(文章來源:新浪VR) 來自知名爆料人士Roland Quandt的推文顯示,高通正在開發(fā)一款用于AR、VR設(shè)備的全新處理器驍龍XR2(SXR2130)。遺憾的是,關(guān)于該處理器的具體細節(jié)
在影音、直播、音樂影音串流等多媒體服務(wù),以及工業(yè)化4.0、醫(yī)療、智慧城市對高倍速連網(wǎng)需求,將會帶動5G和WiFi 6同步蓬勃發(fā)展。到2020年,全球網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流量將有51%來自WiFi,5G和Wi
據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道,傳聯(lián)發(fā)科明年第二季度量產(chǎn)的第二顆5G芯片,將獲得華為采用。 聯(lián)發(fā)科對此不予置評。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科首顆5G芯片MT6885定位高端,已經(jīng)在本季度量產(chǎn),今年底出貨,并獲得
(文章來源:騰訊新聞) 作為排名前列的芯片制造商之一,高通在大家的日常生活中可能不會被常常提及。但是當用戶拿起一部手機,里面或許就會有一些來自高通的東西。這也從側(cè)邊表現(xiàn)了高通涉及的領(lǐng)域范
在整個2019年,5G芯片業(yè)務(wù)實際上是高通的損失-在Snapdragon 855系列處理器和X50 / X55調(diào)制解調(diào)器之間,高通贏得了幾乎所有有興趣生產(chǎn)5G消費類設(shè)備的公司業(yè)務(wù)。但是
Strategy Analytics手機元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布的研究報告《2019年Q2智能手機應(yīng)用處理器市場份額追蹤:高通以40%的收益份額保持領(lǐng)先》指出,2019年Q2,全球智能手機應(yīng)用處理器(A
根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的研究報告指出,2019年第二季全球智能手機應(yīng)用處理器(AP)市場營收年成長率下降2%至48億美元。其中,高通、蘋果、三星LSI、海思和聯(lián)發(fā)科占據(jù)了全
高通公司周二表示,預(yù)計全球智能手機制造商2021年的5G手機出貨量將達4.5億部,2022年出貨量則將進一步增長至7.5億部。 根據(jù)高通自己之前對明年5G手機將達2億部的預(yù)測,
隨著5G商用牌照發(fā)放,三大電信運營商公布5G正式商用之后,業(yè)界對5G的目光將聚焦于各行業(yè)的應(yīng)用落地。作為通信模組風(fēng)向標的移遠通信,其5G Sub-6GHz模組RG500Q日前取得重大突破,達到了
由北京市人民政府、國家發(fā)展和改革委員會、科技部以及工信部聯(lián)合主辦的世界5G大會,于11月21日舉行開幕式。本次大會以“5G改變世界,5G創(chuàng)造未來”為主題,齊聚全球信息通信領(lǐng)域最具影響力的學(xué)者及專
4月28日消息 高通Quick Charge快速充電技術(shù)是專有的快速有線充電解決方案,高通公司向OEM許可了該技術(shù)的多種版本,其中最先進的是Quick Charge 4+。今天,高通推出了其快速充電技
(文章來源:快科技) 在2019世界5G大會上,高通公司產(chǎn)品管理副總裁Reiner Klement發(fā)表了以“5G C-V2X全面賦能智慧交通“為主題的演講。他認為,未來幾年,可以利用與智
首屆世界5G大會于11月20日至23日在北京舉行。本屆大會以“5G改變世界,5G創(chuàng)造未來”為主題,吸引了全球信息通信領(lǐng)域極具影響力的科學(xué)家和企業(yè)家前來共話5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展。大會上,高通公司產(chǎn)品管理副
(文章來源:騰訊數(shù)碼) 高通已經(jīng)向手機企業(yè)提供最新的超聲波指紋掃描儀,不過10月份有人發(fā)現(xiàn)三星Galaxy S10、Note 10的指紋傳感器存在安全漏洞,大家對高通產(chǎn)品越來越擔心。
近日,在一段電視節(jié)目中,高通CEO史蒂夫·莫倫科夫和主持人討論了關(guān)于中國5G發(fā)展的話題。他表示,中國的5G建設(shè)方面值得肯定。 高通CEO史蒂夫·莫倫科夫 5G發(fā)展比什么
Redmi K30系列定檔12月10日發(fā)布,是紅米旗下的首款5G手機,支持SA和NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò),相信應(yīng)該會有著很強的競爭力。此前,網(wǎng)友猜測Redmi K30系列很可能會搭載聯(lián)發(fā)科5G SoC
盡管距離發(fā)布會還有一周,但Redmi官微已經(jīng)按捺不住宣布新一代5G處理器了。 今日晚間,Redmi紅米手機官微發(fā)布預(yù)告稱:“為5G時代而生的全新處理器,明日發(fā)布!#Redmi
美國威夷時間12月3日,在驍龍年度技術(shù)峰會首日,高通發(fā)布了驍龍865和驍龍 765/765G兩款5G移動平臺。高通總裁安蒙(Cristiano Amon)表示,5G將在2020年擴展至主流層級,
備受關(guān)注的驍龍年度技術(shù)峰會在夏威夷毛伊島拉開帷幕。 在峰會第一天,Qualcomm Incorporated總裁安蒙(Cristiano Amon)表示,5G將在2020年擴展至主流層級
(文章來源:TechWeb) 據(jù)國外媒體報道,蘋果公司計劃在下一代iPhone中使用高通的新型超聲波指紋識別器。 當?shù)貢r間周二早些時候,高通在第三屆Snapdragon技術(shù)峰會上