-
德高化成宣布應用于LED燈絲球泡燈的一次成型硅膠OpsilSG
一款應用于LED燈絲球泡燈的一次成型硅膠OpsilSG-4702日前通過測試，該產(chǎn)品通過“即時成型（instant forming）”技術提高了LED燈絲制造的工序能力和制造效率，使這種新型LED燈具的工業(yè)化生產(chǎn)成為可能。
-
宇瞻發(fā)布五大營運策略 拓展工控與消費市場
宇瞻科技(Apacer)日前發(fā)布2013年營運表現(xiàn)，整體合并營收為98.4億元，年成長率為27.68%，稅后凈利達4.47億元，寫下自2007年成立以來的新高紀錄，反映持續(xù)深耕工控領域與消費性市場的策略奏效。延續(xù)2013年的營運表現(xiàn)，
-
韓大企業(yè)去年投資集體下降 三星和SK卻大幅上升
據(jù)韓國《亞洲經(jīng)濟》3月26日消息，韓國經(jīng)濟2013年持續(xù)低迷，韓國30大企業(yè)整體投資規(guī)模因業(yè)績不振等原因同比小幅下滑，但三星和SK集團投資卻大幅上漲。企業(yè)分析門戶“Ceoscore”發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，韓國去年
-
研華發(fā)布新品 ARK-35系列無風扇嵌入式工控機
研華科技，2014年-3月-4日 -全球智能系統(tǒng)領導廠商研華科技, 正式發(fā)布新款無風扇嵌入式工控機ARK-3500 和 ARK-3510 系列。本系列基于第三代Intel® 移動系列 QM77,最高支
-
IHS表示，到2017年高聚光光伏電池效率有望超過45%
根據(jù)分析公司IHS的一份新報告，到2017年，高聚光光伏(HCPV)系統(tǒng)電池效率將超過45%，而世界最大的高聚光光伏區(qū)域市場將在美國和中美洲。IHS還預計，聚光光伏的競爭格局將在未來五年“搞活”，市場仍處于發(fā)展的早期階段
-
凌華科技發(fā)布搭載最新的第四代Intel Core TM i7 處理器的 6U CompactPCI® 處理器
計算及圖形處理能力比上一代CPU提升40%， 非常適合軍工及交通行業(yè)應用21ic訊 凌華科技發(fā)布最新款的6U CompactPCI®處理器cPCI-6530，采用四核Intel®最新的22納米技術的第四代Intel® CoreTM處理器，計算及
-
新漢率先推出前插拔Core™-i系列無風扇工控機
多Mini PCIe擴展系列無風扇工業(yè)計算機具有最新的的無風扇設計技術，并允許用戶靈活自定義I/O接口。另外，該系列配置了多個工業(yè)級設備，例如隔離COM端口、隔離數(shù)字輸入和輸出、帶有RAID功能的雙HDD，甚至包括多個用
-
SK海力士跨足系統(tǒng)半導體 第一步進軍PMIC事業(yè)
日前SK海力士(SKHynix)宣誓將強化系統(tǒng)半導體事業(yè)，最近開始向PMIC(電源管理IC)跨出第一步，除活用清州M8產(chǎn)線外，也可能透過購并南韓國內外相關業(yè)者提升競爭力，但SK海力士這招發(fā)展策略是否有效，其實仍充滿諸多變數(shù)。
-
SK海力士跨足系統(tǒng)半導體 第一步進軍PMIC事業(yè)
日前SK海力士(SKHynix)宣誓將強化系統(tǒng)半導體事業(yè)，最近開始向PMIC(電源管理IC)跨出第一步，除活用清州M8產(chǎn)線外，也可能透過購并南韓國內外相關業(yè)者提升競爭力，但SK海力士這招發(fā)展策略是否有效，其實仍充滿諸多變數(shù)。
-
MulticoreWare推出適用于Imagination PowerVR Series6圖形處理器的高級VP9 解碼器
21ic訊 Imagination Technologies宣布其戰(zhàn)略合作伙伴 MulticoreWare 推出了全新的高級GPU 加速 VP9 軟件解碼器，該款解碼器適用于Imagination的行業(yè)領先的 PowerVR Series 6 Rogue 圖形處理器 (GPU)。這款基于 Open
-
長安逸動電動版無偽諜照曝光
[摘要] 近日，媒體獲得了電動版逸動的無偽路試諜照以及申報圖，據(jù)悉該車可能在今年北京車展上進行展出。 隨著國家陸續(xù)出臺鼓勵發(fā)展新能源汽車的一系列政策，越來越多的車企開始將推出混動及電動車型納入到
-
Emulex 升級OneCore Storage加速簡化I/O設備開發(fā)
2014年3月5日 – 網(wǎng)絡連接、監(jiān)控和管理領域的全球領導者Emulex公司（NYSE:ELX）日前宣布推出最新版本的OneCore™ Storage Software Development Kit（SDK）5.0。這是一種面向獨立硬件和軟件開發(fā)商（IHV和ISV）及
-
基于TMS320C6678的多核DSP加載模式研究
摘要：德州儀器TI推出的八核DSP芯片TMS320C6678是目前基于Keystone架構的最高性能的DSP器件，是市場上應用廣泛的C6455高端處理平臺升級的理想選擇。本文主要研究了C6678 DSP程序的各種單核加栽和多核加載的幾種模式
-
Arbor EmCore-i412板子在vxworks上跑雙網(wǎng)卡及Tffs的支持
Arbor EmCore-i412板子在vxworks上跑雙網(wǎng)卡及Tffs的支持：一. Tffs的設置大致過程1. 如vxworks本身帶有tffs的驅動，用ar命令先將庫中相應的tffs驅動去掉2. 將從M-system下
-
Xilinx推出1.6Gbps低功耗低成本小型基站回程調制解調器SmartCORE IP
21ic訊 All Programmable技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司 (NASDAQ: XLNX)日前針對毫米波應用宣布推出1.6Gbps低功耗、低成本小型基站回程調制解調器IP。賽靈思 256 QAM毫米波調制解調器解決方案支持點對點和單點
-
Microsemi發(fā)布Core1553BRT和Core1553BRM新版本IP
21ic訊 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司發(fā)布Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0 知識產(chǎn)權 (IP) 核的新版本及其認證。Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0內核現(xiàn)在支持公
-
基于TMS320C6678 的多核DSP 上電加載技術
本文主要設計了一種適用于低壓電網(wǎng)進行無功補償?shù)木чl管投切電容器（TSC）裝置，在設計中采用了電壓無功復合投切判據(jù)，以無功功率作為主判據(jù)、電壓作為輔助判據(jù)，并采用晶閘管與繼電器相結合的復合開關作為電容器投切開關。
-
晶心科技推廣適用于傳感器SoC的超低功耗處理器AndesCore N705
Semico Research公司首席技術分析師Tony Massimini表示，傳感器的總數(shù)量預計從2012年略低于100億個增加至2017年300億個。亞洲首家以原創(chuàng)性32位微處理器IP與系統(tǒng)芯片設計平臺為主要產(chǎn)品的晶心科技 (Andes)，繼今年4月
-
ARM服務器廠商Calxeda退出研發(fā)運營業(yè)務
近日，專注開發(fā)ARM架構服務器處理器的嘉協(xié)達有限公司(Calxeda)宣布將退出研發(fā)運營業(yè)務，只繼續(xù)服務既有的客戶。目前該公司已經(jīng)宣布需要重組調整。這個消息從卡爾·弗羅因德總裁和巴里·埃文斯副總裁傳來——使得它聽
-
QLogic FlexSuite Gen 5 FC和FabricCache適配器列入DataCore Ready計劃
FC適配器行業(yè)領導者QLogic（Nasdaq: QLGC）于今日宣布，QLogic® FlexSuite™ 2600系列16Gb Gen 5 FC適配器和FabricCache™10000系列服務器緩存適配器通過DataCore認證，列入DataCoreReady計劃，能夠與
jasonyeh333
江陽
朱德榮
Afei1106
tianxing008
caoqing
ddb_21ic
asd1006461468
wangshujun
瞎折騰
DESERT134
wx85105157
hebin.en
zhao2673
Kevion_lin
海中水
WRB9609
Blueshadow1002
sure5556382
li1874
