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七屆“全勤生”高通已經(jīng)確認(rèn)參加明年第八屆進(jìn)博會
11月5日至10日，第七屆中國國際進(jìn)口博覽會(以下簡稱“進(jìn)博會”)在上海國家會展中心如火如荼地舉行。進(jìn)博會期間，高通公司收到了中國國際進(jìn)口博覽局和國家會展中心聯(lián)合頒發(fā)的“七屆全勤生”感謝信——期待繼續(xù)攜手前行，共創(chuàng)輝煌，實(shí)現(xiàn)共贏新篇章。
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高通中國區(qū)董事長孟樸：5G與AI的融合正加速企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型步伐
11月5日，第七屆進(jìn)博會在上海開幕，當(dāng)日下午，虹橋國際經(jīng)濟(jì)論壇“人工智能賦能新型工業(yè)化”分論壇也于國家會展中心舉辦。
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連續(xù)七年亮相進(jìn)博會，高通攜手合作伙伴共贏智能計(jì)算新時代
11月5日，第七屆中國國際進(jìn)口博覽會在上海國家會展中心盛大啟幕。今年，高通公司攜手合作伙伴連續(xù)第七年亮相進(jìn)博會，以“讓智能計(jì)算無處不在”為主題，帶來前瞻性的創(chuàng)新成果與沉浸式現(xiàn)場體驗(yàn)，展現(xiàn)聚焦5G和人工智能(AI)兩大領(lǐng)域的“新終端”“新技術(shù)”與“新合作”，助力構(gòu)建智能計(jì)算引領(lǐng)的科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài)。作為七年進(jìn)博會“全勤生”，高通公司依托進(jìn)博會這一開放平臺，持續(xù)展示與產(chǎn)業(yè)伙伴深入合作取得的諸多科技成果，不斷擴(kuò)大生態(tài)合作“朋友圈”，攜手合作伙伴共享全球市場發(fā)展機(jī)遇。
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進(jìn)博會“全勤生”高通七赴進(jìn)博之約，展現(xiàn)智能計(jì)算與生態(tài)合作新篇章
11月5日，第七屆中國國際進(jìn)口博覽會在上海國家會展中心盛大啟幕。
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高通中國區(qū)董事長孟樸：5G+AI 賦能新型工業(yè)化與數(shù)字化轉(zhuǎn)型
11月5日，中國國際進(jìn)口博覽會(以下簡稱“進(jìn)博會”)正式拉開帷幕，第七屆虹橋國際經(jīng)濟(jì)論壇“人工智能賦能新型工業(yè)化”分論壇也于當(dāng)日下午在上海國家會展中心舉辦。
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高通李儼：打造全新賦能平臺，為行業(yè)提供更大的技術(shù)創(chuàng)新動力
11月5日，在中國國際進(jìn)口博覽會(以下簡稱“進(jìn)博會”)首日，第七屆虹橋國際經(jīng)濟(jì)論壇“加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)國際合作 共謀制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”分論壇在上海國家會展中心舉辦。論壇由商務(wù)部、國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會主辦，上海市市場監(jiān)督管理局、機(jī)械工業(yè)儀器儀表綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究所、中國機(jī)械總院標(biāo)準(zhǔn)化研究院承辦。
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高通ARM爭的是什么？定制設(shè)計(jì)威脅到ARM生命線
從字面上看，Arm和高通應(yīng)該是天然的盟友。Arm芯片架構(gòu)之所以能夠進(jìn)入數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、PC和汽車市場，高通是最重要的功臣，它利用Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)芯片。除了漸漸成熟的智能手機(jī)市場，Arm和高通還合作開拓其它新市場。
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聯(lián)發(fā)科天璣8400首曝：首發(fā)A725全大核架構(gòu)
10月31日消息，博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣84000基于臺積電4nm制程打造，首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)，安兔兔跑分在170萬-180萬之間，作為對比，驍龍8 Gen2跑分在160萬左右，驍龍8 Gen3跑分在200萬左右。
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Arm回應(yīng)與高通授權(quán)糾紛：已經(jīng)為12月份庭審做好準(zhǔn)備
10月24日消息，據(jù)報(bào)道，Arm此前已經(jīng)通知其授權(quán)商高通，告知該公司其架構(gòu)許可將在60天內(nèi)終止——該協(xié)議允許高通生產(chǎn)Snapdragon X Elite芯片和Copilot+ PC核心的Oryon CPU內(nèi)核。
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高通CEO預(yù)言：五年內(nèi)人手一部AI智能手機(jī)
10月23日消息，據(jù)報(bào)道，全球最大規(guī)模智能手機(jī)芯片公司高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙表示，AI智能手機(jī)預(yù)計(jì)將在五年內(nèi)普及到全球的每一位消費(fèi)者。
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驍龍峰會2024直擊：榮耀攜手高通，共同定義AI原生應(yīng)用場景
美國夏威夷2024年10月22日 /美通社/ -- 夏威夷當(dāng)?shù)貢r間10月21日，高通驍龍峰會2024正式拉開序幕，榮耀終端有限公司CMO郭銳受邀出席并發(fā)表演講，以榮耀AI智能體等多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新為例，向業(yè)界分享了榮耀攜手高通聯(lián)合研發(fā)、攜手釋放端側(cè)AI最大潛能的前沿案例。會上，備受業(yè)界...
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聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1：性能超高通驍龍8295 30%
10月9日消息，今天的新品天璣發(fā)布會上，除了天璣9400之外，聯(lián)發(fā)科還向車圈扔了一枚王炸——全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1。
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遙遙領(lǐng)先！聯(lián)發(fā)科已連續(xù)16個季度穩(wěn)坐手機(jī)SoC份額第一
10月9日消息，今天上午，聯(lián)發(fā)科召開發(fā)布會推出天璣9400芯片。
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高通驍龍峰會2024官宣：新旗艦驍龍8 Elite來了
10月8日，國慶后的開工第一天，各大廠商機(jī)就開始迫不及待的亮出絕招，紛紛官宣新產(chǎn)品。
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傳蘋果取消開發(fā)智能戒指：擔(dān)心影響Apple Watch銷量
10月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，知名爆料人馬克·古爾曼透露，蘋果已經(jīng)放棄開發(fā)智能戒指的計(jì)劃，而且這是蘋果公司多年以來進(jìn)行內(nèi)部探索討論而做出的決定。
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高通驍龍8 Gen4系列陣容曝光：旗艦芯片不止一顆
9月28日消息，爆料人Yogesh Brar透露，高通驍龍8 Gen4將于今年Q4亮相，驍龍8s Gen4將于明年Q1登場，代號分別是SM8750和SM8735，該爆料人還提到，現(xiàn)階段高通不應(yīng)該改變命名方案。
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分析師稱高通收購英特爾可能性太低：現(xiàn)金太少、阻礙太多
9月24日消息，據(jù)媒體報(bào)道，近日有關(guān)高通可能收購英特爾的傳聞引發(fā)業(yè)界關(guān)注。
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借AI PC東風(fēng)推進(jìn)多元化戰(zhàn)略，高通攻入英特爾和AMD的地盤
幾天前高通推出一款新處理器，它主要瞄準(zhǔn)AI。不過高通新芯片針對的并不是英偉達(dá)芯片，而是想搶奪英特爾、AMD的蛋糕。
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阿蒙透露高通正與三星谷歌開發(fā)MR眼鏡，但與蘋果Vision Pro路線不同
高通CEO 克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）日前在接受媒體采訪時表示，該公司正在與三星和谷歌開展合作，研究與智能手機(jī)相連的混合現(xiàn)實(shí)（MR）眼鏡，這與蘋果推出的頭顯有所不同。
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專為Windows 11 AI+PC打造！高通推出全新驍龍X Plus 8核平臺
9月4日消息，高通公司總裁兼CEO安蒙在柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(IFA)前夕，宣布擴(kuò)展驍龍X系列產(chǎn)品組合，助力OEM推出700-900美元價格段的Windows 11 AI+ PC產(chǎn)品。
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