劃，而這項(xiàng)計(jì)劃是專門(mén)為那些境況危險(xiǎn)的公司才設(shè)立的。不過(guò)這5億歐

消費(fèi)電子
2009-06-03

汽車內(nèi)存奇夢(mèng)達(dá) 英飛凌
英飛凌尋策略合作伙伴無(wú)果

外電報(bào)導(dǎo)，德國(guó)半導(dǎo)體大廠英飛凌（Infineon）執(zhí)行長(zhǎng)Peter Bauer與董事長(zhǎng)Max-Dietrich Kley接受德國(guó)世界日?qǐng)?bào) (Die Welt)專訪時(shí)表示，目前市場(chǎng)上并無(wú)締結(jié)合作聯(lián)盟的機(jī)會(huì)，主要是受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)大幅趨緩、許多企業(yè)負(fù)

半導(dǎo)體
2009-05-30

BSP INFINEON FREESCALE 英飛凌
英飛凌成功發(fā)行1.956億歐元可轉(zhuǎn)換債券

日前，英飛凌科技股份公司（“英飛凌”）開(kāi)始發(fā)行有擔(dān)保可轉(zhuǎn)換次級(jí)債券（“債券”），由英飛凌全資子公司Infineon Technologies Holding B.V.負(fù)責(zé)發(fā)行。目前，債券的認(rèn)購(gòu)數(shù)量已經(jīng)大幅超出擬發(fā)行量。該債券的發(fā)行將

消費(fèi)電子
2009-05-25

AN BSP GROUP 英飛凌
英飛凌斥巨資回購(gòu)公司債券

英飛凌科技股份公司斥資4,000萬(wàn)歐元，按照75%的折價(jià)率回購(gòu)面值達(dá)5,300萬(wàn)歐元的債券，其中包括面值為4,600萬(wàn)歐元的可轉(zhuǎn)換債券和面值為700萬(wàn)歐元的可兌換債券。英飛凌科技股份有限公司首席財(cái)務(wù)官M(fèi)arco Schroter博士

半導(dǎo)體
2009-05-20

TE BSP RC 英飛凌
2008年工業(yè)用半導(dǎo)體收入達(dá)221億美元英飛凌市占率第一

根據(jù)Semicast Research公司的數(shù)據(jù)，2008年工業(yè)用半導(dǎo)體收入為221億美元，較2007年的200億美元增長(zhǎng)11%，并超過(guò)汽車用半導(dǎo)體收入。工業(yè)用半導(dǎo)體市占率前十的公司如下： 1 Infineon 8% 2 STMicroelectronics 7% 3

半導(dǎo)體
2009-05-19

半導(dǎo)體 ANALOG TECHNOLOGY 英飛凌

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英飛凌

英飛凌有鉛小信號(hào)分立器件全部在無(wú)錫封裝

英飛凌上調(diào)第三季度業(yè)績(jī)預(yù)期

英飛凌上調(diào)Q3財(cái)測(cè) 傳向政府申請(qǐng)7.6億貸款

英飛凌上調(diào)財(cái)年第三季財(cái)測(cè) 股價(jià)聞聲大漲

英飛凌與LSI合組新公司，聚焦白家電電源模塊

無(wú)錫市政府與英飛凌共同推動(dòng)“太湖硅谷”建設(shè)

OptiMOS 3 75V MOSFET系列（英飛凌）

下一代CoolMOS MOSFET（英飛凌）

OptiMOS 3 75V MOSFET系列（英飛凌）

下一代CoolMOS MOSFET（英飛凌）

英飛凌被迫向德政府申請(qǐng)5億歐元救急貸款

韓國(guó) LS Industrial將于英飛凌組建半導(dǎo)體合資公司

德企英飛凌與無(wú)錫新區(qū)簽約追加投入1.5億美元

無(wú)錫市政府與英飛凌簽署協(xié)議推動(dòng)“太湖硅谷”建設(shè)

英飛凌擴(kuò)展無(wú)錫工廠后端制造產(chǎn)能

英飛凌被迫向德國(guó)政府申請(qǐng)5億歐元救急貸款

英飛凌尋策略合作伙伴無(wú)果

英飛凌成功發(fā)行1.956億歐元可轉(zhuǎn)換債券

英飛凌斥巨資回購(gòu)公司債券

2008年工業(yè)用半導(dǎo)體收入達(dá)221億美元英飛凌市占率第一

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