
談到硬件市場,英特爾一手發(fā)展處理器、核顯芯片,一手抓SSD固態(tài)硬盤。反觀其競爭對手,AMD一直低調(diào)研發(fā)處理器技術(shù),并未涉足SSD市場。但很快將打破,AMD即將進(jìn)軍固態(tài)硬盤市場,身后還有東芝、OCZ等熟悉
顯卡、處理器和多媒體解決方案供應(yīng)商AMD和代工廠Globalfoundries達(dá)成了2014年度晶圓供應(yīng)協(xié)議(WSA)。 根據(jù)修訂案條款,AMD與Globalfoundries達(dá)成了2014年的采購承諾,并建立了WSA的定價與其他條款,這些都將套用在AM
似乎是商量好的,NVIDIA GeForce GTX 880大規(guī)模曝光的同時,AMD這邊的下代產(chǎn)品R300系列也露面了,而且一下子就有三款產(chǎn)品,但不管是誰,現(xiàn)在的這種曝料真實性上肯定要打個大大的問號,權(quán)且看看吧。這回曝料的是同行網(wǎng)
ZMD AG(ZMDI), 一家專門從事高效節(jié)能解決方案的德累斯頓的半導(dǎo)體公司,宣布推出ZSSC416x系列產(chǎn)品,ZSSC416x是ZMDI公司新一代傳感器信號調(diào)節(jié)器的系列產(chǎn)品。作為汽車、工業(yè)、醫(yī)療、信息技術(shù)和消費應(yīng)用的模擬和混合信號
AMD Radeon R9 295X2繪圖卡將于4月下旬問市,未稅售價1499美元或1099歐元起。AMD 9日推出全球最快且最強悍的顯示卡AMD Radeon R9 295X2,是專為PC游戲金字塔頂端的狂熱級玩家量身打造的。其將兩個AMD Radeon R9 系列
一個多月前,AMD推出了新的AM1平臺,以原本移動平臺上的低功耗Kabini APU為基礎(chǔ),改用獨立封裝接口(Socket FS1b)進(jìn)軍桌面市場,不過當(dāng)時只公布了平臺概況,處理器本身卻依然不肯現(xiàn)身。 今天,AMD終于正
VideoCardz公布了AMD新雙芯卡Radeon R9 295X2的幾張拆解圖,徹底揭開了其內(nèi)部秘密。 最值得關(guān)注的當(dāng)然是那套水冷散熱系統(tǒng),這也是公版卡第一次上水冷。AMD直接采用了Asetek的方案(華碩也用過),兩個水
自上世紀(jì)90年代微軟在PC 99規(guī)范中提倡全部取消ISA插槽以后,ISA總線正逐漸淡出消費者市場。然而,嵌入式市場仍在廣泛采用PC/104 (ISA) 接口,因其在惡劣環(huán)境下仍能可靠采集
之前,我們介紹了AMD新卡皇,采用單卡雙GPU/8G顯存設(shè)計,具體型號為Radeon R9 295X2。據(jù)國外NordicHardware網(wǎng)站報道,AMD將于4月8日發(fā)布這款單卡雙GPU高性能顯卡,再次為發(fā)燒而生。 該款圖形顯卡采用雙
超微擬擴大對格羅方德(GlobalFundries)下單,市場憂心恐沖擊臺積電。外資花旗昨(3)日出具報告,力挺臺積電先進(jìn)制程具全球領(lǐng)先地位,仍將穩(wěn)穩(wěn)吃下超微最大筆的應(yīng)用處理器繪圖處理器訂單,受影響不大。 超微日前
AMD今天宣布,已經(jīng)與代工廠GlobalFoundries達(dá)成了2014年度的晶圓供應(yīng)協(xié)議(WSA)。GlobalFoundries拆分獨立之后,AMD雖然始終都是頭號客戶,但畢竟是兩家人了,晶圓采購什么的要隨時簽訂、調(diào)整協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,AMD承諾
隨著移動終端的崛起,PC行業(yè)正遭遇著前所未有的挑戰(zhàn),芯片行業(yè)也是“今時不同往日”了。這在芯片巨頭英特爾身上已有所反映——一味的“抱殘守缺”,wintel聯(lián)盟已經(jīng)到了瀕臨崩潰的地步
隨著AMD首款64位ARM服務(wù)器處理器的臨近,ARM將為數(shù)據(jù)中心帶來全新的輕量化應(yīng)用體驗。移動互聯(lián)技術(shù)、云計算快速發(fā)展,負(fù)載變得越來越復(fù)雜,PC、筆記本、平板、智能手機等各式各樣的終端設(shè)備每天都在產(chǎn)生著大量的不同類
訊:據(jù)驅(qū)動之家報道,NVIDIA突然發(fā)布了一個GeForceGTXTitanZ,擁有兩顆完整的GK110核心、5760個流處理器、768-bit12GBGDDR5顯存、375W熱設(shè)計功耗(待確認(rèn)),售價達(dá)驚人的3999美元,堪稱顯卡中的核彈級產(chǎn)品。AMD
據(jù)驅(qū)動之家報道,NVIDIA突然發(fā)布了一個GeForce GTX Titan Z,擁有兩顆完整的GK110核心、5760個流處理器、768-bit 12GB GDDR5顯存、375W熱設(shè)計功耗(待確認(rèn)),售價達(dá)驚人的39
一如預(yù)期,AMD 發(fā)表了 FirePro W9100 專業(yè)繪圖卡。AMD FirePro W9100 屬于 Hawaii 核心,是否取代 2012 年發(fā)表的 FirePro W9000 則還有待確認(rèn),但這張專業(yè)繪圖卡是業(yè)界首張單核心 GPU 提供 16GB 存儲器的產(chǎn)品。由 51
隨著AMD首款64位ARM服務(wù)器處理器的臨近,ARM將為數(shù)據(jù)中心帶來全新的輕量化應(yīng)用體驗。移動互聯(lián)技術(shù)、云計算快速發(fā)展,負(fù)載變得越來越復(fù)雜,PC、筆記本、平板、智能手機等各式各樣的終端設(shè)備每天都在產(chǎn)生著大量的不同類
AMD公司日前宣布推出兩款28nm X86移動版處理器,搭載了一顆ARM安全處理器,支持Trustzone,以增強移動數(shù)據(jù)的安全性,AMD宣稱該款產(chǎn)品性能功耗比較之前代提升了一倍以上。每
隨著AMD首款64位ARM服務(wù)器處理器的臨近,ARM將為數(shù)據(jù)中心帶來全新的輕量化應(yīng)用體驗。移動互聯(lián)技術(shù)、云計算快速發(fā)展,負(fù)載變得越來越復(fù)雜,PC、筆記本、平板、智能手機等各式各樣的終端設(shè)備每天都在產(chǎn)生著大量的不同類
嵌入式運算一直都是AMD十分重視的一塊市場。為了搶下嵌入式應(yīng)用這塊大餅,當(dāng)然也得拿出更為與眾不同的策略才行。AMD針對嵌入式領(lǐng)域,也將同時推出ARM架構(gòu)與x86架構(gòu)的處理器