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Iamba Wintera聯(lián)合開發(fā)多用戶GPON方案
6/10/2008，GPON解決方案提供商iamba網絡公司，寬帶匯聚系統(tǒng)硅芯片和軟件提供商Wintegra，今天聯(lián)合宣布共同開發(fā)針對多用戶住宅環(huán)境的GPON解決方案。Iamba的iSN1000D GPON SoC解決方案將配合Wintegra的WinArrow2產品系
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信實與MTN或采取換股合作方式規(guī)避監(jiān)管障礙
據國外媒體報道，南非MTN集團和印度信實電信公司（Reliance Communications）的合作方式可能是交換股份或在一家新成立公司中持有相當比例股份。 MTN和信實本周一宣布它們正在就可能的合并交易進行談判。印度第一大手
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塔塔電信與思科合作
C114 4月30日消息（張月紅編譯）本周三，塔塔電信稱，印度工業(yè)聯(lián)合會、塔塔電信和思科簽定一項協(xié)議，將共同在印度四處印度工業(yè)聯(lián)合辦公區(qū)建思科網真系統(tǒng)。塔塔電信表示，這項協(xié)議簽署于印度工業(yè)聯(lián)合會的國家會議室，
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快速實現(xiàn)基于AMBA 3 AXI協(xié)議的設計
快速實現(xiàn)基于AMBA 3 AXI協(xié)議的設計
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印度總統(tǒng)卡拉姆為印度電信展主持開幕
2006印度電信于12月14日在Pragmatic Maiden展館舉行。這是電信業(yè)最大的展覽，印度總統(tǒng)卡拉姆為這個為期三天的展會上主持了開幕儀式。 2006印度電信展是由印度電信部，印度信息通信部，聯(lián)合印度工商聯(lián)合會，印度電
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ARM PrimeCell解決方案和AMBA Designer工具
這兩款全新的Fabric系列產品向設計師提供了有效的方法來管理下一代片上系統(tǒng)（SoC）設計中的片上通信流程
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Cadence攜手ARM創(chuàng)新“錦囊”以加速基于ARM處理器設計驗證閉合
Cadence設計系統(tǒng)有限公司和ARM發(fā)布了面向ARM®技術的Cadence®FunctionalVerificationKit（功能驗證 錦囊），為設計團隊在驗證基于ARM處理器的設計過程中提供低風險的驗證閉合途徑。這一“錦囊”覆蓋了從架構驗
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8小時長談 高通與Reliance交涉陷入僵局
7月3日外電消息，高通首席執(zhí)行官保羅.雅各布(Paul Jacobs)近日與印度Reliance通訊公司主席Anil Ambani就專利使用費問題進行了長達8小時的會談，但由于雙方各自堅持自己的立場，毫不讓步，這一問題最終沒有獲得任何
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ARM發(fā)布AMBA 3 AXI ASSERTIONS
ARM發(fā)布AMBA 3 AXI ASSERTIONS
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ARM加快基于AMBA3AXI的SoC產品上市時間
AMBABusMatrix和AMBADesigner技術令復雜SoC設計的關鍵階段得以實現(xiàn)自動化和簡化 ARM公司在于加利福尼亞州圣塔克萊拉市舉行的第二屆ARM開發(fā)者年度大會上發(fā)布了用于嵌入式系統(tǒng)設計的ARMAMBA?BusMatrixTM和AMBADesigner
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ARM發(fā)布用于嵌入式系統(tǒng)的新產品
ARM發(fā)布用于嵌入式系統(tǒng)的新產品
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ARM推出AMBA AHB SystemC標準
ARM推出AMBA AHB SystemC標準
