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網(wǎng)友問為何聯(lián)想Z5 Pro GT驍龍855版手機(jī)延遲？常程竟這樣回應(yīng)
聯(lián)想Z5 Pro GT驍龍855版發(fā)售事件推遲，網(wǎng)友詢問聯(lián)想副總裁常程為什么推遲，常程竟直接回應(yīng)：不為啥。
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聯(lián)發(fā)科P90來了：跑分直逼驍龍710，AI秒殺驍龍855
前一段時(shí)間聯(lián)發(fā)科的一顆全新芯片MTK helio P90出現(xiàn)在了網(wǎng)上，引起了不少關(guān)注。受關(guān)注的原因這是這顆芯片的AI0Benchmark成績(jī)碾壓了驍龍855和麒麟980，位居第一。隨后聯(lián)發(fā)科官方也證實(shí)
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聯(lián)想Z5 Pro GT性能怎么樣？驍龍855版跑分曝光：多核跑分破萬！
從跑分來看，聯(lián)想Z5 Pro GT 855版單核跑分為3284分，多核跑分為10237分，比此前黑鯊新機(jī)的跑分要低一些，當(dāng)然目前這些跑分大都無法反映出驍龍855的實(shí)際水平，因?yàn)槟壳按蠖际枪こ虣C(jī)。
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三星S10 Lite現(xiàn)身Geekbench：驍龍855+6GB運(yùn)存，跑分竟不如845！
三星Galaxy S10系列手機(jī)備受關(guān)注，隨著發(fā)布的臨近，關(guān)于這款手機(jī)的信息不斷被爆出。
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柔宇可折疊手機(jī)FlexPai亮相CES 2019：搭載驍龍855，售價(jià)8999元起！
就在三星和華為在爭(zhēng)可折疊手機(jī)首發(fā)的時(shí)候，柔宇可折疊設(shè)備已經(jīng)發(fā)布了，從外媒拍的視頻來看，效果還挺不錯(cuò)！
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2019年5G大爆發(fā)！高通：今年至少有30款搭載驍龍855的5G手機(jī)
2019年將是5G的一年，高通公司希望確保他們處于最前沿。在CES 2019上，該芯片制造商宣布今年將有30多款5G設(shè)備搭載其驍龍X50平臺(tái)。
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盤點(diǎn)高通、蘋果、華為、聯(lián)發(fā)科手機(jī)SoC,AI性能差別在哪里？
12月6日，高通在美國(guó)發(fā)布最新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍855，一周后的12月13日，聯(lián)發(fā)科技在深圳發(fā)布了最新處理器Helio P90。加上此前亮相的三星Exynos 9820、蘋果A12 Bionic以及
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聯(lián)想用力過猛！發(fā)布全球首款驍龍 855 手機(jī)，最高 12G 內(nèi)存
借用聯(lián)想副總裁常程的話說，2018 是聯(lián)想手機(jī)“用力過猛”的一年。先是在 6 月份，聯(lián)想發(fā)布了“新國(guó)民旗艦” Z5 手機(jī)，接著在 11 月 1 日，采用滑蓋全面屏設(shè)計(jì)的 Z5 Pro 趕在雙 11 之
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5G真的要來了！高通展示vivo NEX 5G樣機(jī)，搭載驍龍855和X50基帶
5G時(shí)代即將來臨，近日高通展示了搭載驍龍855和驍龍X50基帶的Vivo NEX 5G手機(jī)樣機(jī)，從外觀來看，已經(jīng)達(dá)到了商用級(jí)別!
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華為麒麟985曝光，足以對(duì)抗高通驍龍855？
華為將在明年推出麒麟980的改進(jìn)版麒麟985，在性能上比麒麟980要更強(qiáng)大，足以對(duì)抗高通驍龍855處理器!
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為打開新世界做準(zhǔn)備，一張圖帶你走進(jìn)驍龍855的5G世界！
下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)將會(huì)在世界范圍內(nèi)鋪開，當(dāng)然也包括我國(guó)在內(nèi)，緊不緊張興不興奮?別激動(dòng)，你還得做好打開新世界大門的準(zhǔn)備——全球首款商用5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍855，了解一下!
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驍龍855 AI性能是麒麟980的兩倍？知乎牛人不同意！
現(xiàn)在手機(jī)處理器都在追求更強(qiáng)大的AI性能，蘋果A12處理器、麒麟980處理器都不例外，高通前不久推出驍龍855處理器時(shí)，稱自家處理器的AI性能時(shí)友商競(jìng)品的兩倍。很顯然，其指的是華為麒麟980處理器。對(duì)此，知乎上的大牛發(fā)表了自己的看法，認(rèn)為高通是在吹牛。
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驍龍855、蘋果 A12和麒麟980，到底哪家強(qiáng)？
第四代高通人工智能引擎?AI Engine?軟件套件可以為高通神經(jīng)處理器SDK、Google Android NN-API以及Hexagon NN和Qualcomm?Math Library帶來一系列
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終于定了！柔宇可折疊手機(jī)首發(fā)高通驍龍855處理器！
關(guān)于高通驍龍855的首發(fā)之爭(zhēng)已經(jīng)持續(xù)一段時(shí)間了，看來今天終于有了結(jié)論，柔宇可折疊屏幕手機(jī)搭載的就是驍龍855，這款手機(jī)在10月底就發(fā)布了，柔宇首發(fā)驍龍855應(yīng)該沒什么可以質(zhì)疑的了。
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三星Galaxy S10 2月20日發(fā)布，歐洲669英鎊起！
今年在夏威夷毛伊島舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)，三星方面登臺(tái)演講，不僅言之鑿鑿要在明年上半年推出驍龍855 5G手機(jī)，現(xiàn)場(chǎng)的測(cè)試機(jī)也是由他們提供。看來，盡管三星有著成熟自研的Exynos產(chǎn)線和5G基帶，卻依然和
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為何高通驍龍855選擇外掛5G調(diào)制解調(diào)器！
面對(duì)明年5G試商用大潮的洶涌澎湃，高通、三星、華為卻紛紛選擇了暫不把5G基帶內(nèi)置在SoC中的策略，面向明年旗艦機(jī)型的驍龍855、Exynos 9820、麒麟980均沒有內(nèi)置5G基帶，而是分別選擇讓這些SoC支持自家的驍龍X50、Exynos 5100、巴龍5G01/5000，來在2019年滿足推出“5G手機(jī)”的要求。
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三星Galaxy S10 Plus曝光：挖孔屏設(shè)計(jì)
12月5日消息，網(wǎng)上曝光了三星Galaxy S10 Plus的前面板諜照。如圖所示，三星Galaxy S10采用了一種全新的全面屏形態(tài)—Infinity-O顯示屏（俗稱“挖孔屏”）。正面配備雙攝像頭，
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瞄準(zhǔn)5G 高通發(fā)布全新旗艦平臺(tái)驍龍 855
高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙展示 5G 智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)消息，北京時(shí)間 12 月 5 日凌晨，高通一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)在夏威夷舉辦，正式推出支持 5G 的全新 SoC 驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái)。發(fā)布會(huì)上
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高通正式發(fā)布了新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)驍龍855
在夏威夷舉辦的第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)，命名為驍龍855。驍龍855采用臺(tái)積電7nm工藝制造，搭載高通第四代多核AI引擎，性能比上代驍龍845提升3倍之多，同時(shí)比對(duì)手高
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驍龍855來了 看看與Exynos 9820/麒麟980的跑分對(duì)比吧
12月5日凌晨3點(diǎn)，第三屆高通驍龍技術(shù)峰會(huì)將在夏威夷毛伊島舉辦。屆時(shí)，新一代旗艦平臺(tái)“驍龍855”將正式發(fā)布，快科技將對(duì)此次峰會(huì)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)直播。今晚，安兔兔放出了驍龍855、Exynos 9820、麒麟
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