AMD
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最小的Linux系統(tǒng)制作過程詳解
一,什么是BabyLinux二,為什么要做這樣一個linux三,什么人適合讀這篇文檔四,應該具備的知識五,linux系統(tǒng)引導過程簡介六,編譯內(nèi)核七,編譯busybox八,制作根文件系統(tǒng)九,制作ra
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ARM芯片進軍數(shù)據(jù)中心市場的困境和突圍
隨著AMD首款64位ARM服務器處理器的臨近，ARM將為數(shù)據(jù)中心帶來全新的輕量化應用體驗。移動互聯(lián)技術(shù)、云計算快速發(fā)展，負載變得越來越復雜，PC、筆記本、平板、智能手機等各式各樣的終端設備每天都在產(chǎn)生著大量的不同類
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AMD下代APU曝光：原生DDR4、挖掘機架構(gòu)
今年一月份起，AMD Kaveri APU處理器已經(jīng)開賣，具體品牌采用A系列命名方式。同時，預計2015年上市的AMD下代Carrizo APU也浮出水面，更多新特性已提前曝光，包括原生支持DDR4內(nèi)存，升級至挖掘機架構(gòu)。 據(jù)
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AMD新卡皇曝光：單卡雙核GPU/8G顯存
之前，外媒報道AMD將在2014臺北電腦展上發(fā)布新圖形顯卡，采用單卡雙核心設計。不過據(jù)國外VR-Zone網(wǎng)站介紹，AMD將提前至4月份發(fā)布這款神秘圖形顯卡設備，具體產(chǎn)品名稱為Radeon R9 295 x 2。 該款圖形顯卡
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APU與GPU共進 AMD搶攻嵌入式應用
AMD近年來對于APU（加速處理器）與嵌入式應用一直抱持相當高的期待，也因此當AMD向外界宣稱要更加投入嵌入式市場時，就是希望用APU打下一片江山。不過，由于AMD曾經(jīng)并購繪圖晶片大廠ATI的關(guān)系，對于獨立提供GPU的作法
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ARM在微服務器行業(yè)將在價格上優(yōu)于英特爾
據(jù)服務器行業(yè)的知情人士稱，AMD現(xiàn)在已經(jīng)做好了準備，打算在第四季度發(fā)布一款基于ARM的服務器平臺，預計基于該平臺的微服務器產(chǎn)品會在價格上優(yōu)于英特爾的同類產(chǎn)品，而且有助于推進微服務器行業(yè)的前進。很多廠商比如Fa
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PK傳統(tǒng)處理器！AMD首款ARM處理器Seattle架構(gòu)解析
21ic電子網(wǎng)訊：自從ARM進軍數(shù)據(jù)中心的消息出現(xiàn)以來，就一直受到了行業(yè)的廣泛關(guān)注，特別是國內(nèi)的百度，國外的FaceBook分別采用ARM處理器組建數(shù)據(jù)中心以來，人們似乎看到了ARM對于傳統(tǒng)x86處理器的挑戰(zhàn)。加之惠普的登月
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楊學山會見美國AMD公司全球高級副總裁沃林和奈克
2月28日，工業(yè)和信息化部副部長楊學山會見了美國AMD公司全球高級副總裁哈利·沃林和拉詹·奈克，就該公司在華業(yè)務發(fā)展與合作等交換了意見。工業(yè)和信息化部電子信息司、國際合作司負責同志參加了會見。
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ARM服務器14年能否實現(xiàn)市場份額突破？
近日，AMD披露了基于64位ARM架構(gòu)的Opteron A1100系列處理器的更多細節(jié)。此外，AMD還展示了專為64位ARM服務器CPU設計的全面開發(fā)平臺。AMD將于2014年3月提供AMD皓龍 A1100系列處理器的樣品，在2014年第四季度實現(xiàn)規(guī)模化
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AMD高級副總裁Lisa Su：轉(zhuǎn)變市場全面發(fā)展
自AMD在2007年推出第一代APU處理器以來，CPUGPU的組合已經(jīng)成為PC處理器發(fā)展的主要方向。經(jīng)過幾年的更新?lián)Q代，如今的APU處理器在性能上已經(jīng)有了大幅度的提升。去年的CES展會上，AMD正式發(fā)布了第四代Kaveri APU，并被定
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AMD高級副總裁Lisa Su：轉(zhuǎn)變市場全面發(fā)展
21ic訊 自AMD在2007年推出第一代APU處理器以來，CPU+GPU的組合已經(jīng)成為PC處理器發(fā)展的主要方向。經(jīng)過幾年的更新?lián)Q代，如今的APU處理器在性能上已經(jīng)有了大幅度的提升。去年的
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臺積訂單通吃 營收大補
聯(lián)發(fā)科（2454）與高通強攻20納米制程的核心手機芯片，為臺積電注入穩(wěn)定動能，加上臺積電競爭對手三星20納米制程良率出問題，讓臺積電穩(wěn)穩(wěn)通吃20納米制程大單，為第2季營收注入強大動能。 由于安謀今年也在32位元力
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AMD搶占市場，NVIDIA坐吃山空？
自去年12月底蘋果發(fā)布新一代 Mac Pro 主機以來，業(yè)界對這款產(chǎn)品的關(guān)注度就居高不下，不僅僅因為Mac Pro“垃圾桶”的造型比較吸引眼球，更重要的是，借助與蘋果巨大的影響力，這款產(chǎn)品在技術(shù)和配置上的改進也必將對行
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Intel 15核心CPU高清圖賞
Intel今天正式發(fā)布了Xeon E7 v2系列處理器，頭戴多個光環(huán)——全球首款15核心、Intel史上最多核心、服務器史上最強性能/最多內(nèi)存。這貨定位(和價格)之高，和普通消費者甚至土豪都沒什么關(guān)系，但卻是Inte
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可靠性是氧化物TFT實用化面臨的最大課題
顯示器相關(guān)國際會議“20th International Display Workshops（IDW'13）”（2013年12月4～6日，札幌會議中心）共迎來了約1150位與會者。人數(shù)雖然略少于與“Asia Display”在京都聯(lián)合舉辦、為期4天的上屆IDW（2012年）
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AMD搶占市場，NVIDIA坐吃山空？
自去年12月底蘋果發(fā)布新一代 Mac Pro 主機以來，業(yè)界對這款產(chǎn)品的關(guān)注度就居高不下，不僅僅因為Mac Pro“垃圾桶”的造型比較吸引眼球，更重要的是，借助與蘋果巨
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AMD將推處理器方案，力搶嵌入式大餅
嵌入式運算一直都是AMD十分重視的一塊市場。為了搶下嵌入式應用這塊大餅，當然也得拿出更為與眾不同的策略才行。AMD針對嵌入式領域，也將同時推出ARM架構(gòu)與x86架構(gòu)的處理器方案來打天下，并將觸角深入工控自動化、數(shù)
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新款APU處理器7廠主機板亮相 HSA新架構(gòu)提升20%效能
AMD發(fā)表首款采用HSA異質(zhì)架構(gòu)的A系列APU處理器后，包括華碩、華擎、Biostar、精英、技嘉、微星、藍寶等七家業(yè)者也發(fā)表支援此系列APU的FM2+插槽主機板。AMD在臺發(fā)表支援新款A
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AMD：加速嵌入式市場變革的APU、HSA技術(shù)
美商超微半導體 （AMD） 領先推出結(jié)合傳統(tǒng)x86 處理器與繪圖處理器于一體的APU晶片，并以桌機╱筆電等領先技術(shù)導入嵌入式產(chǎn)品，與推動OpenCL異質(zhì)平行運算的相關(guān)應用。AMD也致力于與上游處理器業(yè)者，建構(gòu)HSA異質(zhì)性運算
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加速嵌入式市場變革的APU、HSA技術(shù)
美商超微半導體 (AMD) 領先推出結(jié)合傳統(tǒng)x86 處理器與繪圖處理器于一體的APU晶片，并以桌機╱筆電等領先技術(shù)導入嵌入式產(chǎn)品，與推動OpenCL異質(zhì)平行運算的相關(guān)應用。AMD也致力
