AMD
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芯片市場正在回暖
行業(yè)研究機構(gòu)半導(dǎo)體協(xié)會SIA發(fā)布的最新報告顯示，今年9月份全球芯片市場的銷售總額達到了265億美元，相比去年同期增長了26%，而與今年8月份相比則增長了2.9%。SIA在報告中表示，芯片市場的增長標(biāo)明了需求正在恢復(fù)，而
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GF該出馬了 臺積電40nm問題依然困擾AMD
雖然臺積電40nm工藝的良品率問題似乎已經(jīng)成為過往云煙，臺積電也宣稱已經(jīng)足以滿足先進芯片的大規(guī)模量產(chǎn)需求，但至少在AMD看來，一切還不夠完美。 AMD高級副總裁兼圖形部門總經(jīng)理Matt Skynner在接受媒體采訪時表示
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AMD依然深受TSMC 40nm產(chǎn)能不足影響
盡管TSMC一再聲稱該公司旗下最先進的40nm節(jié)點產(chǎn)量已經(jīng)足以滿足先進芯片的生產(chǎn)需求，但是從實際情況來看，設(shè)計及供應(yīng)商還依然面臨著這個難題。 日前AMD全球副總裁、圖形處理器事業(yè)部總經(jīng)理Matt Skynner先生在接受
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臺積電季度利潤過百億
臺積電今天公布了2010年第三季度財報，收入和盈利狀況都非常良好，不過最新40nm工藝的貢獻比例沒有繼續(xù)明顯提升。截止2010年9月30日，臺積電季度合并收入1122.5億元新臺幣(245.0億元人民幣)，凈利潤469.4億元新臺幣(
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臺積電上季度發(fā)貨量強勁 明年Q1或為芯片谷底
【IT商業(yè)新聞網(wǎng)】 （記者 艾濤）臺積電28日發(fā)布截至第三季度財報顯示，由于芯片發(fā)貨量強勁，公司當(dāng)季凈利潤為469.4億元（新臺幣，下同），較上年同期增長54%，這也是臺積電凈利潤連續(xù)第四個季度業(yè)績出現(xiàn)增長。財報顯
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龍芯新產(chǎn)品今年底完成量產(chǎn)進入市場
據(jù)消息人士透露，龍芯處理器最新產(chǎn)品四核CPU龍芯3A、單核CPU龍芯2G已開始量產(chǎn)，并預(yù)計在今年內(nèi)完成量產(chǎn)，進入市場。目前，相關(guān)的多款開發(fā)系統(tǒng)與應(yīng)用方案設(shè)計已經(jīng)完成。據(jù)悉，龍芯3A產(chǎn)品主要針對高性能、低功耗服務(wù)器
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AMD將HD6000芯片代工全部交予TSMC
AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此外TS
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TSMC 獲AMD HD 6000芯片代工
AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此
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AMD將HD 6000芯片代工將全部交予TSMC
AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此外TS
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AMD首次在華展示APU芯片
AMD在買下顯卡公司ATI之后就一直在尋求CPU和顯卡處理芯片的融合，將CPU和GPU融合推出Fusion技術(shù)的APU芯片成為AMD的目標(biāo)。AMD今日首次在華展示了APU芯片，并透露首款產(chǎn)品將在明年年初發(fā)布。其中APU新品的代號將為針對
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AMD將HD 6000芯片代工全部交予TSMC
AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此
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APU芯片在華首次展示
AMD今日首次在華展示了APU芯片，并透露首款產(chǎn)品將在明年年初發(fā)布。其中APU新品的代號將為針對超便攜筆記本市場的“Ontario”產(chǎn)品，和針對入門級主流筆記本的“Zacate”。這兩款A(yù)PU芯片的CPU都將采用“Bobcat”架構(gòu)。
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AMD在華首次演示CPU和GPU二位一體芯片APU
晨報訊（記者 焦立坤）電腦芯片商AMD昨日在華首次演示了將電腦CPU和GPU二位一體的芯片產(chǎn)品APU。據(jù)悉，全球首款A(yù)PU芯片將會在今年年底推向市場。 AMD全球副總裁、大中華區(qū)總經(jīng)理王正福表示，明年AMD將把原本是三
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AMD將HD 6000芯片代工全部交予TSMC
AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此
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AMD首次在華展示APU芯片 明年推首款產(chǎn)品
AMD首次在華展示APU芯片 明年推首款產(chǎn)品
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AMD首次在華展示APU芯片 明年推首款產(chǎn)品
10月22日消息，AMD在買下顯卡公司ATI之后就一直在尋求CPU和顯卡處理芯片的融合，將CPU和GPU融合推出Fusion技術(shù)的APU芯片成為AMD的目標(biāo)。AMD今日首次在華展示了APU芯片，并透露首款產(chǎn)品將在明年年初發(fā)布。其中APU新品
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中國核心地位正在確立
最近，全球高科技產(chǎn)業(yè)步入持續(xù)復(fù)蘇的階段。中國在全球半導(dǎo)體行業(yè)的分量也愈發(fā)重要，尤其是全球最大的手機、電器及電腦制造商都將生產(chǎn)基地設(shè)立在中國。這使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自然而然以中國為中心，形成一種產(chǎn)業(yè)聚落格局?！?/p>
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臺積電獲得AMD新款處理器代工訂單
據(jù)臺灣媒體報道，超微(AMD)昨(19)日表示，旗下代號“Zacate”的新款Fusion世代加速處理器(APU)，芯片代工廠由全球晶圓(GlobalFoundries)轉(zhuǎn)向臺積電。臺積電拿下AMD兩顆最新處理器代工，本季度營收有機會轉(zhuǎn)
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江蘇半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如火如荼
2005年江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)IC設(shè)計業(yè)銷售收入約為20億元、封測銷售收入約為150億元、IC晶圓銷售收入約為45億元，分別比2004年同期增長40%、35%和30%。在2006年將有40%左右的增長幅度。江蘇省半導(dǎo)體企事業(yè)單位力爭在&
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AMD重申2011年上半年推Llano處理器
AMD公司于日前再次確認(rèn)將會于明年上半年開始生產(chǎn)代號為Llano的處理器。在日前舉行的會議上，AMD公司CEO Dirk Meyer表示：“我們的32nm APU，Llano的出貨計劃于明年上半年開始。”在 今年上半年的時候，AMD
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