3 月 3 日消息,在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上,美國(guó)芯片巨頭高通正式公布 6G 發(fā)展時(shí)間表,計(jì)劃于 2028 年推出符合 6G 規(guī)范的預(yù)商用設(shè)備與網(wǎng)絡(luò),2029 年起啟動(dòng)全球可互操作的 6G 商用系統(tǒng)規(guī)模化部署,較行業(yè)普遍預(yù)期的 2030 年商用節(jié)點(diǎn)提前落地。
芯片巨頭高通的股價(jià)應(yīng)聲暴跌超 8%。這一跌幅的背后,表面看是公司發(fā)布的遠(yuǎn)低于市場(chǎng)預(yù)期的業(yè)績(jī)指引,而核心誘因直指席卷行業(yè)的內(nèi)存芯片短缺危機(jī)。
首發(fā)EXMP-Q911 COM-HPC Mini模組,搭載高通SoC,構(gòu)建高效邊緣AI平臺(tái) 深圳2026年1月6日 /美通社/ -- 全球AI解決方案領(lǐng)先品牌宜鼎國(guó)際(Innodisk)宣布推出全新"AI on Drago...
12月18日消息,三星Exynos 2600的機(jī)型依然定檔在明年1月份上市,由Galaxy S26系列首發(fā)搭載,這是行業(yè)首款2nm芯片,采用三星2nm GAA工藝制造。
11月27日消息,日前高通發(fā)布了第五代驍龍8,高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)馬曉民會(huì)后回應(yīng)了驍龍8至尊、驍龍8、驍龍8s三大細(xì)分產(chǎn)品線的定義區(qū)別。
新加坡2025年11月11日 /美通社/ -- 在第八屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)上,全球商用物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)軍企業(yè)商米科技雙線發(fā)力,同時(shí)登陸高通IoT生態(tài)展臺(tái)與中國(guó)醫(yī)療保障局智慧展臺(tái),以"技術(shù)+民生"雙輪驅(qū)動(dòng)模式,展現(xiàn)智能硬件如...
2025年10月30日,iQOO正式發(fā)布全新性能旗艦——iQOO Neo11,以“強(qiáng)勁性能、創(chuàng)新交互、全能體驗(yàn)”三位一體,這款“超神標(biāo)準(zhǔn)版”手機(jī)不僅搭載驍龍8至尊版與自研電競(jìng)芯片Q2,實(shí)現(xiàn)2K+144FPS超分超幀并發(fā)的視效突破,更在交互細(xì)節(jié)上全面革新:集成匯頂科技全新一代超聲波指紋識(shí)別方案與CoolPWM?架構(gòu)智能音頻放大器,帶來(lái)油濕手秒解、滑動(dòng)錄入、純凈音質(zhì)等全方位升級(jí)體驗(yàn)。
2025年10月27日晚間,一加科技以“性能”為名,同時(shí)發(fā)布了兩款重磅新品——一加 Ace 6 與 一加 15。這兩款產(chǎn)品,一款定位“超滿配,超預(yù)期”,一款定義“性能 Ultra 超旗艦”,它們共享一加最前沿的技術(shù)基因,卻又在各自的賽道上精準(zhǔn)發(fā)力,共同構(gòu)建起一加在性能領(lǐng)域的全新產(chǎn)品矩陣,為不同需求的用戶提供了從“越級(jí)”到“登峰”的完整選擇。同時(shí)這兩款新機(jī)深度集成匯頂超聲波指紋、智能音頻放大器等前沿技術(shù),全面升級(jí)智能體驗(yàn)。
北京2025年9月25日 /美通社/ -- 2025年9月24日-25日,以"靈光閃爍,有龍則靈"為主題的2025驍龍峰會(huì)?中國(guó)在北京舉行。作為高通長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴,榮耀終端股份有限公司產(chǎn)品線總裁方飛受邀出席并發(fā)表合作祝賀,回顧了榮耀與高通在AI領(lǐng)域的創(chuàng)新成果...
10月9日消息,今天晚上Intel正式解禁了Panther Lake處理器,這是首款18A工藝的產(chǎn)品,也代表著Intel成為美國(guó)第一家量產(chǎn)2nm級(jí)別工藝的芯片公司。
深圳2025年8月26日 /美通社/ -- 8月26日,由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的 第22屆深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展(elexcon2025)在深圳(福田)會(huì)展中心隆重開幕。 作為中國(guó)電子與嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)大展,本屆展會(huì)以"All for AI, All for Gre...
高通認(rèn)為,端側(cè)AI是推動(dòng)各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。隨著工業(yè)流程的全面自動(dòng)化,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在每個(gè)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)生海量數(shù)據(jù),傳統(tǒng)的云計(jì)算模式已難以滿足實(shí)時(shí)性和效率的需求。端側(cè)AI通過(guò)邊緣計(jì)算實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的本地處理,賦予工業(yè)流程AI感知能力,確保低延遲、高效率的在線計(jì)算。這種能力不僅提升了系統(tǒng)的響應(yīng)速度,還通過(guò)數(shù)據(jù)分析和報(bào)表處理實(shí)現(xiàn)持續(xù)改進(jìn)。
8月21日消息,今天高通正式推出第二代驍龍W5+和第二代驍龍W5可穿戴平臺(tái),這是全球首批支持NB-NTN衛(wèi)星通信的可穿戴平臺(tái)。
8月11日消息,在先進(jìn)工藝方面,臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)沒有人能追得上了,今年蘋果及安卓陣營(yíng)還會(huì)用3nm加強(qiáng)版工藝,明年就要進(jìn)入2nm工藝時(shí)代了,臺(tái)積電的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將達(dá)到95%。
深圳2025年7月25日 /美通社/ -- 在人工智能持續(xù)演進(jìn)、大模型加速應(yīng)用、邊緣計(jì)算架構(gòu)日益成熟的推動(dòng)下,智能終端正邁向更高性能、更強(qiáng)感知與更高開放性的全新階段。由廣和通與高通聯(lián)合主辦的"2025高通智能物聯(lián)網(wǎng)...
7月8日消息,據(jù)媒體報(bào)道,高通驍龍8 Elite 2項(xiàng)目代號(hào)是Kaanapali,高通公司測(cè)試了兩個(gè)版本的驍龍8 Elite 2,分別是臺(tái)積電3nm版(項(xiàng)目代號(hào)Kaanapali)和三星2nm版(項(xiàng)目代號(hào)Kaanapali S)。
5月27日消息,因三星工藝問(wèn)題,從驍龍8+ Gen1開始,高通轉(zhuǎn)投臺(tái)積電懷抱,驍龍8+ Gen1、驍龍8 Gen2、驍龍8 Gen3以及驍龍8 Elite等旗艦平臺(tái)都由臺(tái)積電代工,市場(chǎng)表現(xiàn)良好。
就在玄戒O1發(fā)布引發(fā)廣泛關(guān)注之際,小米智能手機(jī)的芯片供應(yīng)版圖也呈現(xiàn)出清晰的格局。
5月21日消息,小米自研3nm玄戒O1芯片已經(jīng)正式公布,即將發(fā)布的小米15S Pro將首發(fā)搭載。
5月19日消息,今天,高通公司首席執(zhí)行官安蒙在Computex 2025上發(fā)表主題演講。