
1. 社交分析應(yīng)用將使協(xié)同市場徹底轉(zhuǎn)型2011年社交媒體與業(yè)務(wù)分析的集成將蔚然成風(fēng),這種發(fā)展趨勢將在今天的多數(shù)關(guān)鍵企業(yè)應(yīng)用中得到體現(xiàn)。企業(yè)將在各類應(yīng)用中集成當(dāng)今流行的統(tǒng)一通信和社交特性。2011年后,傳統(tǒng)的商業(yè)應(yīng)
美國高通公司與創(chuàng)銳訊公司(Atheros Communications, Inc.)今天宣布,雙方已就高通公司尋求收購創(chuàng)銳訊公司達(dá)成最終協(xié)議。創(chuàng)銳訊是計算、網(wǎng)絡(luò)和消費電子行業(yè)中無線與有線局域連接的創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商。這項收購旨在加速
基于PGA的量程自動轉(zhuǎn)換方法研究
在過去的2010年里,有15間芯片廠關(guān)門大吉,而據(jù)SEMI網(wǎng)站最近的分析,由于越來越多的集成設(shè)備廠商都開始縮減開支,走純芯片設(shè)計的路子,因此今年恐怕會有另外8家芯片廠遭受同樣的命運。 據(jù)SEMI網(wǎng)站的統(tǒng)計,200
功放TDA7294的測試原理與應(yīng)用一、芯片描述 TDA7294是歐洲著名的SGS-THOMSON意法微電子公司于90年代向中國大陸推出的一款頗有新意的DMOS大功率的集成功放電路。它一掃以往線性集成功放和厚膜集成的生、冷、硬的音
據(jù)SEMI網(wǎng)站的統(tǒng)計,2009年共有27間芯片廠關(guān)門,其中有11間為8英寸廠,1間為12英寸廠。而2010年,關(guān)門的15間芯片廠中有6間8英寸廠,3間6英寸廠,2間5英寸廠,1間4英寸廠,1間3英寸廠和2間2英寸廠。 根據(jù)該網(wǎng)站目
通過對基站中的功放性能進(jìn)行監(jiān)測與控制,可以最大化地提高功放的輸出,而同時又可獲得最優(yōu)的線性度和效率。本文將討論使用分立元件的功放監(jiān)測與控制解決方案,并介紹集成的解決方案。
蘇州固锝今日公告,2010年12月30日,公司和探微科技股份有限公司在香港簽署了《關(guān)于MiradiaInc.(明銳光電股份[43.170.30%]有限公司)全部股權(quán)的轉(zhuǎn)讓協(xié)議》,擬以360萬美元(約2400萬元人民幣),收購明銳光電100%的股權(quán)
目前,功率級LED產(chǎn)品有兩種實現(xiàn)方式:一是采用單一的大面積功率級LED芯片封裝,美國、日本已經(jīng)有5W芯片的產(chǎn)品推向市場,需要低壓大電流的恒流驅(qū)動電源供電,其價格也比較高;另一種是采用小功率芯片集成方式實現(xiàn)功率級LED
在“君子遠(yuǎn)庖廚”的時代,做飯算不上是一件愉悅的事。因為廚房里殺雞宰羊、煙熏火燎,這絕非是君子該去的地方。君子應(yīng)該衣冠楚楚,面含情眼含笑,手里拿的是書,嘴里說的是四書五經(jīng),不是屠夫那樣粗衣油垢,眼有兇光
中國電子灌封膠領(lǐng)域內(nèi)最大的專業(yè)生產(chǎn)廠家安品有機硅材料公司,最新推出AP系列LED封裝材料是目前LED的最佳封裝解決方案。 據(jù)了解,該系列產(chǎn)品在LED中的應(yīng)用涉及到:混螢光粉有機硅系列、MODING封裝材料系列、TOP貼片
美國物理學(xué)家組織網(wǎng)11月23日報道,美國能源部勞倫斯伯克利國家實驗室和加州大學(xué)伯克利分校的科學(xué)家成功地將厚度僅為10納米的超薄半導(dǎo)體砷化銦層集成在一個硅襯底上,制造出一塊納米晶體管,其電學(xué)性能優(yōu)異,在電流
Maxim推出完全集成的數(shù)字環(huán)境光傳感器(ALS) MAX9635,內(nèi)置獨特的自適應(yīng)增益設(shè)置電路。器件采用公司專有的BiCMOS技術(shù)設(shè)計,在2mm x 2mm微型封裝內(nèi)集成了兩個光電二極管、一個ADC和所有必備的數(shù)字功能。這種集成方案在
隨著手機從單純的語音交流工具發(fā)展成集通訊、成像、游戲于一體的多媒體設(shè)備,應(yīng)用處理器正在取代基帶芯片成為手機的核心。本文介紹了集成全方位的多媒體處理與加速模塊,可支持400萬像素的CMOS、CCD照相機以及3D游戲
在12月19日召開的中國新能源戰(zhàn)略總裁峰會上,中國多晶硅“產(chǎn)能過剩”之說,成為業(yè)界爭論的焦點。專家指出,2010年中國多晶硅進(jìn)口比例已超自產(chǎn),如按當(dāng)前狀況繼續(xù)發(fā)展,則5年之內(nèi)中國的多晶硅產(chǎn)量都無法滿足
目前,功率級LED產(chǎn)品有兩種實現(xiàn)方式:一是采用單一的大面積功率級LED芯片封裝,美國、日本已經(jīng)有5W芯片的產(chǎn)品推向市場,需要低壓大電流的恒流驅(qū)動電源供電,其價格也比較高;另一種是采用小功率芯片集成方式實現(xiàn)功率級LED
DRAM報價面臨二次崩盤危機,過去曾被提及但最后鎩羽的臺日DRAM產(chǎn)業(yè)4合1大整并議題,再度被端上臺面!日本外電指出,爾必達(dá)(Elpida)社長坂本幸雄將于2011年初訪臺,洽談在臺灣成立控股公司,將力晶、瑞晶和茂德3家臺廠
,芯片廠商將推出將微處理器和顯示處理單元合二為一的新產(chǎn)品,這是該領(lǐng)域數(shù)年來的最大進(jìn)展之一。 據(jù)報道,將兩種技術(shù)整合到同一個芯片可以縮短電子信號的傳輸距離,從而加快一些計算任務(wù)的處理速度。此外,由于這種
如今的無線設(shè)備中,線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件,因此要縮小線路板面積和功耗一個有效方法就是進(jìn)行更大規(guī)模RF集成,并向系統(tǒng)級芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現(xiàn)狀,并對其中一些問題提出應(yīng)對方法和解決
隨著手機從單純的語音交流工具發(fā)展成集通訊、成像、游戲于一體的多媒體設(shè)備,應(yīng)用處理器正在取代基帶芯片成為手機的核心。本文介紹了集成全方位的多媒體處理與加速模塊,可支持400萬像素的CMOS、CCD照相機以及3D游戲