AMD CPU占德國(guó)Mindfactory周銷(xiāo)量93.39%：Intel僅剩8.61%

8月27日消息，德國(guó)最大的零售商MindFactory公布了2025年第34周(8月18日至8月24日)的處理器銷(xiāo)量統(tǒng)計(jì)，結(jié)果顯示AMD在德國(guó)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位依然穩(wěn)固。

臺(tái)積電2nm產(chǎn)線將剔除中國(guó)大陸設(shè)備

8月25日消息，據(jù)援引知情人士的話報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電正在其最先進(jìn)的晶圓廠中取消使用中國(guó)大陸廠商的芯片制造設(shè)備，以避免任何可能擾亂生產(chǎn)的來(lái)自美國(guó)政府潛在限制。

2nm幾乎無(wú)敵 臺(tái)積電將占95%市場(chǎng)：蘋(píng)果iPhone明年全上

8月11日消息，在先進(jìn)工藝方面，臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)沒(méi)有人能追得上了，今年蘋(píng)果及安卓陣營(yíng)還會(huì)用3nm加強(qiáng)版工藝，明年就要進(jìn)入2nm工藝時(shí)代了，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將達(dá)到95%。

臺(tái)積電2nm工藝突然泄密：制程、研發(fā)關(guān)鍵信息被獲取

8月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱(chēng)，作為目前全球最頂尖的半導(dǎo)體技術(shù)，臺(tái)積電的2nm工藝出現(xiàn)了泄密。

唯一本地跑1280億參數(shù)大模型！AMD銳龍AI Max+ 395重磅升級(jí)

7月30日消息，AMD Zen5架構(gòu)的銳龍AI Max+ 395，是第一個(gè)可以在本地運(yùn)行700億參數(shù)AI大模型的平臺(tái)，當(dāng)然需要搭配128GB統(tǒng)一內(nèi)存，而現(xiàn)在，AMD奉上重磅升級(jí)，1280億參數(shù)大模型都可以在本地運(yùn)行了!

日本半導(dǎo)體逆襲成功！正式宣布2nm晶圓試產(chǎn)

7月20日消息，據(jù)媒體報(bào)道，日本芯片制造商Rapidus已宣布啟動(dòng)2nm晶圓的測(cè)試生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2027年正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。

AMD Zen6處理器將由臺(tái)積電2nm工藝主導(dǎo)！部分低端型號(hào)用3nm

7月13日消息，據(jù)最新消息，除了部分注重功耗的低端筆記本型號(hào)外，AMD的大多數(shù)Zen 6產(chǎn)品都將采用臺(tái)積電的2nm N2P工藝。

2nm版高通驍龍8 Elite 2曝光：三星首發(fā)

7月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，高通驍龍8 Elite 2項(xiàng)目代號(hào)是Kaanapali，高通公司測(cè)試了兩個(gè)版本的驍龍8 Elite 2，分別是臺(tái)積電3nm版(項(xiàng)目代號(hào)Kaanapali)和三星2nm版(項(xiàng)目代號(hào)Kaanapali S)。

臺(tái)積電退出 英飛凌推進(jìn)：擴(kuò)展GaN晶圓生產(chǎn)

7月7日消息，據(jù)媒體報(bào)道，英飛凌宣布其在12英寸(300mm)晶圓上的可擴(kuò)展氮化鎵(GaN)生產(chǎn)技術(shù)已成功步入正軌。公司計(jì)劃于2025年第四季度開(kāi)始向客戶提供首批樣品。

全球晶圓代工2.0首季營(yíng)收大增13%！臺(tái)積電獨(dú)攬35%穩(wěn)坐頭把交椅

6月24日消息，根據(jù)Counterpoint Research的最新報(bào)告，2025年第一季度全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)720億美元，較去年同期增長(zhǎng)13%。

臺(tái)積電前高管蔣尚義：遺憾在位時(shí)沒(méi)能打敗英特爾！

6月19日消息，近日，鴻海董事、前臺(tái)積電首席運(yùn)營(yíng)官蔣尚義，在一場(chǎng)高峰對(duì)話中分享了他對(duì)臺(tái)積電發(fā)展的回顧與展望。

曝臺(tái)積電2nm良品率高達(dá)60% 將主導(dǎo)下一代芯片市場(chǎng)

據(jù)報(bào)道，這家全球半導(dǎo)體巨頭的2nm制程良率已突破60%，不僅已達(dá)到穩(wěn)定量產(chǎn)門(mén)檻，更顯著領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星的40%良率水平，顯示其在先進(jìn)制程上的主導(dǎo)地位仍將持續(xù)。

臺(tái)積電CoPoS封裝技術(shù)聚焦AI與高性能計(jì)算：明年首設(shè)實(shí)驗(yàn)線

6月11日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電將于2026年在其子公司采鈺設(shè)立首條CoPoS封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)線。與此同時(shí)，用于大規(guī)模生產(chǎn)的CoPoS量產(chǎn)工廠也已確定選址嘉義AP七，目標(biāo)是在2028年底至2029年間實(shí)現(xiàn)該技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)。

一塊晶圓賣(mài)32萬(wàn)元！臺(tái)積電1.6nm工藝再次漲價(jià)50％

6月5日消息，大家知道，每一代新工藝，成本和價(jià)格都在持續(xù)飆升，比如臺(tái)積電N2 2nm級(jí)每塊晶圓要價(jià)高達(dá)3萬(wàn)美元(約合人民幣21.6萬(wàn)元)，而再下一代A16 1.6nm級(jí)就可能高達(dá)4.5萬(wàn)美元(約合人民幣32.3萬(wàn)元)，又漲了多達(dá)50%!

臺(tái)積電2nm良率達(dá)90%+！美國(guó)廠產(chǎn)能爆滿

6月3日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電的2nm芯片制造工藝良率已經(jīng)突破90%。

臺(tái)積電發(fā)布業(yè)務(wù)動(dòng)態(tài)，2nm芯片量產(chǎn)在即

全球前十大晶圓代工廠4Q24營(yíng)收排名：臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭

3月10日消息，TrendForce集邦咨詢發(fā)布的最新研報(bào)顯示，2024年第四季度，前十大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收季增近10%，達(dá)384.8億美元，再創(chuàng)新高。

曝美國(guó)推動(dòng)臺(tái)積電與Intel合資 臺(tái)積電卻看不上？

2月13日?qǐng)?bào)告，近日，有消息稱(chēng)，美國(guó)政府可能正在推動(dòng)一項(xiàng)涉及芯片制造商Intel和臺(tái)積電組成合資公司的計(jì)劃，消息一出引發(fā)市場(chǎng)震撼。受此消息影響，Intel股價(jià)單日大漲7.20%。

全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600進(jìn)展順利

2月8日消息，剛剛上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)使用高通驍龍8 Elite芯片，因?yàn)槿亲约旱腅xynos 2500 SoC存在良率問(wèn)題。

日本為了量產(chǎn)2nm拼了！要對(duì)Rapidus追加8千億日元補(bǔ)助

11月28日消息，據(jù)日本媒體報(bào)道，日本為了推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，特別是為了實(shí)現(xiàn)2027年量產(chǎn)2nm芯片的目標(biāo)，正在加大對(duì)晶圓代工廠Rapidus的支持力度。