立邦亮相2025中國數智化年會，以 AI 創(chuàng)新實踐斬獲數智化雙項大獎

上海2025年11月27日 /美通社/ -- 11月27日，2025中國數智化年會暨第八屆數智化轉型與創(chuàng)新評選頒獎典禮在北京舉行。立邦中國"AI 飛輪項目"榮獲"AI+創(chuàng)新應用典范案例"獎，同時，立邦中國流程IT總部副總裁謝寳財獲評&quo...

全傳曉的"信任之約"：深度數科集團九周年致信生態(tài)伙伴，數字信任推動產業(yè)數字化

臨沂2025年11月28日 /美通社/ -- 近期，行業(yè)領先的數字科技公司——深度數科集團董事長全傳曉在集團成立九周年之際，面向合作伙伴與全體員工發(fā)布了一封公開信。信中回顧了集團九年來的發(fā)展歷程，并圍繞"數字信任"這一核心命題，系統(tǒng)闡述了公司在產業(yè)數...

每一次抵達都充滿AI意！軟通華方賦能智慧交通數字化升級

北京2025年11月28日 /美通社/ -- 交通，是國民經濟的大動脈，是連接城市與鄉(xiāng)村、生產與生活的核心紐帶，更是衡量國家現代化水平的重要標志。從古代的"車同軌、書同文"到現代的"八縱八橫"交通網絡，交通的發(fā)展始終與國家進步同頻...

安謀科技Arm China “All in AI”，引領中國邁入智算時代

近日，一年一度的集成電路行業(yè)盛會ICCAD-Expo 2025在成都隆重舉行。除了絡繹不絕的人流量印證了這個產業(yè)的火熱以外，安謀科技Arm China高掛在展會門口的“AI Arm CHINA”海報也成功吸引了參觀者駐足。

蘋果被印度拿捏了 可能面臨380億美元天價罰款

由于可能被處以高達380億美元的巨額罰單，蘋果公司已在德里高等法院提起訴訟。

STAGWELL (STGW)宣布設立新加坡新樞紐

STAGWELL（STGW）宣布在新加坡設立新樞紐，助力亞太地區(qū)實現AI驅動的增長與創(chuàng)新 全新總部位于Solaris@One-north，整合Stagwell旗下創(chuàng)意、媒體及先進AI解決方案團隊，以提升客戶成效 新加坡2025年11月24日 /美通社/ --?Sta...

Siemens在CES 2026揭曉AI時代的工業(yè)技術

Siemens將在CES 2026主題演講中發(fā)布面向AI時代的工業(yè)技術 總裁兼首席執(zhí)行官Roland Busch將發(fā)布AI驅動的工業(yè)tech stack及相關應用，這些創(chuàng)新有望重塑制造業(yè)、基礎設施和交通運輸行業(yè) 弗吉尼亞州阿靈頓2...

《國際AI安全報告》第二版關鍵更新發(fā)布

蒙特利爾2025年11月26日 /美通社/ -- 《國際AI安全報告》（International AI Safety Report）第二版關鍵更新現已發(fā)布，及時更新了通用AI的風險管理與技術緩和措施。 該報告由圖靈獎得主、計算機科學家Yoshua Bengio主持，匯集了百余...

25年蟬聯(lián)!大聯(lián)大連續(xù)獲得“年度國際品牌分銷商”獎

2025年11月27日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，憑借卓越的品牌實力、市場表現和客戶認可度，再次榮獲AspenCore頒發(fā)的“年度國際品牌分銷商”獎。大聯(lián)大連續(xù)25年蟬聯(lián)這一殊榮，成為業(yè)內極少數跨越四分之一世紀持續(xù)獲得權威認可的企業(yè)之一。這一里程碑不僅印證了大聯(lián)大在半導體分銷領域的深厚積淀與全球影響力，更凸顯其以“共創(chuàng)伙伴價值，成就未來”為核心理念，推動產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的堅定承諾。

360環(huán)視實時性評估：GPU加速性能與AI拓展?jié)摿?基于米爾RK3576

本次360環(huán)視系統(tǒng)原型基于米爾科技MYD-LR3576開發(fā)板進行構建與評估。該開發(fā)板所搭載的瑞芯微RK3576芯片，集成了4核Cortex-A72、4核Cortex-A53、Mali-G52 GPU及高達6TOPS算力的NPU。本文旨在通過實際測試數據，從功能實現、實時性能與AI拓展?jié)摿θ蠛诵木S度，為客戶提供一份關于該平臺在360環(huán)視應用中能力的真實參考。

智能數據將開啟AI賦能設計的新紀元

AI正在重塑電子設計工作流程，但變革并非同步推進。當一些團隊借助AI驅動的優(yōu)化技術飛速前進時，另一些團隊仍然深陷泥潭，或是費力地尋找文件的正確版本，或是摸索復用IP模塊在新場景中的運行表現。

AI驅動EDA變革：芯行紀加速國產數字實現EDA工具鏈突圍

電子設計自動化（EDA）自20世紀60年代萌芽以來，經歷了從手工繪圖到計算機輔助設計（CAD），再到高度集成化、智能化工具的演進。早期的EDA主要用于簡化電路布局與布線，而隨著芯片復雜度指數級增長，現代EDA已成為支撐集成電路設計不可或缺的核心技術。如今，在摩爾定律逼近物理極限、設計周期不斷壓縮的背景下，傳統(tǒng)EDA工具面臨效率與精度的雙重挑戰(zhàn)。人工智能（AI）的崛起為EDA注入了全新動能——通過機器學習優(yōu)化布局布線、預測時序問題、加速驗證流程，AI正推動EDA邁向“智能設計”的新紀元?？梢哉f，AI不僅是EDA發(fā)展的必然延伸，更是其未來突破的關鍵引擎。

MIT重磅研究：AI已能替代美國11.7%勞動力，1.2萬億美元工資市場受沖擊

麻省理工學院（MIT）近日聯(lián)合橡樹嶺國家實驗室（ORNL）發(fā)布的一項重磅研究顯示，當前人工智能技術已具備替代美國 11.7% 勞動力的能力，這一比例對應的工資規(guī)模高達 1.2 萬億美元，覆蓋金融、醫(yī)療保健、專業(yè)服務等多個關鍵領域。

供應鏈從華向印轉后悔嗎！蘋果在印度遭殃：恐被后者罰2700億元

11月27日消息，之前蘋果一直在悄悄的將供應鏈從中國轉向印度，但受到的待遇遠沒有他們預想的好。

全球首個！我國自研氣溶膠-氣象耦合預報AI模型試運行

11月27日消息，據央視新聞報道，為精準預報西北地區(qū)沙塵天氣過程，日前，全球首個氣溶膠-氣象耦合預報人工智能模型投入試運行，可每天兩次更新分辨率達5公里的沙塵預報產品，更精準預報局地沙塵過程。

AI 與 EDA 開啟共生共榮，芯和半導體以“物理AI”重構系統(tǒng)級設計

隨著后摩爾時代的到來，通過先進封裝和Chiplet技術延續(xù)摩爾定律已成為行業(yè)共識。但這也帶來了一個棘手的副作用：設計維度從二維平面拓展至三維空間，信號完整性與電源完整性的挑戰(zhàn)呈指數級激增。傳統(tǒng)的人工迭代模式面對這種海量數據已顯得力不從心。 在這場向高維設計突圍的戰(zhàn)役中，芯和半導體（Xpeedic）展現出了獨特的“AI直覺”。 依托其在Chiplet先進封裝領域的龍頭地位，芯和半導體并沒有停留在傳統(tǒng)算力的堆砌上，而是利用AI技術重構了系統(tǒng)級分析的底層邏輯，讓復雜的異構集成設計變得可預測、可優(yōu)化。

模型更大、速度更快，AI挑戰(zhàn)如何接招？英特爾攜生態(tài)伙伴給出答案

安謀科技Arm China出席IIC 2025全球CEO峰會：新篇章、芯動力、興生態(tài)

2025 年 11 月 26 日，中國上海訊 - 國內領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技Arm China”)今日宣布，在11月25日至26日于深圳舉行的2025國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen)上，安謀科技Arm China執(zhí)行副總裁梁雅莉受邀出席全球CEO峰會，發(fā)表題為《AI Arm CHINA：新篇章、芯動力、興生態(tài)》的主旨演講，深入闡釋 “AI Arm CHINA”戰(zhàn)略發(fā)展方向的核心內涵、產業(yè)價值與實踐路徑。同期，在2025全球電子成就獎頒獎典禮上，安謀科技Arm China“周易”NPU榮獲年度IP產品，彰顯了業(yè)界對公司在AI核心技術領域持續(xù)創(chuàng)新與產業(yè)貢獻的高度認可。

彭博社：阿里將千問AI深度整合至夸克瀏覽器

阿里巴巴千問應用程序現已原生嵌入夸克瀏覽器，此舉將為超過1億夸克電腦端用戶增添AI輔助功能。

亞馬遜CTO Werner Vogels預測2026年及未來的五大科技趨勢

科技早已滲透到我們生活的每個角落——從人際交往到醫(yī)療健康，從工作方式到自我防護，甚至影響著我們學什么、何時學。把這種現狀理解為E.M. Forster或Ernest Cline筆下的反烏托邦世界，倒也不無道理。然而，我們正處在一個重大轉折點。未來的圖景已經初現端倪：一個重視自主性、同理心和個人專長的時代即將到來。在這個新時代，跨學科合作將以前所未有的速度推動創(chuàng)新與發(fā)現。新的一年里，我們將邁入人機協(xié)作的新紀元——AI將成為人類的得力助手，而非喧賓奪主的主角。這種協(xié)作模式將為解決真正重要的問題創(chuàng)造巨大機遇。而這一切的起點，恰恰是解決超連接時代的副作用——孤獨與陪伴缺失——將造成問題的技術轉化為解決方案。