英飛凌

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英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國(guó)慕尼黑正式成立，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門，于1999年獨(dú)立，2000年上市。其中文名稱為億恒科技，2002年后更名為英飛凌科技?？偛课挥诘聡?guó)Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——高能效、移動(dòng)性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。Infineon 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)：高能效、移動(dòng)性和安全性，為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應(yīng)用提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱，并在模擬和混合信號(hào)、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握尖端技術(shù)。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球，在美國(guó)加州苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C(jī)構(gòu)。2012財(cái)年（截止到2012年9月份），公司實(shí)現(xiàn)銷售額39億歐元。

物聯(lián)網(wǎng)將引發(fā)全球芯片領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)大并購(gòu)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，近日有傳聞稱，歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購(gòu)的目標(biāo)，其中英特爾有意收購(gòu)英飛凌，而蘋果可能收購(gòu)ARM。兩家公司，英飛凌在有線、無(wú)線終端設(shè)備、汽車電子、工業(yè)控制及智能卡芯片、能源行業(yè)

模擬
2010-06-08

芯片領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng) 全球芯片英飛凌
物聯(lián)網(wǎng)將引發(fā)全球芯片領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)大并購(gòu)

物聯(lián)網(wǎng)將引發(fā)全球芯片領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)大并購(gòu)

嵌入式軟件
2010-06-06

芯片領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng) 全球芯片英飛凌
物聯(lián)網(wǎng)將引發(fā)全球芯片領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)大并購(gòu)

物聯(lián)網(wǎng)將引發(fā)全球芯片領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)大并購(gòu)

嵌入式軟件
2010-06-06

芯片領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng) 全球芯片英飛凌
英飛凌爾必達(dá)和解專利糾紛達(dá)成交*授權(quán)協(xié)議

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，歐洲第二大芯片廠商英飛凌日前宣布，公司已經(jīng)與日本爾必達(dá)就半導(dǎo)體技術(shù)專利糾紛達(dá)成和解。英飛凌發(fā)言人MonikaSonntag今日在接受電話采訪時(shí)稱，雙方已經(jīng)同意交*授權(quán)半導(dǎo)體專利技術(shù)，公司不會(huì)公布和解

半導(dǎo)體
2010-05-29

芯片廠商微控制器爾必達(dá) 英飛凌
英飛凌爾必達(dá)和解專利糾紛達(dá)成交叉授權(quán)協(xié)議

（編譯/林靖東）北京時(shí)間5月21日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，歐洲第二大芯片廠商英飛凌今日宣布，公司已經(jīng)與日本爾必達(dá)就半導(dǎo)體技術(shù)專利糾紛達(dá)成和解。英飛凌發(fā)言人MonikaSonntag今日在接受電話采訪時(shí)稱，雙方已經(jīng)同意交叉

消費(fèi)電子
2010-05-24

芯片廠商微控制器爾必達(dá) 英飛凌
英飛凌與爾必達(dá)就專利侵權(quán)訴訟達(dá)成和解

英飛凌科技股份公司宣布，該公司與爾必達(dá)公司（Elpida Memory Icn.）就專利侵權(quán)訴訟達(dá)成和解。英飛凌與爾必達(dá)均同意撤消所有未決專利侵權(quán)訴訟。英飛凌于2010年2月向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）遞交起訴書，起訴爾必達(dá)

通信技術(shù)
2010-05-21

爾必達(dá) 專利侵權(quán) MEMORY 英飛凌
英飛凌與日本爾必達(dá)籍專利交叉達(dá)成和解

北京時(shí)間5月21日凌晨消息（舒允文）歐洲第二大半導(dǎo)體制造商德國(guó)英飛凌（Infineon）21日宣布，公司與日本爾必達(dá)（Elpida Memory）已通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)專利交叉許可，就專利侵權(quán)訴訟達(dá)成和解，雙方均同意撤銷所有未決專利

通信技術(shù)
2010-05-21

DRAM 爾必達(dá) 專利侵權(quán) 英飛凌
多家芯片公司因操控價(jià)格遭歐盟4億美元罰款

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，歐盟委員會(huì)今天與向三星電子、英飛凌等多家芯片巨頭開出總計(jì)3.31億歐元(約合4.042億美元)罰單，稱其組成價(jià)格聯(lián)盟，操縱芯片價(jià)格。　　其中韓國(guó)三星電子被處罰款最高，達(dá)1.45億歐元，德國(guó)英飛凌和韓國(guó)

智能硬件
2010-05-20

芯片三星電子 NEC 英飛凌
第二代SiC肖特基二極管（英飛凌）

英飛凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封裝的第二代SiC（碳化硅）肖特基二極管。新的TO220 FullPak產(chǎn)品系列不僅延續(xù)了第二代ThinQ! TM SiC肖特基二極管的優(yōu)異電氣性能，而且采用全隔離封裝，無(wú)需使用隔離

模擬
2010-05-19

隔離肖特基二極管 SIC 英飛凌
汽車級(jí)IGBT在混合動(dòng)力車中的設(shè)計(jì)應(yīng)用

針對(duì)汽車功率模塊需求，英飛凌通過(guò)增強(qiáng)IGBT的功率循環(huán)和溫度循環(huán)特性，并增加IGBT結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，大大提高了IGBT的壽命預(yù)期。混合動(dòng)力車輛中功率半導(dǎo)體模塊的要求工作環(huán)境惡劣(高溫、振動(dòng)) IGBT位于逆

汽車電子
2010-05-19

汽車混合動(dòng)力車 IGBT 英飛凌
傳英飛凌計(jì)劃將無(wú)線芯片業(yè)務(wù)售予英特爾

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，《金融時(shí)報(bào)》德國(guó)版(Financial Times Deutschland)周一援引消息人士的話稱，德國(guó)芯片制造商英飛凌正在與英特爾進(jìn)行談判，考慮向后者出售自己的無(wú)線芯片業(yè)務(wù)。英飛凌無(wú)線芯片業(yè)務(wù)的供貨對(duì)象包括了蘋果

通信技術(shù)
2010-05-18

英特爾無(wú)線芯片 LAN 英飛凌
英飛凌在汽車電子芯片領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭

根據(jù)Strategy Analytics公布的最新研究結(jié)果，英飛凌科技股份公司成為當(dāng)今世界頭號(hào)汽車電子芯片供應(yīng)商。這家位于美國(guó)的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)稱，2009年，英飛凌獲得9％的全球市場(chǎng)份額，總銷售額達(dá)到13.1億美元。盡管2009年汽車

汽車電子
2010-05-17

汽車電子電子芯片芯片領(lǐng)域英飛凌
英飛凌實(shí)現(xiàn)高功率密度和可靠性的緊湊式IGBT模塊

英飛凌科技股份公司近日在紐倫堡舉行的2010PCIM歐洲展會(huì)（2010年5月4日至6日）上，推出了專為實(shí)現(xiàn)最高功率密度和可靠性而設(shè)計(jì)的新款I(lǐng)GBT模塊：采用PrimePACK3封裝、電壓為1700V、電流為1400A的PrimePACK模塊，和Econ

消費(fèi)電子
2010-05-17

高功率密度 IGBT模塊 AC 英飛凌
第二代SiC肖特基二極管（英飛凌）

英飛凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封裝的第二代SiC（碳化硅）肖特基二極管。新的TO220 FullPak產(chǎn)品系列不僅延續(xù)了第二代ThinQ! TM SiC肖特基二極管的優(yōu)異電氣性能，而且采用全隔離封裝，無(wú)需使用隔離

電源
2010-05-17

隔離肖特基二極管 SIC 英飛凌
汽車級(jí)IGBT在混合動(dòng)力車中的設(shè)計(jì)應(yīng)用

針對(duì)汽車功率模塊需求，英飛凌通過(guò)增強(qiáng)IGBT的功率循環(huán)和溫度循環(huán)特性，并增加IGBT結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，大大提高了IGBT的壽命預(yù)期。混合動(dòng)力車輛中功率半導(dǎo)體模塊的要求工作環(huán)境惡劣(高溫、振動(dòng)) IGBT位于逆

功率器件
2010-05-16

汽車混合動(dòng)力車 IGBT 英飛凌
第三代高速600V和1200V IGBT（英飛凌）

英飛凌科技股份公司近日推出600 V和1200V高速3（第三代）IGBT產(chǎn)品系列。該系列經(jīng)過(guò)優(yōu)化，適用于高頻和硬開關(guān)應(yīng)用，在降低開關(guān)損耗、實(shí)現(xiàn)出類拔萃的效率方面，樹立了行業(yè)新標(biāo)桿，并可滿足開關(guān)頻率高達(dá)100 kHz的應(yīng)用需

功率器件
2010-05-16

器件開關(guān)損耗 IGBT 英飛凌
英飛凌全新.XT技術(shù)大幅延長(zhǎng)IGBT模塊使用壽命，為實(shí)現(xiàn)200°C的更高結(jié)溫鋪平道路

2010年5月66日，德國(guó)Neubiberg訊——英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010PCIM歐洲展會(huì)（2010年5月4日至6日）上，推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長(zhǎng)IGBT模塊的使用壽命。全新的。XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)

消費(fèi)電子
2010-05-14

芯片應(yīng)力 IGBT模塊英飛凌
英飛凌調(diào)整對(duì)2010財(cái)年的預(yù)期：目前預(yù)計(jì)2010財(cái)年?duì)I收增幅將高達(dá)30%，各業(yè)務(wù)部的合并利潤(rùn)率將超過(guò)10%

2010年5月7日，德國(guó)Neubiberg訊--英飛凌科技股份公司（FSE：IFX /OTCQX：IFNNY）近日公布2010財(cái)年（截至2010年3月31日）第二季度的財(cái)務(wù)結(jié)果。

消費(fèi)電子
2010-05-13

SE TC 英飛凌
英飛凌攜手三菱電機(jī)服務(wù)全球功率電子行業(yè)

英飛凌科技股份公司與三菱電機(jī)公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議，針對(duì)全球工業(yè)運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進(jìn)的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會(huì)采用最新功

模擬
2010-05-12

電子行業(yè) 三菱電機(jī) SMART 英飛凌
英飛凌攜手三菱電機(jī)服務(wù)全球功率電子行業(yè)

英飛凌科技股份公司與三菱電機(jī)公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議，針對(duì)全球工業(yè)運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進(jìn)的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會(huì)采用最新功

消費(fèi)電子
2010-05-11

電子行業(yè) 三菱電機(jī) SMART 英飛凌

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英飛凌

物聯(lián)網(wǎng)將引發(fā)全球芯片領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)大并購(gòu)

物聯(lián)網(wǎng)將引發(fā)全球芯片領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)大并購(gòu)

物聯(lián)網(wǎng)將引發(fā)全球芯片領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)大并購(gòu)

英飛凌爾必達(dá)和解專利糾紛達(dá)成交*授權(quán)協(xié)議

英飛凌爾必達(dá)和解專利糾紛達(dá)成交叉授權(quán)協(xié)議

英飛凌與爾必達(dá)就專利侵權(quán)訴訟達(dá)成和解

英飛凌與日本爾必達(dá)籍專利交叉達(dá)成和解

多家芯片公司因操控價(jià)格遭歐盟4億美元罰款

第二代SiC肖特基二極管（英飛凌）

汽車級(jí)IGBT在混合動(dòng)力車中的設(shè)計(jì)應(yīng)用

傳英飛凌計(jì)劃將無(wú)線芯片業(yè)務(wù)售予英特爾

英飛凌在汽車電子芯片領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭

英飛凌實(shí)現(xiàn)高功率密度和可靠性的緊湊式IGBT模塊

第二代SiC肖特基二極管（英飛凌）

汽車級(jí)IGBT在混合動(dòng)力車中的設(shè)計(jì)應(yīng)用

第三代高速600V和1200V IGBT（英飛凌）

英飛凌全新.XT技術(shù)大幅延長(zhǎng)IGBT模塊使用壽命，為實(shí)現(xiàn)200°C的更高結(jié)溫鋪平道路

英飛凌調(diào)整對(duì)2010財(cái)年的預(yù)期：目前預(yù)計(jì)2010財(cái)年?duì)I收增幅將高達(dá)30%，各業(yè)務(wù)部的合并利潤(rùn)率將超過(guò)10%

英飛凌攜手三菱電機(jī)服務(wù)全球功率電子行業(yè)

英飛凌攜手三菱電機(jī)服務(wù)全球功率電子行業(yè)

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