AMD
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AMD將HD 6000芯片代工將全部交予TSMC
AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此外TS
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AMD將HD 6000芯片代工全部交予TSMC
AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此
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APU芯片在華首次展示
AMD今日首次在華展示了APU芯片，并透露首款產(chǎn)品將在明年年初發(fā)布。其中APU新品的代號將為針對超便攜筆記本市場的“Ontario”產(chǎn)品，和針對入門級主流筆記本的“Zacate”。這兩款APU芯片的CPU都將采用“Bobcat”架構(gòu)。
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AMD在華首次演示CPU和GPU二位一體芯片APU
晨報訊（記者 焦立坤）電腦芯片商AMD昨日在華首次演示了將電腦CPU和GPU二位一體的芯片產(chǎn)品APU。據(jù)悉，全球首款APU芯片將會在今年年底推向市場。 AMD全球副總裁、大中華區(qū)總經(jīng)理王正福表示，明年AMD將把原本是三
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AMD將HD 6000芯片代工全部交予TSMC
AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此
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AMD首次在華展示APU芯片 明年推首款產(chǎn)品
AMD首次在華展示APU芯片 明年推首款產(chǎn)品
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AMD首次在華展示APU芯片 明年推首款產(chǎn)品
10月22日消息，AMD在買下顯卡公司ATI之后就一直在尋求CPU和顯卡處理芯片的融合，將CPU和GPU融合推出Fusion技術(shù)的APU芯片成為AMD的目標。AMD今日首次在華展示了APU芯片，并透露首款產(chǎn)品將在明年年初發(fā)布。其中APU新品
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半導體產(chǎn)業(yè)的中國核心地位正在確立
最近，全球高科技產(chǎn)業(yè)步入持續(xù)復蘇的階段。中國在全球半導體行業(yè)的分量也愈發(fā)重要，尤其是全球最大的手機、電器及電腦制造商都將生產(chǎn)基地設立在中國。這使半導體產(chǎn)業(yè)自然而然以中國為中心，形成一種產(chǎn)業(yè)聚落格局?！?/p>
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臺積電獲得AMD新款處理器代工訂單
據(jù)臺灣媒體報道，超微(AMD)昨(19)日表示，旗下代號“Zacate”的新款Fusion世代加速處理器(APU)，芯片代工廠由全球晶圓(GlobalFoundries)轉(zhuǎn)向臺積電。臺積電拿下AMD兩顆最新處理器代工，本季度營收有機會轉(zhuǎn)
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江蘇半導體產(chǎn)業(yè)如火如荼
2005年江蘇省半導體行業(yè)企業(yè)IC設計業(yè)銷售收入約為20億元、封測銷售收入約為150億元、IC晶圓銷售收入約為45億元，分別比2004年同期增長40%、35%和30%。在2006年將有40%左右的增長幅度。江蘇省半導體企事業(yè)單位力爭在&
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AMD重申2011年上半年推Llano處理器
AMD公司于日前再次確認將會于明年上半年開始生產(chǎn)代號為Llano的處理器。在日前舉行的會議上，AMD公司CEO Dirk Meyer表示：“我們的32nm APU，Llano的出貨計劃于明年上半年開始。”在 今年上半年的時候，AMD
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AMD總裁：將在兩年內(nèi)進入平板電腦市場
據(jù)國外媒體報道，AMD總裁和首席執(zhí)行官均暗示AMD芯片將在兩年內(nèi)進入目前逐漸發(fā)展的平板電腦市場。AMD總裁兼首度運營官DrikMeyerDrikMeyer在一次會議中向諸多分析師宣稱，如果AMD公司的OEM用戶將為上網(wǎng)本和筆記本設計的
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AMD將在北京建立第二全球中心
AMD中國今日與北京市政府簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，計劃在未來數(shù)年內(nèi)，將在北京打造支持美國總部的AMD第二全球中心。此外，AMD中國還將與OEM合作伙伴參與北京三網(wǎng)融合、超算中心及物聯(lián)網(wǎng)等項目建設。今日，AMD中國玉北京市
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AMD：處理器將來架構(gòu)或為部分可重置
AMD：處理器將來架構(gòu)或為部分可重置
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超微半導體第三季獲利遠超預期,股價盤後大漲
全球第二大晶片(芯片)生產(chǎn)商超微半導體(AMD)(AMD.N:行情)周四公布,第三季凈利超越華爾街預期,并預估第四季營收將與第三季持平.兩天前其競爭對手英特爾(INTC.O:行情)公布好于預期的獲利,提升了市場對于科技企業(yè)的希望
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AMD首席執(zhí)行官：將進軍平板電腦芯片市場
根據(jù)國外媒體報道，在長達數(shù)月的時間里，全球芯片業(yè)巨頭AMD一直表示對平板電腦芯片市場沒有任何興趣。但在本周四，AMD首席執(zhí)行官德克·梅耶爾(Dirk Meyer)終于表示，該公司將進軍平板電腦芯片市場。周四，梅耶
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詳訊：AMD第三季度凈虧損1.18億美元
北京時間10月15日凌晨消息，AMD今天發(fā)布了2010財年第三季度財報。報告顯示，AMD第三季度營收為16.2億美元，比去年同期的14.0億美元增長16%，比上一季度的16.5億美元下滑2%；凈虧損為1.18億美元，去年同期凈虧損為1.2
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AMD與工信部深入合作助推中國信息化
工業(yè)和信息化部副部長楊學山與AMD公司董事會主席柯福林(Bruce Claflin)，AMD 全球高級副總裁、AMD 大中華區(qū)總裁郭可尊親切會見，雙方就未來在技術(shù)改造、節(jié)能減排及IT人才培養(yǎng)等方面的合作展開討論，旨在進一步加強雙
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GlobalFoundries在20nm節(jié)點發(fā)起新一輪挑戰(zhàn)
盡管IC市場突然暫時放緩腳步，變得異常平靜，但GlobalFoundries公司還是一如既往地以其積極的硅晶代工策略而全速前進，并在該公司首次召開的技術(shù)會議上針對20nm技術(shù)節(jié)點向競爭對手發(fā)起挑戰(zhàn)。 在美國圣克拉拉(Sa
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AMD將在北京建立第二全球中心 布局三網(wǎng)融合、超算中心及物聯(lián)網(wǎng)市場
AMD中國與北京市政府簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，計劃在未來數(shù)年內(nèi)，將在北京打造支持美國總部的AMD第二全球中心。此外，AMD中國還將與OEM合作伙伴參與北京三網(wǎng)融合、超算中心及物聯(lián)網(wǎng)等項目建設。 AMD中國與北京市政
