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聯(lián)發(fā)科研發(fā)的第二顆5G芯片將獲得華為采用
據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，傳聯(lián)發(fā)科明年第二季度量產(chǎn)的第二顆5G芯片，將獲得華為采用。 聯(lián)發(fā)科對(duì)此不予置評(píng)。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科首顆5G芯片MT6885定位高端，已經(jīng)在本季度量產(chǎn)，今年底出貨，并獲得
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高通表示正在研發(fā)驍龍XR2，專(zhuān)為AR/VR量身打造
（文章來(lái)源：騰訊新聞） 作為排名前列的芯片制造商之一，高通在大家的日常生活中可能不會(huì)被常常提及。但是當(dāng)用戶(hù)拿起一部手機(jī)，里面或許就會(huì)有一些來(lái)自高通的東西。這也從側(cè)邊表現(xiàn)了高通涉及的領(lǐng)域范
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三星和聯(lián)發(fā)科成為2020年高通5G芯片的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
在整個(gè)2019年，5G芯片業(yè)務(wù)實(shí)際上是高通的損失-在Snapdragon 855系列處理器和X50 / X55調(diào)制解調(diào)器之間，高通贏得了幾乎所有有興趣生產(chǎn)5G消費(fèi)類(lèi)設(shè)備的公司業(yè)務(wù)。但是
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AI在智能手機(jī)中悄然起飛 應(yīng)用處理器出貨量增速迅猛
Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布的研究報(bào)告《2019年Q2智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額追蹤：高通以40％的收益份額保持領(lǐng)先》指出，2019年Q2，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（A
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智能手機(jī)應(yīng)用處理器上離得開(kāi)AI嗎
根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的研究報(bào)告指出，2019年第二季全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場(chǎng)營(yíng)收年成長(zhǎng)率下降2%至48億美元。其中，高通、蘋(píng)果、三星LSI、海思和聯(lián)發(fā)科占據(jù)了全
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高通預(yù)測(cè)從2020年起5G手機(jī)出貨量的增長(zhǎng)率將達(dá)125%
高通公司周二表示，預(yù)計(jì)全球智能手機(jī)制造商2021年的5G手機(jī)出貨量將達(dá)4.5億部，2022年出貨量則將進(jìn)一步增長(zhǎng)至7.5億部。 根據(jù)高通自己之前對(duì)明年5G手機(jī)將達(dá)2億部的預(yù)測(cè)，
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移遠(yuǎn)通信已在多個(gè)國(guó)家地區(qū)實(shí)現(xiàn)了多款5G終端的實(shí)網(wǎng)數(shù)據(jù)通信
隨著5G商用牌照發(fā)放，三大電信運(yùn)營(yíng)商公布5G正式商用之后，業(yè)界對(duì)5G的目光將聚焦于各行業(yè)的應(yīng)用落地。作為通信模組風(fēng)向標(biāo)的移遠(yuǎn)通信，其5G Sub-6GHz模組RG500Q日前取得重大突破，達(dá)到了
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高通副總裁侯明娟表示2020年5G將會(huì)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化的發(fā)展
由北京市人民政府、國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)、科技部以及工信部聯(lián)合主辦的世界5G大會(huì)，于11月21日舉行開(kāi)幕式。本次大會(huì)以“5G改變世界，5G創(chuàng)造未來(lái)”為主題，齊聚全球信息通信領(lǐng)域最具影響力的學(xué)者及專(zhuān)
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高通發(fā)布Quick Charge 3+快充技術(shù)：小米10青春版采用
4月28日消息 高通Quick Charge快速充電技術(shù)是專(zhuān)有的快速有線(xiàn)充電解決方案，高通公司向OEM許可了該技術(shù)的多種版本，其中最先進(jìn)的是Quick Charge 4+。今天，高通推出了其快速充電技
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高通加速5G C-V2X商用部署，打造更安全的智慧交通
（文章來(lái)源：快科技） 在2019世界5G大會(huì)上，高通公司產(chǎn)品管理副總裁Reiner Klement發(fā)表了以“5G C-V2X全面賦能智慧交通“為主題的演講。他認(rèn)為，未來(lái)幾年，可以利用與智
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高通將攜手中國(guó)合作伙伴加速推動(dòng)基于C-V2X和5G的新型通信商用部署
首屆世界5G大會(huì)于11月20日至23日在北京舉行。本屆大會(huì)以“5G改變世界，5G創(chuàng)造未來(lái)”為主題，吸引了全球信息通信領(lǐng)域極具影響力的科學(xué)家和企業(yè)家前來(lái)共話(huà)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展。大會(huì)上，高通公司產(chǎn)品管理副
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高通超聲波指紋掃描技術(shù)已被證實(shí)其安全性能不足
（文章來(lái)源：騰訊數(shù)碼） 高通已經(jīng)向手機(jī)企業(yè)提供最新的超聲波指紋掃描儀，不過(guò)10月份有人發(fā)現(xiàn)三星Galaxy S10、Note 10的指紋傳感器存在安全漏洞，大家對(duì)高通產(chǎn)品越來(lái)越擔(dān)心。
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高通CEO對(duì)中國(guó)的5G建設(shè)方面表示值得肯定
近日，在一段電視節(jié)目中，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫和主持人討論了關(guān)于中國(guó)5G發(fā)展的話(huà)題。他表示，中國(guó)的5G建設(shè)方面值得肯定。 高通CEO史蒂夫·莫倫科夫 5G發(fā)展比什么
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Redmi K30系列曝光將率搭載高通最新的5G處理器
Redmi K30系列定檔12月10日發(fā)布，是紅米旗下的首款5G手機(jī)，支持SA和NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，相信應(yīng)該會(huì)有著很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。此前，網(wǎng)友猜測(cè)Redmi K30系列很可能會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科5G SoC
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高通實(shí)錘 Redmi K30系列將首發(fā)全新高通7系處理器
盡管距離發(fā)布會(huì)還有一周，但Redmi官微已經(jīng)按捺不住宣布新一代5G處理器了。 今日晚間，Redmi紅米手機(jī)官微發(fā)布預(yù)告稱(chēng)：“為5G時(shí)代而生的全新處理器，明日發(fā)布！#Redmi
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高通正式發(fā)布了兩款全新的5G驍龍移動(dòng)平臺(tái)
美國(guó)威夷時(shí)間12月3日，在驍龍年度技術(shù)峰會(huì)首日，高通發(fā)布了驍龍865和驍龍 765/765G兩款5G移動(dòng)平臺(tái)。高通總裁安蒙（Cristiano Amon）表示，5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí)，
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高通總裁安蒙表示5G將會(huì)在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí)
備受關(guān)注的驍龍年度技術(shù)峰會(huì)在夏威夷毛伊島拉開(kāi)帷幕。 在峰會(huì)第一天，Qualcomm Incorporated總裁安蒙（Cristiano Amon）表示，5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí)
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下一代iPhone將搭載高通新型超聲波指紋識(shí)別器
（文章來(lái)源：TechWeb） 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋(píng)果公司計(jì)劃在下一代iPhone中使用高通的新型超聲波指紋識(shí)別器。 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二早些時(shí)候，高通在第三屆Snapdragon技術(shù)峰會(huì)上
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高通董事長(zhǎng)孟樸表示2020年將是5G發(fā)展的擴(kuò)展年
在夏威夷時(shí)間12月3日召開(kāi)的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在與中國(guó)媒體交流時(shí)表示，2020年將是5G發(fā)展擴(kuò)展年，包括5G終端在內(nèi)，整個(gè)5G產(chǎn)業(yè)將得到規(guī)?？焖侔l(fā)展，中國(guó)將在全球的5G產(chǎn)業(yè)里做
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高通擴(kuò)展5G芯片 爭(zhēng)取讓明年國(guó)產(chǎn)旗艦實(shí)現(xiàn)5G的標(biāo)配
高通驍龍 865 在夏威夷亮相。與此同時(shí)，高通還推出了中端 5G 平臺(tái)驍龍 765 和驍龍 765G。高通中國(guó)董事長(zhǎng)孟樸在接受采訪時(shí)表示，中國(guó)廠商 2020 年可能不會(huì)再發(fā)布只支持 4G 的旗艦
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