
ARM® POP™將加速ARM CortexTM-A57與Cortex-A53處理器的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)21ic訊 ARM近日宣布針對臺(tái)積公司28HPM(移動(dòng)高性能)工藝技術(shù),推出基于ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品,并同時(shí)發(fā)
無論桌面還是移動(dòng),處理器無疑是驅(qū)動(dòng)所有結(jié)構(gòu)工作的核心動(dòng)力;在移動(dòng)領(lǐng)域除了ARM這個(gè)家長在為需要高性能低功耗的嵌入式領(lǐng)域設(shè)計(jì)規(guī)范之外,高通、NV、三星以及新晉Intel都積極的在此規(guī)范之上、依靠自己在計(jì)算、通信、圖
隨著移動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,業(yè)界對更高的半導(dǎo)體制程的需求再度進(jìn)入了一個(gè)高速發(fā)展的階段。作為全球半導(dǎo)體代工市場的老大,臺(tái)積電的工藝發(fā)展情況關(guān)系到眾多合作廠商的產(chǎn)品,因此臺(tái)積電的一舉一動(dòng)也頗受關(guān)注。日前,臺(tái)積電宣
不久前ARM才宣布與臺(tái)積電完成首款以16nmFinFET制程技術(shù)優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品的消息,并且最快在今年內(nèi)就成正式量產(chǎn),目前臺(tái)積電方面也透露將在2015年左右完成以EUV(波長較短的紫外線)為基礎(chǔ)原理的10nm制成技
目前英特爾在積極和終端OEM廠商接觸,希望在2013年拉攏更多的廠商推出產(chǎn)品,目標(biāo)是鎖定更大的合作伙伴。另外,英特爾也開始和比亞迪合作做參考設(shè)計(jì)方案,這樣可以幫助終端廠商更快把產(chǎn)品推向市場。英特爾必須加快轉(zhuǎn)型
不久前ARM才宣布與臺(tái)積電完成首款以16nmFinFET制程技術(shù)優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品的消息,并且最快在今年內(nèi)就成正式量產(chǎn),目前臺(tái)積電方面也透露將在2015年左右完成以EUV(波長較短的紫外線)為基礎(chǔ)原理的10nm制成技
GigaDevice (兆易創(chuàng)新)日前在中國發(fā)布14款基于ARM® CortexTM-M3內(nèi)核的GD32F103系列32位通用MCU產(chǎn)品。目前,該系列產(chǎn)品已經(jīng)開始提供樣片。GD32系列MCU力爭為用戶帶來優(yōu)異的系統(tǒng)性能與靈活的應(yīng)用體驗(yàn),并在性價(jià)比上
目前英特爾在積極和終端OEM廠商接觸,希望在2013年拉攏更多的廠商推出產(chǎn)品,目標(biāo)是鎖定更大的合作伙伴。另外,英特爾也開始和比亞迪合作做參考設(shè)計(jì)方案,這樣可以幫助終端廠商更快把產(chǎn)品推向市場。英特爾必須加快轉(zhuǎn)型
曾經(jīng)有客戶希望臺(tái)積電的工藝更新?lián)Q代步伐能夠放緩一些,但無論從技術(shù)還是從商業(yè)角度講,臺(tái)積電顯然都不可能這么做,甚至還要加快速度,已經(jīng)決定將16nm FinFET工藝的試產(chǎn)時(shí)間從2014年提前到2013年底,并且希望能在201
【聯(lián)合新聞網(wǎng)/記者楊又肇/報(bào)導(dǎo)】 不久前ARM才宣布與臺(tái)積電完成首款以16nm FinFET制程技術(shù)優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品的消息,并且最快在今年內(nèi)就成正式量產(chǎn),目前臺(tái)積電方面也透露將在2015年左右完成以EUV (波
21ic訊 華北工控順應(yīng)市場趨勢,推出一款基于Freescale ARM架構(gòu)All In One Mini主板EMB-2500。該板體積小巧、性能強(qiáng)勁、功耗低,主要針對小空間、小體積應(yīng)用方案而設(shè)計(jì)。采用的是Freescale Cortex™-A9架構(gòu)的高
摩爾定律確實(shí)是變慢了。依照摩爾定律,全球半導(dǎo)體的工藝制程技術(shù)平均每2年進(jìn)入一個(gè)新世代。但是從工藝微縮角度講,所有業(yè)界人士有一個(gè)共識(shí),即半導(dǎo)體遲早會(huì)遇到技術(shù)上無法克服的物理極限,無論是10nm、7nm,還是5nm,
摩爾定律確實(shí)是變慢了。依照摩爾定律,全球半導(dǎo)體的工藝制程技術(shù)平均每2年進(jìn)入一個(gè)新世代。但是從工藝微縮角度講,所有業(yè)界人士有一個(gè)共識(shí),即半導(dǎo)體遲早會(huì)遇到技術(shù)上無法克服的物理極限,無論是10nm、7nm,還是5nm,
ARM和Cadence近日宣布合作細(xì)節(jié),揭示其共同開發(fā)首款基于臺(tái)積電16納米FinFET制程的ARM®Cortex™-A57處理器,實(shí)現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence
據(jù)國外媒體報(bào)道,法國移動(dòng)運(yùn)營商布伊格電信(Bouygues Telecom)首席執(zhí)行官Olivier Roussat表示,未來幾周內(nèi),布伊格電信將使用2600 MHz頻段在8個(gè)法國城市推出4G LTE移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)。該運(yùn)營商的公告遵循了上月監(jiān)管機(jī)構(gòu)的一項(xiàng)
到今年底的時(shí)候Intel的Atom處理器制造工藝也將會(huì)采用22nm 3D晶體管技術(shù),目前的超低功耗的Bordenville平臺(tái)未來會(huì)被新工藝新架構(gòu)的Avoton取代。Bordenville平臺(tái)中的代表型號(hào)是Atom S1200,它號(hào)稱是世界上首款將功耗控
摩爾定律確實(shí)是變慢了。依照摩爾定律,全球半導(dǎo)體的工藝制程技術(shù)平均每2年進(jìn)入一個(gè)新世代。但是從工藝微縮角度講,所有業(yè)界人士有一個(gè)共識(shí),即半導(dǎo)體遲早會(huì)遇到技術(shù)上無法克服的物理極限,無論是10nm、7nm,還是5nm,
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摩爾定律確實(shí)是變慢了。依照摩爾定律,全球半導(dǎo)體的工藝制程技術(shù)平均每2年進(jìn)入一個(gè)新世代。但是從工藝微縮角度講,所有業(yè)界人士有一個(gè)共識(shí),即半導(dǎo)體遲早會(huì)遇到技術(shù)上無法克服的物理極限,無論是10nm、7nm,還是5nm,
arm是一種嵌入式芯片,比單片機(jī)功能強(qiáng),可以針對需要增加外設(shè)。類似于通用cpu,但是不包括桌面計(jì)算機(jī)。DSP主要用來計(jì)算,計(jì)算功能很強(qiáng)悍,一般嵌入式芯片用來控制,而DSP用來計(jì)算,譬如一般手機(jī)有一個(gè)arm芯片,主要用