影響未來5年半導體和電子行業(yè)的十大因素

在中國電子工業(yè)取得全球矚目的發(fā)展業(yè)績的同時，其與全球電子工業(yè)的進程日益密切相關，全球電子行業(yè)的發(fā)展趨勢對中國的整體發(fā)展具備重要的參考價值。我們已經(jīng)清楚地意識到中國正處于從“制造中心”向“設計中心”的轉

高通啟用45納米半導體技術 集成度更高

高通公司昨天宣布首款利用45納米處理技術的芯片已完成設計。45納米技術代表了半導體制造領域的下一個里程碑，該技術能夠使芯片實現(xiàn)更快的速度、更低的功耗以及更高的集成度，同時還能在每個晶片上提供更多管芯，從而

英國電信收購法國IT服務商

8月6日消息，英國電信近日宣布以6000萬英鎊現(xiàn)金價格收購法國IT服務商CS通信和系統(tǒng)的重大業(yè)務架構部門。CS的這一部門為企業(yè)和政府部門提供IT系統(tǒng)的構建和維護服務，包括咨詢，網(wǎng)絡集成，數(shù)據(jù)中心等。該部門現(xiàn)在擁有14

韓確定下下一代半導體研究四大重點領域

韓國下下一代半導體策略技術的四大重點研發(fā)領域已確定為：系統(tǒng)設計、納米集成工程、下一代存儲器、系統(tǒng)統(tǒng)合。此次的推進策略與以往不同，要采取“共同研發(fā)”和設備材料需求企業(yè)之間的協(xié)作體系。 據(jù)韓國媒體報

韓確定“下下一代”半導體研究四大重點領域

Intersil 推出集成式FET DC/DC開關穩(wěn)壓器

Intersil 公司宣布推出新的、高效、2A 集成式 FET 步降 DC/DC 開關穩(wěn)壓器系列，支持廣泛的工作輸入電壓，并且可以處理高達 100V 的瞬態(tài)尖峰。

安森美 推出集成充電和電源開關解決方案

安森美半導體 (ON Semiconductor) 為手機等小形狀系數(shù)便攜電子產(chǎn)品推出集成充電和電源開關電路NUS3116。

德儀與愛立信簽立無線晶片集成協(xié)議

IC設計轉攻應用處理器

手機多媒體功能年年翻新，從幾年前的和弦音、攝像頭，再到這兩年的MP3和MP4。而今年，多數(shù)廠家認為與大屏幕顯示有關的多媒體應用將成為主流趨勢。隨著技術發(fā)展，許多多媒體功能，如視頻下載、視頻分享、電子商務

自下而上策略讓英飛凌與本土公司實現(xiàn)共贏

兩年前，當英飛凌在全球推出ULC單芯片手機芯片的時候，很多人對ULC的前景表示懷疑。認為其除了有價格優(yōu)勢外，別無它處，更有甚者認為超低價手機沒有市場。2年后，英飛凌的ULC在全球大獲成功，同時，一種基于ULC的新的

3G第一股名不副實 展訊主要盈收非3G

在高科技企業(yè)云集的張江，想要找到展訊通信有限公司（下稱“展訊”，SPRD.NASDAQ）并不難。因為一個建筑面積50000平方米的“展訊中心”十分顯眼。 但展訊中心大部分被別的租戶占據(jù)，展訊自己沒有

上海海爾集成：微芯欲借訴訟抑制競爭