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Hynix-ST無錫晶圓廠啟用，臺灣封測廠搶單

【導(dǎo)讀】Hynix-ST無錫晶圓廠啟用，臺灣封測廠搶單由韓國海力士（Hynix）及歐洲意法半導(dǎo)體（STMicro）合資成立的無錫8吋廠及12吋廠，將于10月初舉行落成啟用典禮，由于主導(dǎo)建廠及營運的Hynix并無在當(dāng)?shù)刈越?/p>
半導(dǎo)體
2014-06-09

晶圓廠 ST NI BSP
PC領(lǐng)域仍是芯片供應(yīng)商心目中的“金礦”

【導(dǎo)讀】PC領(lǐng)域仍是芯片供應(yīng)商心目中的“金礦” F1：今天，PC市場雖然早已失去了昔日的風(fēng)光，但是不可否認，其仍然是最大的半導(dǎo)體終端市場。根據(jù)Gartner Dataquest的資料顯示，2005年P(guān)C半導(dǎo)體的市場份額

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體芯片 PC BSP
VLSI：下半年全球半導(dǎo)體設(shè)備利用率大幅增長至95

【導(dǎo)讀】VLSI：下半年全球半導(dǎo)體設(shè)備利用率大幅增長至95 美國產(chǎn)業(yè)VLSI研究機構(gòu)VLSI調(diào)查顯示，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)能上升的速度超越新生產(chǎn)線所能提供，推升下半年半導(dǎo)體設(shè)備利用率大幅增長至95%。以硅晶圓

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體設(shè)備 ASML LSI BSP
Spansion、飛思卡爾強強聯(lián)手 PoP閃存+i.MX31演繹完美結(jié)合

【導(dǎo)讀】Spansion、飛思卡爾強強聯(lián)手 PoP閃存+i.MX31演繹完美結(jié)合閃存供應(yīng)商Spansion公司日前宣布與飛思卡爾半導(dǎo)體合作開發(fā)層疊封裝(Package-on-Package，PoP)閃存，這種閃存將幫助手機制造商縮減無線設(shè)

半導(dǎo)體
2014-06-09

飛思卡爾 I.MX SPANSION BSP
黃崇仁：兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作爭取市場主導(dǎo)權(quán)

【導(dǎo)讀】黃崇仁：兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作爭取市場主導(dǎo)權(quán) 2006海峽兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇18日在江蘇無錫舉行，兩岸150多名專家學(xué)者和IC業(yè)界知名人士，就全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作前景等議題

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) IC產(chǎn)業(yè) BSP
日本、北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比均呈下降趨勢

【導(dǎo)讀】日本、北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比均呈下降趨勢根據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)日前發(fā)布的初步數(shù)據(jù)，日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商2006年7月訂單出貨比為1.30，低于2006年6月水平。SEAJ的訂單出貨比采用三個

半導(dǎo)體
2014-06-09

移動半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI BSP
硅晶圓市場格局突變行業(yè)老大SEH為保全陣地迅速擴張

【導(dǎo)讀】硅晶圓市場格局突變行業(yè)老大SEH為保全陣地迅速擴張日本信越化學(xué)工業(yè)株式會社(Shin-Etsu Chemical， SEH)日前表示，為了回擊日本國內(nèi)的競爭對手，已啟動一個大型300mm晶圓擴張項目，總成本達10億

半導(dǎo)體
2014-06-09

硅晶圓 SE CHEMICAL BSP
汽車電子市場穩(wěn)步增長安全與舒適性應(yīng)用力扛大鼎

【導(dǎo)讀】汽車電子市場穩(wěn)步增長安全與舒適性應(yīng)用力扛大鼎回想一下二十年前的老式汽車，當(dāng)時幾乎所有的機械和液壓系統(tǒng)都利用激勵器驅(qū)動。而現(xiàn)在，隨著大量電子部件和系統(tǒng)進入汽車，許多傳統(tǒng)的機械系統(tǒng)正被取而

半導(dǎo)體
2014-06-09

汽車電子電子市場 MCU BSP
飛思卡爾被購半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重組加速？

【導(dǎo)讀】飛思卡爾被購半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重組加速？近日據(jù)據(jù)外電報道稱，由摩托羅拉分割出來的半導(dǎo)體公司飛思卡爾(Freescale)宣布，該公司已經(jīng)同意以176億美元的價格，接受黑石集團領(lǐng)軍的私募基金團隊的收購。這支成

半導(dǎo)體
2014-06-09

飛思卡爾芯片市場半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) BSP
65納米IC設(shè)計中信號完整性分析的挑戰(zhàn)與對策

【導(dǎo)讀】65納米IC設(shè)計中信號完整性分析的挑戰(zhàn)與對策從確切意義來講，信號完整性(SI)有助于確保信號在分配的時間之內(nèi)以正確的邏輯值可靠地傳輸?shù)郊榷康牡?。過去幾年中，由于IC設(shè)計從130納米發(fā)展到90納米再到

半導(dǎo)體
2014-06-09

芯片信號完整性分析 IC設(shè)計 BSP
從確認代工廠入手追查高相似度仿冒芯片來源

【導(dǎo)讀】從確認代工廠入手追查高相似度仿冒芯片來源全球每年銷售的高科技產(chǎn)品中，估計7%到10%是仿冒產(chǎn)品。不管是消費者還是制造商都受到了影響，只是方式截然不同。有人在eBay以“好得不像是真的”價格購買

半導(dǎo)體
2014-06-09

器件芯片節(jié)點 BSP
RDX為安全芯片帶來功耗和體積優(yōu)勢

【導(dǎo)讀】RDX為安全芯片帶來功耗和體積優(yōu)勢美國Force 10網(wǎng)絡(luò)公司的執(zhí)行者所創(chuàng)建的芯片級安全公司Mistletoe Technologies近日又有新動作。該公司宣布，通過被稱為RDX(自動裝載并立即執(zhí)行)的新型語法可以對

半導(dǎo)體
2014-06-09

處理器安全芯片 ST BSP
SiGe半導(dǎo)體推出全球首款伽利略系統(tǒng)接收器IC

【導(dǎo)讀】SiGe半導(dǎo)體推出全球首款伽利略系統(tǒng)接收器IC SiGe半導(dǎo)體公司推出全球首款配合伽利略衛(wèi)星（Galileo）的接收器，適用于一般消費電子產(chǎn)品，可將高精準(zhǔn)度導(dǎo)航服務(wù)整合到筆記本計算機、PDA、媒體播放器

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體 IC SIGE BSP
IMS Research：英飛凌再次榮登功率半導(dǎo)體榜首

【導(dǎo)讀】IMS Research：英飛凌再次榮登功率半導(dǎo)體榜首 IMS Research最近進行的一項市場調(diào)查的初步結(jié)果表明，2005年，英飛凌的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增長速度達到11.6%，大大超出了全球市場的平均水平（僅增長0.6%至1

半導(dǎo)體
2014-06-09

英飛凌功率半導(dǎo)體 RESEARCH BSP
德州儀器排Zigbee芯片供應(yīng)商首位 2006規(guī)范最新出爐

【導(dǎo)讀】德州儀器排Zigbee芯片供應(yīng)商首位 2006規(guī)范最新出爐日前，在ABI Research最新發(fā)布的IEEE 802.15.4(Zigbee)芯片供應(yīng)商排名表上，德州儀器(Texas Instruments)位列榜首。另外，Ember公司和Oki Semico

半導(dǎo)體
2014-06-09

Zigbee 芯片 BSP
中芯國際笑對官司，為中國企業(yè)應(yīng)對海外對手打壓支招

【導(dǎo)讀】中芯國際笑對官司，為中國企業(yè)應(yīng)對海外對手打壓支招 “到目前為止，沒有一家海外顧客問我們(訴訟)這個事情，這一次他們都不把這個官司當(dāng)做一件值得擔(dān)憂的事情了。如果要打官司，我們贏的機會非常

半導(dǎo)體
2014-06-09

中芯國際臺積電 IP BSP
印度Videocon計劃收購Polaroid 擴展LCD電視制造業(yè)務(wù)

【導(dǎo)讀】印度Videocon計劃收購Polaroid 擴展LCD電視制造業(yè)務(wù) 印度消費電子供應(yīng)商Videocon Industries日前表示，已經(jīng)簽署協(xié)議收購數(shù)字圖像和電子廠商Polaroid公司，具體協(xié)議未對外公布。根據(jù)當(dāng)?shù)孛襟w透

半導(dǎo)體
2014-06-09

LCD VIDEO POLAR BSP
TUNDRA半導(dǎo)體與NU HORIZONS簽訂經(jīng)銷協(xié)議

【導(dǎo)讀】TUNDRA半導(dǎo)體與NU HORIZONS簽訂經(jīng)銷協(xié)議系統(tǒng)互連技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Tundra半導(dǎo)體公司(多倫多證券交易所股票代碼：TUN)今天宣布，與NuHorizonsElectronicsCorporations（以下稱之為 “Nu Horizons”）簽訂經(jīng)

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體 IBM ARCHITECTURE BSP
高通全球供應(yīng)鏈布局中國，中芯國際獲1.2億美元代工訂單

【導(dǎo)讀】高通全球供應(yīng)鏈布局中國，中芯國際獲1.2億美元代工訂單日前，高通公司與中芯國際的芯片代工戰(zhàn)略合作在天津正式啟動。根據(jù)雙方的戰(zhàn)略協(xié)議，未來4-5年，中芯國際將為高通生產(chǎn)約1.2億美元的電源管

半導(dǎo)體
2014-06-09

中芯國際供應(yīng)鏈 BSP
汽車半導(dǎo)體市場步入黃金時代

【導(dǎo)讀】汽車半導(dǎo)體市場步入黃金時代汽車智能化水平的不斷提高和以“安全、環(huán)保和節(jié)能”為訴求的新型汽車正在推動汽車半導(dǎo)體市場進入黃金時代。在全球汽車產(chǎn)業(yè)的激烈競爭下，當(dāng)前汽車的智能化水平已經(jīng)提

半導(dǎo)體
2014-06-09

集成電路半導(dǎo)體市場汽車半導(dǎo)體 BSP

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Hynix-ST無錫晶圓廠啟用，臺灣封測廠搶單

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