東芝與Xilinx共同開發(fā)65NM FPGA 發(fā)展代工關系

臺積電和聯(lián)電10月凈收入均創(chuàng)月紀錄新高

高通明年用65nm工藝確保產(chǎn)品領先

為了繼續(xù)保持與德州儀器（TexasInstruments）以及其他公司在無線基帶（wireless-baseband）市場的主導地位，高通公司（Qualcomm）日前表示，高通計劃從2006年上半年開始，在其手機芯片組上采用65nm處理工藝技術。 位

TI 用SmartReflex技術克服65nm的漏電問題

英特爾:芯片制造主流工藝明年Q3邁向65nm

英特爾第一款采用65納米工藝生產(chǎn)的處理器芯片將在今年年底推出，并且將在2006年第一季度開始大批量出貨。然而，英特爾日前預測稱，該公司的65納米芯片產(chǎn)量將在2006年第三季度超過90納米芯片的產(chǎn)量。 英特爾的第一款6

臺積電將在年底提供65nm工藝的晶圓

Crolles2聯(lián)盟致力晶圓封裝測試

Crolles2聯(lián)盟成員飛思卡爾半導體、飛利浦和意法半導體將其半導體合作范圍由現(xiàn)有的亞100nm CMOS工藝技術的開發(fā)擴展至晶圓測試和封裝研發(fā)領域。 聯(lián)盟成員代表飛利浦半導體高級副總裁和首席技術官René Penning de Vrie