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國產FPGA工具鏈的高端化路徑：高云半導體IP庫與時序約束引擎突破
在全球FPGA市場被Xilinx（AMD）與Intel壟斷的格局下，國產FPGA廠商高云半導體通過構建自主IP核生態(tài)與智能時序約束引擎，走出差異化高端化路徑。本文深入解析高云半導體FPGA工具鏈的兩大核心技術——全棧IP核庫與AI驅動的時序約束引擎，揭示其如何通過"軟硬協(xié)同"策略突破14nm/12nm先進制程，在5G通信、AI加速等高端領域實現(xiàn)國產替代。實驗數據顯示，高云工具鏈使復雜系統(tǒng)設計效率提升40%，時序收斂速度提高65%，為國產FPGA產業(yè)生態(tài)注入新動能。
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高云發(fā)布 USB 外設橋接 GoBridge ASSP 產品線
中國廣州，2021 年 6 月——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)推出其 GoBridge ASSP 產品線，同時發(fā)布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口橋接器件。GWU2X ASSP可以將USB接口轉換為 SPI、JTAG、I2C 和 GPIO，而 GWU2U ASSP 可實現(xiàn) USB 到 UART 的接口轉換。高云半導體的 GoBridge ASSP 產品可廣泛應用于消費、汽車、工業(yè)和通信市場領域，靈活的實現(xiàn)接口轉換，簡化系統(tǒng)設計。
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高云半導體宣布發(fā)布USB 2.0接口解決方案
2021年5月17日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司(如下簡稱：高云半導體)宣布發(fā)布其USB 2.0接口解決方案，此方案能夠使FPGA設計人員輕松的集成USB 2.0功能，無需外掛PHY芯片。高云半導體USB2.0解決方案可以廣泛應用到消費、汽車、工業(yè)和通信應用中。
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高云半導體推出基于GW2AR系列的LED顯示屏控制系統(tǒng)解決方案
廣東佛山，2017年2月15日訊，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2AR系列FPGA芯片的LED顯示屏控制系
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高云半導體的低功耗μSOC FPGA藍牙模塊通過韓國認證
中國廣州，2020年8月12日-廣東高云半導體科技股份有限公司(如下簡稱：高云半導體)的GW1NRF-4 μSoC FPGA BLE模塊獲得韓國藍牙認證，從而使得開發(fā)人員能夠輕松快捷地完成產品開發(fā)和系統(tǒng)集成。
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高云半導體將于10月份參展在美國舉辦的兩場SoC國際盛會并受邀發(fā)表主題演講
廣東高云半導體科技股份有限公司將于10月8日至10日參加在美國加利福尼亞州圣何塞會議中心開幕的Arm Techcon 2019大會。
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國產FPGA打入日本市場
作為全球發(fā)展最快的FPGA(可編程邏輯)公司，廣東高云半導體宣布，已經簽約日本丸文株式會社成為為其日本經銷商，進一步拓展全球銷售網絡。 這次簽約具有里程碑一般的意義，因為這是中國半導體公司第一次將集成
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高云半導體出貨量累計突破1500萬片，國內第一家可提供車規(guī)芯片F(xiàn)PGA廠家
4月12日，高云半導體中國區(qū)銷售總監(jiān)黃俊在FPGA技術研討會表示，自2017年1月首單批量出貨以來，截至2019年3月底，高云半導體出貨量累計出貨1500萬片，成功進入工業(yè)、車載、通信、家電、消費及IoT等領域，已有70余家客戶實現(xiàn)了大批量生產，有近300個項目進行中。
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高云半導體已經累計出貨FPGA器件1000萬片
日前，廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布，到本月為止，高云半導體已經累計出貨FPGA器件一千萬片。其中，高云半導體2018年度整體銷量成功突破800萬片，是2017年的8倍。
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高云半導體和ARM中國展開深度合作
2018年12月24日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)與安謀科技(ARM中國)就將ARM技術在高云半導體FPGA平臺的實現(xiàn)達成深度合作協(xié)議，使高云半導體成為目前為止國內唯一一家跟安謀科技(ARM中國)達成此項深度合作協(xié)議的FPGA公司。
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高云半導體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片
廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布，高云半導體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48，其設計的初衷是實現(xiàn)低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。
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“高云杯”山東省物聯(lián)網創(chuàng)造力大賽隆重舉行，宣布千套開發(fā)板計劃助力產業(yè)人才培養(yǎng)
中國濟南，2018年8月26日，“高云杯”第五屆山東省物聯(lián)網創(chuàng)造力大賽(iSTAR2018)暨第十二屆 iCAN 國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽于山東大學工程技術中心隆重舉行。
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高云半導體簽約兩家北美代理商，國際化進程贏得業(yè)界關注
廣東高云半導體科技股份有限公司(如下簡稱“高云半導體”)，今日宣布簽約Edge電子作為高云半導體的全美授權經銷商，同時授權EBBM電子為美國東海岸經銷商。
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高云半導體簽約Alcom電子為歐洲代理商
廣東高云半導體科技股份有限公司(如下簡稱“高云半導體”)，今日宣布簽約Alcom電子科技公司作為比利時、荷蘭、盧森堡經濟聯(lián)盟覆蓋歐洲的授權代理商，以此，高云半導體進一步強化在歐洲的銷售與客戶支持網絡。
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高云半導體公司發(fā)布基于晨熙家族FPGA的RISC-V微處理器 早期使用者計劃
廣東高云半導體科技股份有限公司(如下簡稱“高云半導體”)，今日宣布發(fā)布基于高云半導體FPGA的RISC-V微處理器早期使用者計劃，該計劃是基于晨熙家族 GW2A 系列FPGA芯片的包括系統(tǒng)級參考設計的FPGA編程BIT文件、GW2A開發(fā)板等的完整解決方案，其中系統(tǒng)級參考設計包括RISC-V MCU內核、AHB & APB總線、存儲器控制單元及若干外設。
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高云半導體發(fā)布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的軟硬件設計一體化開發(fā)平臺
21IC訊 廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)日前宣布：高云半導體發(fā)布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的軟硬件設計一體化開發(fā)平臺。
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高云半導體榮獲“五大中國最具潛力 IC 設計公司”獎
廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)憑借其在2017年度優(yōu)秀的市場表現(xiàn)一舉斬獲“五大中國最具潛力 IC 設計公司”獎。
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高云半導體簽約ELDIS科技為以色列授權代理商
國內領先的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布簽約ELDIS科技有限公司為以色列授權代理商。此舉標志著高云半導體繼在亞太地區(qū)構建銷售網絡后，又
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高云半導體推出FPGA離線燒錄器及數據流文件加密工具
山東高云半導體科技有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布推出高云 FPGA四路并行離線燒錄器(以下簡稱“離線燒錄器”)，支持高云半導體小蜜蜂家族
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高云半導體宣布在香港科學園設立香港研發(fā)中心
作為國內領先的可編程邏輯器件供應商，廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布成立香港研發(fā)中心，新成立的研發(fā)中心位于香港科學園二期浚湖樓，這是繼濟南、上海、廣州、美國硅谷
