AMD蘇州封裝測(cè)試廠擴(kuò)建將提升蘇州廠一倍產(chǎn)能

?11月8日消息，作為超威半導(dǎo)體公司“AMD”（NYSE：AMD）在華的投資性全資子公司，超威半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司（“AMD中國(guó)”）今日宣布將對(duì)其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進(jìn)行擴(kuò)建。此次擴(kuò)建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝

AMD蘇州封裝測(cè)試廠擴(kuò)建 深化在華戰(zhàn)略布局

11月08日，AMD中國(guó)宣布將對(duì)其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進(jìn)行擴(kuò)建。此次擴(kuò)建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測(cè)試、打標(biāo)和封裝職能于一身的綜合工廠，使其同時(shí)具備對(duì)中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及加速處理器

AMD蘇州封裝測(cè)試廠擴(kuò)建 進(jìn)一步深化中國(guó)戰(zhàn)略布局

CNET科技資訊網(wǎng) 11月8日 北京消息：作為超威半導(dǎo)體公司“AMD”（NYSE：AMD）在華的投資性全資子公司，超威半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司（“AMD中國(guó)”）今日宣布將對(duì)其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進(jìn)行擴(kuò)建。據(jù)悉，此次擴(kuò)建將

AMD擴(kuò)建蘇州工廠 產(chǎn)能將翻番

AMD今天在其蘇州工廠內(nèi)舉行了擴(kuò)建奠基儀式，擴(kuò)建完成后工廠產(chǎn)能將提高一倍。蘇州工廠是AMD在中國(guó)的第一個(gè)CPU測(cè)試封裝廠，2004年12月正式投產(chǎn)，當(dāng)時(shí)投入資金為1億美元。這里的主要業(yè)務(wù)是將已經(jīng)生產(chǎn)完畢的臺(tái)式電腦和筆

AMD押注Fusion芯片：期望挽回公司聲譽(yù)

AMD押注Fusion芯片：期望挽回公司聲譽(yù)

基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)阻礙GlobalFoundries新廠建設(shè)

2009年七月底正式破土動(dòng)工以來，GlobalFoundries位于美國(guó)紐約州的新晶圓廠Fab 2建設(shè)工作一直進(jìn)展順利，不過現(xiàn)在卻遭遇到了基礎(chǔ)設(shè)施上的阻攔，后續(xù)進(jìn)度極有可能被延期，如此一來必然對(duì)AMD等合作伙伴的未來新品發(fā)布計(jì)劃

臺(tái)積電處理器代工多捷報(bào)

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，臺(tái)積電不僅通吃ARM架構(gòu)處理器訂單，明年也可望成為非英特爾體系的x86處理器最大代工廠。晶圓代工大廠臺(tái)積電第4季12寸廠接單滿載，在處理器代工市場(chǎng)更是好消息頻傳，繼獲得AMD40納米Ontario及Zacate加速

GlobalFoundries紐約州新工廠遭基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)拖累？

2009年七月底正式破土動(dòng)工以來，GlobalFoundries位于美國(guó)紐約州的新晶圓廠Fab 2建設(shè)工作一直進(jìn)展順利，不過現(xiàn)在卻遭遇到了基礎(chǔ)設(shè)施上的阻攔，后續(xù)進(jìn)度極有可能被延期，如此一來必然對(duì)AMD等合作伙伴的未來新品發(fā)布計(jì)劃

威盛處理器下單臺(tái)積電

晶圓代工大廠臺(tái)積電第4季12寸廠接單滿載，在處理器代工市場(chǎng)更是好消息頻傳，繼獲得AMD40納米Ontario及Zacate加速處理器代工訂單外，威盛最新VIA Nano雙核心處理器，也已開始在臺(tái)積電以40納米制程投片。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，

臺(tái)積電頻傳接單捷報(bào)

晶圓代工大廠臺(tái)積電第4季12寸廠接單滿載，在處理器代工市場(chǎng)更是好消息頻傳，繼獲得AMD40納米Ontario及Zacate加速處理器代工訂單外，威盛最新VIA Nano雙核心處理器，也已開始在臺(tái)積電以40納米制程投片。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，

芯片市場(chǎng)正在回暖

行業(yè)研究機(jī)構(gòu)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SIA發(fā)布的最新報(bào)告顯示，今年9月份全球芯片市場(chǎng)的銷售總額達(dá)到了265億美元，相比去年同期增長(zhǎng)了26%，而與今年8月份相比則增長(zhǎng)了2.9%。SIA在報(bào)告中表示，芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)標(biāo)明了需求正在恢復(fù)，而

GF該出馬了 臺(tái)積電40nm問題依然困擾AMD

雖然臺(tái)積電40nm工藝的良品率問題似乎已經(jīng)成為過往云煙，臺(tái)積電也宣稱已經(jīng)足以滿足先進(jìn)芯片的大規(guī)模量產(chǎn)需求，但至少在AMD看來，一切還不夠完美。 AMD高級(jí)副總裁兼圖形部門總經(jīng)理Matt Skynner在接受媒體采訪時(shí)表示

AMD依然深受TSMC 40nm產(chǎn)能不足影響

盡管TSMC一再聲稱該公司旗下最先進(jìn)的40nm節(jié)點(diǎn)產(chǎn)量已經(jīng)足以滿足先進(jìn)芯片的生產(chǎn)需求，但是從實(shí)際情況來看，設(shè)計(jì)及供應(yīng)商還依然面臨著這個(gè)難題。 日前AMD全球副總裁、圖形處理器事業(yè)部總經(jīng)理Matt Skynner先生在接受

臺(tái)積電季度利潤(rùn)過百億

臺(tái)積電今天公布了2010年第三季度財(cái)報(bào)，收入和盈利狀況都非常良好，不過最新40nm工藝的貢獻(xiàn)比例沒有繼續(xù)明顯提升。截止2010年9月30日，臺(tái)積電季度合并收入1122.5億元新臺(tái)幣(245.0億元人民幣)，凈利潤(rùn)469.4億元新臺(tái)幣(

臺(tái)積電上季度發(fā)貨量強(qiáng)勁 明年Q1或?yàn)樾酒鹊?/a>

龍芯新產(chǎn)品今年底完成量產(chǎn)進(jìn)入市場(chǎng)

據(jù)消息人士透露，龍芯處理器最新產(chǎn)品四核CPU龍芯3A、單核CPU龍芯2G已開始量產(chǎn)，并預(yù)計(jì)在今年內(nèi)完成量產(chǎn)，進(jìn)入市場(chǎng)。目前，相關(guān)的多款開發(fā)系統(tǒng)與應(yīng)用方案設(shè)計(jì)已經(jīng)完成。據(jù)悉，龍芯3A產(chǎn)品主要針對(duì)高性能、低功耗服務(wù)器

AMD將HD6000芯片代工全部交予TSMC

AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此外TS

TSMC 獲AMD HD 6000芯片代工

AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此

AMD將HD 6000芯片代工將全部交予TSMC

AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此外TS

AMD首次在華展示APU芯片

AMD在買下顯卡公司ATI之后就一直在尋求CPU和顯卡處理芯片的融合，將CPU和GPU融合推出Fusion技術(shù)的APU芯片成為AMD的目標(biāo)。AMD今日首次在華展示了APU芯片，并透露首款產(chǎn)品將在明年年初發(fā)布。其中APU新品的代號(hào)將為針對(duì)