AMD

我要報(bào)錯(cuò)

美國(guó)AMD半導(dǎo)體公司專(zhuān)門(mén)為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器（CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。AMD致力為技術(shù)用戶(hù)——從企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)到個(gè)人消費(fèi)者——提供基于標(biāo)準(zhǔn)的、以客戶(hù)為中心的解決方案。AMD提出3A平臺(tái)的新標(biāo)志，在筆記本領(lǐng)域有“AMD VISION”標(biāo)志的就表示該電腦采用3A構(gòu)建方案(CPU、GPU、主板芯片組均由AMD制造提供)。2012年9月18日，AMD宣布，CFO托馬斯·塞菲特(Thomas Seifert)將離職尋找其他機(jī)會(huì)。

AMD開(kāi)始交付高性能16核服務(wù)器芯片

AMD本周表示，該公司已經(jīng)開(kāi)始交付首批代號(hào)為Interlagos的16核皓龍服務(wù)器芯片。對(duì)于希望扭轉(zhuǎn)在服務(wù)器芯片市場(chǎng)上頹勢(shì)的AMD而言，這是一個(gè)積極的舉措。AMD在一份聲明中表示，配置Interlagos的服務(wù)器將于第四季度上市銷(xiāo)售

消費(fèi)電子
2011-09-13

AMD 服務(wù)器芯片 INTER GO
耗資大周期長(zhǎng) 臺(tái)積電14nm投產(chǎn)一時(shí)難如愿

雖然在40nm、28nm兩度折戟，境況堪憂(yōu)，但臺(tái)積電畢竟是全球第一大代工廠，正所謂樹(shù)大根深。近日據(jù)悉，臺(tái)積電資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-yi Chiang)已經(jīng)宣稱(chēng)，臺(tái)積電將在2012年開(kāi)始14nm工藝的研發(fā)，并將于2015年投入批

消費(fèi)電子
2011-09-13

臺(tái)積電晶圓廠 AN AMD
蘋(píng)果請(qǐng)TSMC造芯片與AMD/NV搶28nm產(chǎn)能

三月份曾有新聞報(bào)道蘋(píng)果選擇TSMC臺(tái)積電來(lái)作為他們的芯片產(chǎn)商，隨后路透社和臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)都報(bào)道臺(tái)積電28納米生產(chǎn)線將會(huì)生產(chǎn)A6芯片，而且有望在2012年第二季度面世，與預(yù)期的iPad 3推出時(shí)間相吻合。近日臺(tái)積

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2011-09-11

蘋(píng)果芯片 TSMC AMD
AMD開(kāi)始交付16核服務(wù)器芯片性能提高50%

AMD開(kāi)始交付16核服務(wù)器芯片性能提高50%

嵌入式動(dòng)態(tài)
2011-09-10

AMD 服務(wù)器芯片 INTER GO
傳AMD改2012處理器計(jì)劃 Vishera取代Komodo

【賽迪網(wǎng)訊】9月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，雖然AMD第一代基于Bulldozer架構(gòu)的臺(tái)式電腦處理器（代號(hào)Zambezi，又名FX系列）難產(chǎn)了，但是，計(jì)劃在2012年推出的這種處理器的后續(xù)產(chǎn)品似乎也遇到了障礙。據(jù)新的報(bào)道稱(chēng)

消費(fèi)電子
2011-09-09

處理器 PI VI AMD
PCMB-6688在醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀中的應(yīng)用

隨著國(guó)內(nèi)醫(yī)療水平的提高，很多醫(yī)療機(jī)構(gòu)對(duì)儀器的技術(shù)要求不斷提升，追求設(shè)備的綜合化、專(zhuān)業(yè)化、智能化以及信息化，傳統(tǒng)醫(yī)療器械的更新?lián)Q代逐步開(kāi)始，醫(yī)療器械及基礎(chǔ)設(shè)施需求劇增，為監(jiān)護(hù)儀等智能設(shè)備提供了廣闊的市場(chǎng)

醫(yī)療電子
2011-09-07

監(jiān)護(hù)儀板卡 PCM AMD
主角是氧化物TFT，與有源矩陣相關(guān)的發(fā)表占了半數(shù)

要問(wèn)2010年“International Display Workshops（IDW ）”（會(huì)期：2010年12月1～3日，會(huì)場(chǎng)：福岡國(guó)際會(huì)議中心）的關(guān)鍵詞是什么，筆者可以自信地說(shuō)，是氧化物TFT。第三天的會(huì)議，主角仍是氧化物TFT。在AMD（Active

顯示光電
2011-09-06

友達(dá)光電 TFT 有源矩陣 AMD
AMD新CEO：我們要成為侵略者、掠食者

Dirk Meyer因?yàn)槿狈?ldquo;野心”而下課，他的繼任者Rory Read自然不想重蹈覆轍，號(hào)召AMD公司全體員工設(shè)定富有侵略性的目標(biāo)，“像掠食者那樣朝前看”。在第一次與內(nèi)部員工召開(kāi)的集體會(huì)議上，Rory Rea

智能硬件
2011-09-02

IP AD CE AMD
AMD顯卡終回家 GF20nm工藝sram成功流片

GlobalFoundries今天宣布，最新的20nm工藝試驗(yàn)芯片已于近日成功流片，這也是新工藝發(fā)展之路上里程碑式的關(guān)鍵一步。 GlobalFoundries 20nm工藝使用了四家電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)廠商的工藝流程，分別是Cadence Design

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2011-09-02

顯卡 SRAM GLOBALFOUNDRIES AMD
GlobalFoundries 20nm工藝成功流片

GlobalFoundries今天宣布，最新的20nm工藝試驗(yàn)芯片已于近日成功流片，這也是新工藝發(fā)展之路上里程碑式的關(guān)鍵一步。GlobalFoundries20nm工藝使用了四家電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)廠商的工藝流程，分別是CadenceDesignSystem

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2011-08-31

芯片紫外光 GLOBALFOUNDRIES AMD
GlobalFoundries 20nm工藝成功流片

GlobalFoundries今天宣布，最新的20nm工藝試驗(yàn)芯片已于近日成功流片，這也是新工藝發(fā)展之路上里程碑式的關(guān)鍵一步。 GlobalFoundries 20nm工藝使用了四家電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)廠商的工藝流程，分別是Cadence Desi

消費(fèi)電子
2011-08-31

芯片紫外光 GLOBALFOUNDRIES AMD
GlobalFoundries 20nm工藝成功流片

GlobalFoundries今天宣布，最新的20nm工藝試驗(yàn)芯片已于近日成功流片，這也是新工藝發(fā)展之路上里程碑式的關(guān)鍵一步。 GlobalFoundries 20nm工藝使用了四家電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)廠商的工藝流程，分別是Cadence Design

模擬
2011-08-30

芯片紫外光 GLOBALFOUNDRIES AMD
英特爾、AMD、博通搶食德儀OMAP業(yè)務(wù)？

英特爾、AMD、博通搶食德儀OMAP業(yè)務(wù)？

嵌入式動(dòng)態(tài)
2011-08-30

博通英特爾 OMAP AMD
英特爾、AMD、博通搶食德儀OMAP業(yè)務(wù)？

英特爾、AMD、博通搶食德儀OMAP業(yè)務(wù)？

嵌入式軟件
2011-08-30

博通英特爾 OMAP AMD
AMD任命前聯(lián)想COO羅瑞德為新任CEO

AMD周四任命聯(lián)想集團(tuán)前首席運(yùn)營(yíng)官（COO）兼總裁羅瑞德（RoryRead）為公司首席執(zhí)行官（CEO）兼總裁,以接替今年1月份辭職的梅德克(DirkMeyer)。羅瑞德2009年加入聯(lián)想集團(tuán)，出任高級(jí)副總裁兼運(yùn)營(yíng)總裁，主要負(fù)責(zé)聯(lián)想的管

半導(dǎo)體
2011-08-30

聯(lián)想 CE COO AMD
聯(lián)想前總裁兼COO出任AMD新掌舵，薪酬暴光

據(jù)EE Times報(bào)道，AMD周四（8月25日）宣布，將任命聯(lián)想集團(tuán)前總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官羅瑞德（Rory Read）為該公司新首席執(zhí)行官，以此代替自今年1月以來(lái)一直擔(dān)任AMD臨時(shí)首席執(zhí)行官的托瑪斯·塞弗特（Thomas Seifert）。在此

消費(fèi)電子
2011-08-29

聯(lián)想 CE COO AMD
ARM CEO勸AMD放棄X86轉(zhuǎn)投ARM

最新的消息顯示，處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)與授權(quán)服務(wù)公司ARM近日正在做的事情是勸說(shuō)自己的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同時(shí)也是英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD放棄X86架構(gòu)并選擇自己的ARM架構(gòu)。ARM首席執(zhí)行官Warren East表示，AMD成功的銷(xiāo)售了大量的處理器產(chǎn)

智能硬件
2011-08-26

ARM X86 CE AMD
AMD新任CEO面臨英特爾與ARM兩面夾擊

美國(guó)IT網(wǎng)站PCWorld今天撰文稱(chēng)，新上任的AMD CEO羅瑞德(Rory Reed)將在PC和移動(dòng)市場(chǎng)面臨英特爾和ARM的兩面夾擊。以下為文章全文：新官上任剛剛被任命為AMD CEO的羅瑞德面臨的挑戰(zhàn)是扭轉(zhuǎn)公司的移動(dòng)戰(zhàn)略，從而與英特爾和

智能硬件
2011-08-26

英特爾 ARM CE AMD
AMD任命前聯(lián)想COO羅瑞德為總裁兼CEO

8月25日晚間消息，聯(lián)想集團(tuán)周四宣布，總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官羅瑞德(Rory Read)已辭職。他將出任AMD總裁兼CEO。聯(lián)想集團(tuán)CEO楊元慶在官網(wǎng)發(fā)表聲明稱(chēng)：“在擔(dān)任聯(lián)想集團(tuán)總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官期間，Rory為聯(lián)想取得出色業(yè)績(jī)做

智能硬件
2011-08-26

聯(lián)想 CE COO AMD
AMD更新Fusion APU 提高電池使用壽命

AMD稱(chēng)，本周一是它更新其用于筆記本電腦、一體機(jī)和超能量臺(tái)式電腦的Fusion加速處理器（APU）的日子。同整個(gè)Fusion處理器一樣，AMD稱(chēng)，這些處理器擁有強(qiáng)大的高清功能，用于移動(dòng)平臺(tái)的更長(zhǎng)的電池使用壽命和改善的內(nèi)存。

消費(fèi)電子
2011-08-24

電池 APU FUSION AMD

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AMD

AMD開(kāi)始交付高性能16核服務(wù)器芯片

耗資大周期長(zhǎng) 臺(tái)積電14nm投產(chǎn)一時(shí)難如愿

蘋(píng)果請(qǐng)TSMC造芯片與AMD/NV搶28nm產(chǎn)能

AMD開(kāi)始交付16核服務(wù)器芯片性能提高50%

傳AMD改2012處理器計(jì)劃 Vishera取代Komodo

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GlobalFoundries 20nm工藝成功流片

GlobalFoundries 20nm工藝成功流片

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英特爾、AMD、博通搶食德儀OMAP業(yè)務(wù)？

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