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北美8月半導(dǎo)體設(shè)備B/B值降至1 產(chǎn)業(yè)成長減緩

【導(dǎo)讀】北美8月半導(dǎo)體設(shè)備B/B值降至1 產(chǎn)業(yè)成長減緩根據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo)，北美半導(dǎo)體8月訂單減緩，顯示芯片制造商放慢擴(kuò)張腳步。根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備暨產(chǎn)業(yè)協(xié)會 (SEMI)，北美8月半導(dǎo)體訂單17.3億美元，與7月

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體設(shè)備 BSP DMA SEMI
SEAJ:日本8月芯片生產(chǎn)設(shè)備訂貨出貨比下滑至1.16

【導(dǎo)讀】SEAJ:日本8月芯片生產(chǎn)設(shè)備訂貨出貨比下滑至1.16 根據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo)，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會 (Semiconductor EquipmentAssociation of Japan)星期三公布初步數(shù)據(jù)指出，日本今年8月芯片生產(chǎn)設(shè)備訂貨/出

半導(dǎo)體
2014-06-09

芯片生產(chǎn) SE EQUIPMENT BSP
掘金藍(lán)海，聚積科技笑傲LED顯示市場！

【導(dǎo)讀】掘金藍(lán)海，聚積科技笑傲LED顯示市場！ LED顯示器件具有功耗低、亮度高、壽命長、尺寸小等優(yōu)點(diǎn)，在1965年被發(fā)明后，人們一直期待它能大規(guī)模應(yīng)用，但由于成本和技術(shù)的原因，其大規(guī)模應(yīng)用一直沒有出現(xiàn)

半導(dǎo)體
2014-06-09

景觀照明 PWM LED顯示 BSP
臺積電與超捷在90nm混載閃存技術(shù)領(lǐng)域展開合作

【導(dǎo)讀】臺積電與超捷在90nm混載閃存技術(shù)領(lǐng)域展開合作美國超捷（SST）與臺積電（TSMC）日前就面向90nm邏輯LSI混載的閃存技術(shù)簽訂了授權(quán)合同。TSMC將接受SST公司90nm混載閃存技術(shù)“超快閃（SuperFlash）”

半導(dǎo)體
2014-06-09

臺積電閃存技術(shù) ST BSP
Elpida新晶圓廠選址舉旗難定臺灣地區(qū)有望搶到“繡球”

【導(dǎo)讀】Elpida新晶圓廠選址舉旗難定臺灣地區(qū)有望搶到“繡球” Elpida Memory Inc.日前表示，仍在進(jìn)一步篩選興建新晶圓廠的地點(diǎn)。但這家日本DRAM廠商目前引發(fā)了其可能在臺灣地區(qū)建廠的臆測。Elpida的總裁

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體晶圓廠 PID BSP
汽車巨頭：數(shù)字信息化將成整車制勝法寶

【導(dǎo)讀】汽車巨頭：數(shù)字信息化將成整車制勝法寶日產(chǎn)汽車執(zhí)行董事、綜合研究所所長久村春芳日前指出：今后，汽車在ITS以及IT領(lǐng)域的數(shù)字化方面將有長足發(fā)展，“目前人們的認(rèn)識是汽車上采用的半導(dǎo)體為用于民用設(shè)

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體汽車數(shù)字信息 BSP
SiGe半導(dǎo)體融資兩千萬擴(kuò)展業(yè)務(wù)

【導(dǎo)讀】SiGe半導(dǎo)體融資兩千萬擴(kuò)展業(yè)務(wù) 無線系統(tǒng)射頻前端方案供應(yīng)商SiGe半導(dǎo)體宣布完成一輪1，950萬美元的企業(yè)擴(kuò)展籌資行動。這筆資金將投放在新產(chǎn)品開發(fā)(從概念形成直到產(chǎn)品發(fā)布的整個(gè)過程)上；并用于擴(kuò)展運(yùn)

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體 RS SIGE BSP
戴爾選擇AMD 國際芯片市場格局待變

【導(dǎo)讀】戴爾選擇AMD 國際芯片市場格局待變維持了22年“穩(wěn)固的排他性同盟關(guān)系”之后，戴爾突然移情別戀——放棄英特爾而選擇了AMD；戴爾與英特爾兩大巨頭間的聯(lián)姻一旦不復(fù)存在，國際IT市場的格局是否也會因

半導(dǎo)體
2014-06-09

戴爾芯片市場 AMD BSP
三星80奈米DRAM制程轉(zhuǎn)換出問題

【導(dǎo)讀】三星80奈米DRAM制程轉(zhuǎn)換出問題緊急調(diào)用8吋廠0.11微米制程上場救援　市場供貨吃緊雪上加霜　全球第一大DRAM制造商三星電子（Samsung Electronics）原預(yù)期在2006年第二季初，80奈米制程產(chǎn)品應(yīng)開始

半導(dǎo)體
2014-06-09

DRAM 三星微米 BSP
半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備全球供貨額 06年Q2同比增長27%

【導(dǎo)讀】半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備全球供貨額 06年Q2同比增長27% SEMI（國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會）的報(bào)告顯示，2006年第2季度（4月～6月）半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備全球供貨額達(dá)到95億9000萬美元。比上年同期增長27%，比上季

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 BSP SEMI
全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率達(dá)95% 市場容量將增12%

【導(dǎo)讀】全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率達(dá)95% 市場容量將增12% 據(jù)國外媒體引述一份有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)的報(bào)告指出，目前的半導(dǎo)體需求正在超出產(chǎn)能，今年前幾個(gè)季度的芯片廠（晶圓廠）產(chǎn)能利用率都超過了90%。報(bào)告還預(yù)測，今

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體半導(dǎo)體行業(yè) LSI BSP
中國芯片產(chǎn)業(yè)增長率即將超越美國

【導(dǎo)讀】中國芯片產(chǎn)業(yè)增長率即將超越美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SEMI)稱，過去五年來美國在芯片上的花費(fèi)約為87億美元，而中國在接下來三年中的芯片生產(chǎn)建設(shè)費(fèi)用將超過這個(gè)數(shù)字，達(dá)到98億美元。據(jù)該協(xié)會對工業(yè)主管和

半導(dǎo)體
2014-06-09

中國芯片芯片產(chǎn)業(yè) 芯片生產(chǎn) BSP
奧林巴斯在美國設(shè)立光MEMS合資公司

【導(dǎo)讀】奧林巴斯在美國設(shè)立光MEMS合資公司奧林巴斯在美國設(shè)立了生產(chǎn)光通信系統(tǒng)中使用的MEMS元器件的新公司。新公司與美國光通信息系統(tǒng)企業(yè)Movaz Networks合資成立，名稱為“Olympus Microsystems America，

半導(dǎo)體
2014-06-09

元器件 MEMS ADM BSP
美國Spansion在蘇州成立設(shè)計(jì)中心

【導(dǎo)讀】美國Spansion在蘇州成立設(shè)計(jì)中心美國Spansion公司日前在該公司位于蘇州的工廠里新成立了IC設(shè)計(jì)中心。希望通過將開發(fā)中心設(shè)置在各大家電廠商云集的蘇州，建立能夠迅速應(yīng)對當(dāng)?shù)赝⑿枨蟮捏w制。這是

半導(dǎo)體
2014-06-09

SoC IC設(shè)計(jì) SPANSION BSP
東芝四日市工廠NAND閃存第4車間動工建設(shè)

【導(dǎo)讀】東芝四日市工廠NAND閃存第4車間動工建設(shè) 東芝在其內(nèi)存生產(chǎn)基地四日市工廠（三重縣四日市市），開始建設(shè)支持300mm晶圓的NAND型閃存的新車間（以下稱為第4車間）。預(yù)計(jì)在2006年和2007年的2年內(nèi)，東芝將

半導(dǎo)體
2014-06-09

東芝晶圓 NAND閃存 BSP
半導(dǎo)體前后段景氣分途，封測市場將較晶圓代工市場佳

【導(dǎo)讀】半導(dǎo)體前后段景氣分途，封測市場將較晶圓代工市場佳北美半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會（SEMI）公布8月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（B/B值），雖然訂單金額與7月持平，但出貨金額大幅上升，所以B/B值回跌至一。但

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體晶圓代工半導(dǎo)體設(shè)備 BSP
IBM與AMD攜手策劃及營銷強(qiáng)化AMD芯片服務(wù)器銷售

【導(dǎo)讀】IBM與AMD攜手策劃及營銷強(qiáng)化AMD芯片服務(wù)器銷售 IBM從2003年開始與AMD在SOI（silicon on insulator）等制造工藝技術(shù)的開發(fā)領(lǐng)域進(jìn)行合作。IBM還在銷售配備AMD微處理器“Opteron”的服務(wù)器等，不過銷

半導(dǎo)體
2014-06-09

IBM 芯片 AMD BSP
東芝和美光同意所有懸而未決雷克沙訴訟達(dá)成和解

【導(dǎo)讀】東芝和美光同意所有懸而未決雷克沙訴訟達(dá)成和解根據(jù)美國商業(yè)新聞社 (Business Wire)報(bào)導(dǎo)，東芝公司（ToshibaCorporation）和美光科技公司（Micron Technology，Inc.）今天宣布達(dá)成了協(xié)議，根據(jù)協(xié)議

半導(dǎo)體
2014-06-09

美光東芝美光科技 BSP
曝光機(jī)龍頭ASML研發(fā)中心擬落腳臺灣

【導(dǎo)讀】曝光機(jī)龍頭ASML研發(fā)中心擬落腳臺灣據(jù)臺灣媒體報(bào)道，全球最大半導(dǎo)體曝光機(jī)設(shè)備廠商荷商ASML公司評估在臺灣設(shè)立研發(fā)中心，作為亞太區(qū)研發(fā)總部，總投資金額近百億元新臺幣，為近期臺灣半導(dǎo)體外商最

半導(dǎo)體
2014-06-09

研發(fā)中心臺積電 ASML BSP
透析行業(yè)大背景下的飛思卡爾收購案

【導(dǎo)讀】透析行業(yè)大背景下的飛思卡爾收購案電子產(chǎn)業(yè)已發(fā)生根本變化如果有人不太相信電子產(chǎn)業(yè)已發(fā)生根本變化，當(dāng)此前爆出兩家私人直接投資公司有意把飛思卡爾半導(dǎo)體收歸私有的消息時(shí)，這些懷疑已無足輕

半導(dǎo)體
2014-06-09

飛思卡爾 AC GROUP BSP

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北美8月半導(dǎo)體設(shè)備B/B值降至1 產(chǎn)業(yè)成長減緩

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