前一段時間聯(lián)發(fā)科的一顆全新芯片MTK helio P90出現(xiàn)在了網(wǎng)上，引起了不少關注。受關注的原因這是這顆芯片的AI0Benchmark成績碾壓了驍龍855和麒麟980，位居第一。隨后聯(lián)發(fā)科官方也證實了這個信息并且正式發(fā)布了這顆芯片。那這款芯片其他方面表現(xiàn)如何呢？盡管還沒有手機用上，但現(xiàn)在已經(jīng)知道全部性能了。

聯(lián)發(fā)科這款芯片是12月才發(fā)布的，屬于聯(lián)發(fā)科新戰(zhàn)略下的產(chǎn)品。至于這個新戰(zhàn)略，其實就是從今年起專注于中低端市場，也就是P系列和更低級的芯片，而高端的X系列因為在高通、華為和三星的夾擊下競爭力偏弱，加上旗艦芯片研發(fā)要投入大量的資源，還未必能保證有多少回報，這種燒錢的事情還是交給競爭對手吧。

所以綜合來看，這款產(chǎn)品繼續(xù)采用12nm工藝，不過在前代基礎上升級了內(nèi)核，也調(diào)整了架構(gòu)，八核心采用了2個A75大核心與6個A55小核心的配置，GPU部分則從Mali-G72 MP3換成了PowerVR。從評價君了解的情況來看，這也是能夠在AI上碾壓驍龍855的關鍵。因為PowerVR針對FP16運算做了優(yōu)化，而這剛好影響到了AI-Benchmark中的測試項目。

那在AI之外呢？既然是一個A75八核心處理器，最好的情況大概就是驍龍710水準吧。其實此前的Geekbench跑分已經(jīng)證實了這個結(jié)論，而如今安兔兔跑分進一步證實。聯(lián)發(fā)科Helio P90這顆芯片的跑分是162861分，評價君給出另一個參考吧：基于驍龍710的小米8 SE跑分是16.7萬分，兩者大概有3%的性能差距，然而還是聯(lián)發(fā)科弱了一些，要知道做成手機之后跑分就不會這么高了。

雖然這是一顆中檔芯片，不過聯(lián)發(fā)科還是野心不小的。在推出這顆12nm芯片的同時，聯(lián)發(fā)科也努力把自家的5G基帶做出來了，和高通一樣也只能外掛，采用了7nm工藝。也就是說即便沒有旗艦，聯(lián)發(fā)科還是能趕上5G快車的。如果沒有這顆基帶，可是連下一輪競爭的入場券都沒有。4G基帶方案上，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)這幾個企業(yè)里最弱的了，評價君甚至一度擔心聯(lián)發(fā)科玩不下去了。

現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科P90已經(jīng)發(fā)布了，不過還沒有與之對應的機型。目前2000元以下的市場被驍龍710和驍龍660壟斷，如果手機品牌推出基于聯(lián)發(fā)科芯片的產(chǎn)品，首先在性能和價格上就要能過這兩關讓消費者接受，對于大多數(shù)品牌來說難度其實不小。對于消費者來說最大的問題也在于此，預算足夠買驍龍710的話誰會換聯(lián)發(fā)科呢？也許這次又要OPPO和vivo幫忙才行。