3G芯片

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聯(lián)發(fā)科3G芯片左打WCDMA　右打TD-SCDMA

據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報(bào)道，雖然2009年全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)依舊動(dòng)蕩不安，但聯(lián)發(fā)科在看好智能型手機(jī)市場(chǎng)需求可望維持正成長(zhǎng)走勢(shì)，加上兩岸手機(jī)品牌業(yè)者及代工廠也展現(xiàn)強(qiáng)大的興趣，聯(lián)發(fā)科布局年余的智能型手機(jī)芯片解決方案MT6516已

通信技術(shù)
2009-03-03

TD-SCDMA WCDMA 聯(lián)發(fā)科 3G芯片
Broadcom成為諾基亞新一代3G芯片組供應(yīng)商

北京，2009年02月19日——移動(dòng)世界的全球領(lǐng)先者諾基亞（Nokia）公司選定全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）作為其新一代3G基帶、RF和混合信號(hào)芯片組系統(tǒng)的全球供應(yīng)

通信技術(shù)
2009-02-20

諾基亞 Broadcom 芯片組 3G芯片
3G芯片商機(jī)下月引爆臺(tái)晶圓雙雄接單有望

在中國(guó)工信部、國(guó)家發(fā)改委等官方主導(dǎo)且統(tǒng)一操盤下，中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信等3大電信業(yè)者，已啟動(dòng)所有3G網(wǎng)絡(luò)建置工程，并希望3G系統(tǒng)可以搶在6月前開臺(tái)營(yíng)運(yùn)。據(jù)了解，官方希望3G用戶年底沖上5,000萬(wàn)戶，高達(dá)1,7

通信技術(shù)
2009-02-05

晶圓賽靈思 FPGA芯片 3G芯片
大陸3G芯片商機(jī)下月引爆臺(tái)晶圓雙雄接單有望

在中國(guó)工信部、國(guó)家發(fā)改委等官方主導(dǎo)且統(tǒng)一操盤下，中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信等3大電信業(yè)者，已啟動(dòng)所有3G網(wǎng)絡(luò)建置工程，并希望3G系統(tǒng)可以搶在6月前開臺(tái)營(yíng)運(yùn)。據(jù)了解，官方希望3G用戶年底沖上5,000萬(wàn)戶，高達(dá)1,7

模擬
2009-02-04

晶圓賽靈思 FPGA芯片 3G芯片
泰爾實(shí)驗(yàn)室與聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略合作招安山寨機(jī)

有“黑手機(jī)之父”稱謂的臺(tái)灣廠商聯(lián)發(fā)科在擴(kuò)展3G手機(jī)芯片市占率的同時(shí)，意外與泰爾實(shí)驗(yàn)室搭上線，建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系。聯(lián)發(fā)科表示，與泰爾實(shí)驗(yàn)室建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系后，將致力研發(fā)新技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)化工作，合作范圍以

消費(fèi)電子
2009-01-21

測(cè)試技術(shù) TD-SCDMA 聯(lián)發(fā)科 3G芯片
孟樸：高通采取支持多個(gè)手機(jī)廠商發(fā)展策略

現(xiàn)在做3G芯片的公司，做得比較好的也就剩下3家：高通、EMP與ST-NXP、德州儀器。我認(rèn)為有點(diǎn)像三分天下，基本上3G芯片市場(chǎng)大的格局已定，下一步對(duì)高通來(lái)講就是怎么在這個(gè)格局下更好地提高自己產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。這是高通的

通信技術(shù)
2008-12-17

3G芯片
聯(lián)發(fā)科將推WCDMA產(chǎn)品 3G芯片市場(chǎng)打破七雄并立

7月31日消息，臺(tái)灣最大IC設(shè)計(jì)業(yè)聯(lián)發(fā)科周四表示，第二季度合并營(yíng)收223.18億元新臺(tái)幣(約合49.79億元人民幣)，較上一季度增長(zhǎng)15.2%；毛利率高達(dá)53.8%，比上季52.1%有所增長(zhǎng)；同時(shí)，聯(lián)發(fā)科宣布年底將對(duì)客戶送出WCDMA手機(jī)

通信技術(shù)
2008-08-01

芯片市場(chǎng) WCDMA 聯(lián)發(fā)科 3G芯片
聯(lián)發(fā)科將推WCDMA產(chǎn)品 3G芯片市場(chǎng)打破七雄并立

聯(lián)發(fā)科將推WCDMA產(chǎn)品 3G芯片市場(chǎng)打破七雄并立

嵌入式動(dòng)態(tài)
2008-07-29

芯片市場(chǎng) WCDMA 聯(lián)發(fā)科 3G芯片
74.81%股權(quán)背后：T3G芯片硬件平臺(tái)轉(zhuǎn)向恩智浦

6月18日消息 “在北京產(chǎn)權(quán)交易所的掛牌，只是走個(gè)過(guò)場(chǎng)，大唐移動(dòng)在數(shù)月前就已經(jīng)與恩智浦敲定了這筆交易。”有不愿意透露姓名的天碁科技(英文簡(jiǎn)稱T3G)人士表示。收購(gòu)?fù)瓿芍?，恩智浦將持有T3G 74.81%的

通信技術(shù)
2008-06-20

恩智浦硬件平臺(tái) 3G 3G芯片
3G芯片競(jìng)爭(zhēng)加劇高度集成是趨勢(shì)

集成的單芯片是新一代手機(jī)的解決方案，通過(guò)將原來(lái)分立的器件集成在CMOS技術(shù)的單芯片中，不僅可以降低3G手機(jī)芯片的功耗，還可以提供更多的功能。今年的兩會(huì)什么最熱，也許是經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，不過(guò)還有一種答案，那就是3

通信技術(shù)
2008-03-12

集成意法半導(dǎo)體 WIMAX 3G芯片
3G芯片競(jìng)爭(zhēng)加劇高度集成是趨勢(shì)

3G芯片競(jìng)爭(zhēng)加劇高度集成是趨勢(shì)

嵌入式動(dòng)態(tài)
2008-03-10

集成 BSP WIMAX 3G芯片
國(guó)內(nèi)TD前景看好3G芯片市場(chǎng)重新洗牌

當(dāng)人們憧憬著3G夢(mèng)實(shí)現(xiàn)的時(shí)候，3G芯片供應(yīng)商加緊了自己的技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展。與通信終端廠商尤其是通信巨頭如諾基亞、三星等的合作是無(wú)線通訊芯片設(shè)計(jì)商搶占市場(chǎng)份額的重要途徑。在中國(guó)，TD-SCDMA相應(yīng)的技術(shù)在去年得

消費(fèi)電子
2008-02-01

諾基亞芯片市場(chǎng) WCDMA 3G芯片
國(guó)內(nèi)TD前景看好 3G芯片市場(chǎng)重新洗牌

當(dāng)人們憧憬著3G夢(mèng)實(shí)現(xiàn)的時(shí)候，3G芯片供應(yīng)商加緊了自己的技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展。與通信終端廠商尤其是通信巨頭如諾基亞、三星等的合作是無(wú)線通訊芯片設(shè)計(jì)商搶占市場(chǎng)份額的重要途徑。在中國(guó)，TD-SCDMA相應(yīng)的技術(shù)在去年得

通信技術(shù)
2008-02-01

諾基亞芯片市場(chǎng) HSDPA 3G芯片

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3G芯片

聯(lián)發(fā)科3G芯片左打WCDMA　右打TD-SCDMA

Broadcom成為諾基亞新一代3G芯片組供應(yīng)商

3G芯片商機(jī)下月引爆臺(tái)晶圓雙雄接單有望

大陸3G芯片商機(jī)下月引爆臺(tái)晶圓雙雄接單有望

泰爾實(shí)驗(yàn)室與聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略合作招安山寨機(jī)

孟樸：高通采取支持多個(gè)手機(jī)廠商發(fā)展策略

聯(lián)發(fā)科將推WCDMA產(chǎn)品 3G芯片市場(chǎng)打破七雄并立

聯(lián)發(fā)科將推WCDMA產(chǎn)品 3G芯片市場(chǎng)打破七雄并立

74.81%股權(quán)背后：T3G芯片硬件平臺(tái)轉(zhuǎn)向恩智浦

3G芯片競(jìng)爭(zhēng)加劇高度集成是趨勢(shì)

3G芯片競(jìng)爭(zhēng)加劇高度集成是趨勢(shì)

國(guó)內(nèi)TD前景看好3G芯片市場(chǎng)重新洗牌

國(guó)內(nèi)TD前景看好 3G芯片市場(chǎng)重新洗牌

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