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美國AMD半導(dǎo)體公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器（CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機構(gòu)到個人消費者——提供基于標準的、以客戶為中心的解決方案。AMD提出3A平臺的新標志，在筆記本領(lǐng)域有“AMD VISION”標志的就表示該電腦采用3A構(gòu)建方案(CPU、GPU、主板芯片組均由AMD制造提供)。2012年9月18日，AMD宣布，CFO托馬斯·塞菲特(Thomas Seifert)將離職尋找其他機會。

德國政府向Globalfoundries資助2.19億歐元

歐盟近日通過了德國政府有關(guān)向Globalfoundries公司資助2.19億歐元的申請，這項資助是Globalfoundries德累斯頓工廠總值20億歐元的新擴建計劃的一部分。歐委會的聲明稱：“這項在德累斯頓地區(qū)的投資計劃將對Globa

電子設(shè)計自動化
2011-07-20

GLOBALFOUNDRIES AMD 微處理器半導(dǎo)體芯片
德國政府向Globalfoundries資助2.19億歐元獲歐盟認可

歐盟近日通過了德國政府有關(guān)向Globalfoundries公司資助2.19億歐元的申請，這項資助是Globalfoundries德累斯頓工廠總值20億歐元的新擴建計劃的一部分。歐委會的聲明稱：“這項在德累斯頓地區(qū)的投資計劃將對Globalfoun

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2011-07-20

GLOBALFOUNDRIES AMD 微處理器半導(dǎo)體芯片
臺積電稱年內(nèi)28納米工藝規(guī)模量產(chǎn)

TSMC將于今年底正式開始生產(chǎn)基于28納米工藝晶圓。臺積電稱，公司計劃于2011年Q3某個時候開始導(dǎo)入28納米制造工藝的商業(yè)化生產(chǎn)，而到2011年Q4時，28納米晶圓給公司帶來的營收貢獻比率將達到2%到3%左右。臺積電表示，Nv

消費電子
2011-07-19

晶圓臺積電制造工藝 AMD
臺積電稱年內(nèi)28納米工藝規(guī)模量產(chǎn)

TSMC將于今年底正式開始生產(chǎn)基于28納米工藝晶圓。臺積電稱，公司計劃于2011年Q3某個時候開始導(dǎo)入28納米制造工藝的商業(yè)化生產(chǎn)，而到2011年Q4時，28納米晶圓給公司帶來的營收貢獻比率將達到2%到3%左右。臺積電表示，Nv

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2011-07-19

晶圓臺積電制造工藝 AMD
臺積電稱年內(nèi)28納米工藝規(guī)模量產(chǎn)

TSMC將于今年底正式開始生產(chǎn)基于28納米工藝晶圓。臺積電稱，公司計劃于2011年Q3某個時候開始導(dǎo)入28納米制造工藝的商業(yè)化生產(chǎn)，而到2011年Q4時，28納米晶圓給公司帶來的營收貢獻比率將達到2%到3%左右。臺積電表示，Nv

半導(dǎo)體
2011-07-19

晶圓臺積電制造工藝 AMD
歐委會審批通過Globalfoundries2.19億歐元擴廠金援項目

歐盟委員會近日通過了德國政府有關(guān)向Globalfoundries公司資助2.19億歐元的申請，這項資助是Globalfoundries德累斯頓工廠總值20億歐元的新擴建計劃的一部分。歐委會的聲明稱：“這項在德累斯頓地區(qū)的投資計劃

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2011-07-19

BETA ELECTRONICS GLOBALFOUNDRIES AMD
臺積電稱年內(nèi)28納米工藝規(guī)模量產(chǎn)

TSMC將于今年底正式開始生產(chǎn)基于28納米工藝晶圓。臺積電稱，公司計劃于2011年Q3某個時候開始導(dǎo)入28納米制造工藝的商業(yè)化生產(chǎn)，而到2011年Q4時，28納米晶圓給公司帶來的營收貢獻比率將達到2%到3%左右。臺積電表示，Nv

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2011-07-19

晶圓臺積電制造工藝 AMD
臺積電承諾2011年年底推出28納米工藝

知名半導(dǎo)體代工廠商TSMC臺積電公司日前確認，該公司將于2011年年底左右正式開始生產(chǎn)基于28納米制造工藝的半導(dǎo)體芯片。臺積電計劃將于2011年第三季度的某個時候開始完成28納米制造工藝的商業(yè)化生產(chǎn)，而到2011年第四季

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2011-07-15

40納米臺積電制造工藝 AMD
臺積電承諾2011年年底推出28納米工藝

知名半導(dǎo)體代工廠商TSMC臺積電公司日前確認，該公司將于2011年年底左右正式開始生產(chǎn)基于28納米制造工藝的半導(dǎo)體芯片。臺積電計劃將于2011年第三季度的某個時候開始完成28納米制造工藝的商業(yè)化生產(chǎn)，而到2011年第四季

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2011-07-15

40納米臺積電制造工藝 AMD
臺積電28納米可望量產(chǎn) AMD拔頭籌

臺積電董事長張忠謀曾于4月法說會上表示，第4季客戶需求量大，28納米制程已導(dǎo)入試產(chǎn)，設(shè)計定案(Tape-out)已增加至89個，為競爭對手加總的10倍。但日前根據(jù)繪圖卡業(yè)者表示，NVIDIA已修正將Kepler芯片延后2012年登場，

消費電子
2011-07-14

NVIDIA 臺積電 AMD
臺積電28納米可望量產(chǎn) AMD拔頭籌

臺積電董事長張忠謀曾于4月法說會上表示，第4季客戶需求量大，28納米制程已導(dǎo)入試產(chǎn)，設(shè)計定案(Tape-out)已增加至89個，為競爭對手加總的10倍。但日前根據(jù)繪圖卡業(yè)者表示，NVIDIA已修正將Kepler芯片延后2012年登場，

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2011-07-14

NVIDIA 臺積電 AMD
Ixia任命張煒(Wiley Zhang)先生為中國區(qū)總經(jīng)理

21ic訊 Ixia日前宣布任命張煒(Wiley Zhang)先生為中國區(qū)總經(jīng)理，加入Ixia公司的銷售、服務(wù)和技術(shù)支持的全球領(lǐng)導(dǎo)團隊。張先生在電信解決方案領(lǐng)域擁有17年跨國公司的工作經(jīng)驗，并在新業(yè)務(wù)開發(fā)，技術(shù)創(chuàng)新和團隊建設(shè)方面

廠商動態(tài)
2011-07-13

AN BSP IXIA AMD
英特爾Sandy Bridge出貨量大影響AMD

盡管英特爾最新推出的Sandy Bridge芯片集境遇不佳，但在今年的第一個季度英特爾公司依然從競爭對手AMD處贏得了不少微處理器的銷售市場份額。IHS iSuppli的分析師在博客中寫道，英特爾的2011年第一季度的全球微處理器

消費電子
2011-07-12

英特爾 AN BRIDGE AMD
AMD大中華區(qū)總經(jīng)理王正福轉(zhuǎn)任曙光營運長

超微(AMD)全球副總裁、大中華區(qū)總經(jīng)理王正福已經(jīng)轉(zhuǎn)任曙光(Sugon)營運長(COO)，掌管市場營銷部、制造物流中心、技術(shù)支持中心。王正福2004年進入AMD公司，2007年4月5日起擔任AMD全球副總裁、大中華區(qū)總經(jīng)理。在AMD任職

消費電子
2011-07-12

超級計算機高性能計算 OEM AMD
AMD圖形芯片或?qū)⒔y(tǒng)一下一代游戲機市場

任天堂今天透露其下一代Wii U將使用AMD的圖形處理器，PC硬件網(wǎng)站HardOCP還爆料稱接下來索尼的下一代PS和微軟的下一代Xbox也都將采用來自AMD開發(fā)的某種圖形芯片。如果消息屬實，最大競爭對手NVIDA將被逼到游戲機市場的

消費電子
2011-07-12

索尼圖形芯片游戲機 AMD
AMD將于7月22日發(fā)布第二季度財報

北京時間7月6日凌晨消息，AMD今天宣布，該公司將于美國東部時間7月21日(北京時間7月22日)發(fā)布截至7月2日的2011財年第二季度財報。財報發(fā)布之后，AMD將在美國東部時間7月21日17:00(北京時間7月22日5:00)召開電話會議，

半導(dǎo)體
2011-07-12

電話會議 UART COM AMD
AMD副總陳肇民加盟中國惠普任PSG產(chǎn)品部總經(jīng)理

CNET科技資訊網(wǎng) 7月8日獨家消息（文/梁欽）：在李艾科訪華期間，有個熟悉的身影出現(xiàn)在會場，他就是AMD大中華區(qū)運營副總裁暨公關(guān)副總裁陳肇民（Thomson Chan）。今晨，CNET科技資訊網(wǎng)記者從中國惠普方面獲悉，陳肇民

消費電子
2011-07-11

惠普 NET PS AMD
AMD王正福跳槽曙光任COO 負責市場物流和客服

CNET科技資訊網(wǎng) 7月8日獨家消息（文/梁欽）：今日CNET科技資訊網(wǎng)從消息人士處獲悉，AMD全球副總裁、大中華區(qū)總經(jīng)理王正福已經(jīng)加盟曙光，出任曙光首席運營官（COO），分管市場營銷部、制造物流中心、技術(shù)支持中心。

消費電子
2011-07-11

云計算 NET COO AMD
AMD將為Win 8平板電腦推出耗電量2瓦Hondo芯片

據(jù)國外媒體報道，AMD去年推出了Brazos平臺，但是，這種產(chǎn)品實際上在今年年初才上市。Brazos平臺有一個雙核處理器和一個DirectX 11圖形處理器。然而，隨著Windows 8在2012年推出，一個泄露的幻燈片顯示AMD正計劃推出一

智能硬件
2011-07-11

平板電腦電量 WIN AMD
AMD圖形芯片將統(tǒng)一下一代游戲機市場

任天堂今天透露其下一代WiiU將使用AMD的圖形處理器，PC硬件網(wǎng)站HardOCP還爆料稱接下來索尼的下一代PS和微軟的下一代Xbox也都將采用來自AMD開發(fā)的某種圖形芯片。如果消息屬實，最大競爭對手NVIDA將被逼到游戲機市場的

電子設(shè)計自動化
2011-07-11

索尼圖形芯片游戲機 AMD

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AMD

德國政府向Globalfoundries資助2.19億歐元

德國政府向Globalfoundries資助2.19億歐元獲歐盟認可

臺積電稱年內(nèi)28納米工藝規(guī)模量產(chǎn)

臺積電稱年內(nèi)28納米工藝規(guī)模量產(chǎn)

臺積電稱年內(nèi)28納米工藝規(guī)模量產(chǎn)

歐委會審批通過Globalfoundries2.19億歐元擴廠金援項目

臺積電稱年內(nèi)28納米工藝規(guī)模量產(chǎn)

臺積電承諾2011年年底推出28納米工藝

臺積電承諾2011年年底推出28納米工藝

臺積電28納米可望量產(chǎn) AMD拔頭籌

臺積電28納米可望量產(chǎn) AMD拔頭籌

Ixia任命張煒(Wiley Zhang)先生為中國區(qū)總經(jīng)理

英特爾Sandy Bridge出貨量大影響AMD

AMD大中華區(qū)總經(jīng)理王正福轉(zhuǎn)任曙光營運長

AMD圖形芯片或?qū)⒔y(tǒng)一下一代游戲機市場

AMD將于7月22日發(fā)布第二季度財報

AMD副總陳肇民加盟中國惠普任PSG產(chǎn)品部總經(jīng)理

AMD王正福跳槽曙光任COO 負責市場物流和客服

AMD將為Win 8平板電腦推出耗電量2瓦Hondo芯片

AMD圖形芯片將統(tǒng)一下一代游戲機市場

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