
自從ARM決定從行動(dòng)裝置跨足到伺服器市場后,無不加快自己在制程技術(shù)上的腳步,好能跟Intel一決高下,不過當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺(tái)積電與三星)的技術(shù)進(jìn)度。對(duì)ARM來說,去年年底宣布成功試產(chǎn)(TapeOut)14nm
自從ARM決定從行動(dòng)裝置跨足到伺服器市場后,無不加快自己在制程技術(shù)上的腳步,好能跟Intel一決高下,不過當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺(tái)積電與三星)的技術(shù)進(jìn)度。對(duì)ARM來說,去年年底宣布成功試產(chǎn)(Tape Out)14nm Fi
自從ARM決定從行動(dòng)裝置跨足到伺服器市場后,無不加快自己在制程技術(shù)上的腳步,好能跟Intel一決高下,不過當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺(tái)積電與三星)的技術(shù)進(jìn)度。對(duì)ARM來說,去年年底宣布成功試產(chǎn)(Tape Out)14nm Fi
近日外電有評(píng)論指出,近些年借助移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的興起,ARM大軍正步步緊逼,英特爾正在一步步被推向深淵。更為可怕的是,ARM的潛力似乎還遠(yuǎn)未完全釋放,未來仍有巨大的發(fā)展空間。據(jù)ARM第一季度的財(cái)報(bào)顯示,季度利潤已
自從ARM決定從行動(dòng)裝置跨足到伺服器市場后,無不加快自己在制程技術(shù)上的腳步,好能跟Intel一決高下,不過當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺(tái)積電與三星)的技術(shù)進(jìn)度。對(duì)ARM來說,去年年底宣布成功試產(chǎn)(Tape Out)14n
ARM是目前全球最大的嵌入式芯片技術(shù)的IP提供商,其所擁有的IP已經(jīng)成為眾多芯片設(shè)計(jì)公司采納的一種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和開發(fā)平臺(tái)。所以基于ARM 內(nèi)核的SoC已經(jīng)成為嵌入式處理器的開發(fā)重點(diǎn),可通過ARM實(shí)現(xiàn)LCD控制器來完成對(duì)嵌入式
ARM第一季銷售攀高,優(yōu)于分析師預(yù)期,主要因?yàn)樗膱D形和處理技術(shù)芯片需求增長。蘋果iPhone與iPad均采用ARM芯片。ARM今天在財(cái)報(bào)中表示,3月止一季度營收攀升29%達(dá)1.703億英鎊(2.6億美元)。稅前凈利達(dá)6170萬英磅(約
ARM第一季銷售攀高,優(yōu)于分析師預(yù)期,主要因?yàn)樗膱D形和處理技術(shù)芯片需求增長。蘋果iPhone與iPad均采用ARM芯片。ARM今天在財(cái)報(bào)中表示,3月止一季度營收攀升29%達(dá)1.703億英鎊(2.6億美元)。稅前凈利達(dá)6170萬英磅(約94
21ic訊 LSI公司(NASDAQ: LSI)日前宣布推出其Axxia® 4500產(chǎn)品系列通信處理器,適用于加速網(wǎng)絡(luò)性能,同時(shí)支持整個(gè)企業(yè)網(wǎng)日益增加的流量負(fù)載。Axxia 4500系列是LSI首款為企業(yè)和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用以及向SDN演進(jìn)而推
《華爾街日?qǐng)?bào)》今天撰文指出,在后PC時(shí)代,ARM正不斷向Intel施加壓力,將其一步步推向深淵,更令I(lǐng)ntel感到擔(dān)憂的是,ARM的潛力似乎還遠(yuǎn)未得到釋放,未來仍有巨大的增長空間。在后PC時(shí)代,ARM正在一步步將Intel推向深
OFweek電子工程網(wǎng)訊:英特爾近來在移動(dòng)領(lǐng)域出手頻頻,繼去年底在深圳發(fā)布最新的移動(dòng)處理器產(chǎn)品后,今年3月,基于該處理器的一款手機(jī)終于浮出水面。該手機(jī)發(fā)布前,英特爾發(fā)布一段視頻,宣示向ARM反擊的決心,“他
ARM及臺(tái)積電擴(kuò)大合作,安謀針對(duì)臺(tái)積電28納米HPM制程,推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(cái)(POPIP)解決方案,并同時(shí)發(fā)布針對(duì)臺(tái)積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品
GigaDevice (兆易創(chuàng)新)日前在中國發(fā)布14款基于ARM Cortex-M3內(nèi)核的GD32F103系列32位通用MCU產(chǎn)品。目前,該系列產(chǎn)品已經(jīng)開始提供樣片。GD32系列MCU力爭為用戶帶來優(yōu)異的系統(tǒng)性能與靈活的應(yīng)用體驗(yàn),并在性價(jià)比上做得更
英特爾必須加快轉(zhuǎn)型步伐了。當(dāng)所有人都在談?wù)揚(yáng)C式微,未來是屬于移動(dòng)的時(shí)候,英特爾僅僅靠重構(gòu)PC顯然已經(jīng)不能趕上時(shí)代的需求,它必須跳入移動(dòng)的浪潮中。“(在移動(dòng)市場)我們是新進(jìn)入者,同時(shí)我們也是一個(gè)有備而來
近日,德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva ARM MCU 平臺(tái),進(jìn)一步拓展其超過 20 年開發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗(yàn)。最新平臺(tái)的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva ARM MCU 平臺(tái),進(jìn)一步拓展其超過 20 年開發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗(yàn)。最新平臺(tái)的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納
英特爾必須加快轉(zhuǎn)型步伐了。當(dāng)所有人都在談?wù)揚(yáng)C式微,未來是屬于移動(dòng)的時(shí)候,英特爾僅僅靠重構(gòu)PC顯然已經(jīng)不能趕上時(shí)代的需求,它必須跳入移動(dòng)的浪潮中。“(在移動(dòng)市場)我們是新進(jìn)入者,同時(shí)我們也是一個(gè)有備而
21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平臺(tái),進(jìn)一步拓展其超過 20 年開發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗(yàn)。最新平臺(tái)的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4
21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平臺(tái),進(jìn)一步拓展其超過 20 年開發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗(yàn)。最新平臺(tái)的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4
ARM近日宣布針對(duì)臺(tái)積公司28HPM(移動(dòng)高性能)工藝技術(shù),推出基于ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品,并同時(shí)發(fā)布針對(duì)臺(tái)積公司16納米 FinFET工藝技術(shù)的POP IP產(chǎn)品路線圖。POP技術(shù)是ARM全面實(shí)現(xiàn)策