CPU
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硅品 吃超威CPU封測(cè)大單
封測(cè)大廠硅品精密（2325）拿下超威（AMD）中央處理器（CPU）封測(cè)大單！超威5月中旬已對(duì)ODM/OEM廠及合作伙伴發(fā)出產(chǎn)品變更通知（PCN），將釋出8款處理器委由硅品代工覆晶封測(cè)，主要集中在Athlon II X2及Sempron等兩款處
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新聞分析－IDM廠釋單 不再是口號(hào)
封測(cè)廠等了多年的IDM廠委外釋單，終于見(jiàn)到明顯增加，而會(huì)讓IDM廠如此「阿沙力」把訂單大量丟出來(lái)的主要原因，卻是2008年底至2009年初的全球金融海嘯。如今，英特爾大量釋出南橋及網(wǎng)絡(luò)芯片委外，英飛凌、德儀等大廠也
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臺(tái)積電x86 CPU代工布局有成，明年起貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)
全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330) 長(zhǎng)期積極爭(zhēng)取的x86 CPU(處理器)代工業(yè)務(wù)，終于有斬獲。據(jù)了解，超威(AMD)預(yù)計(jì)于明年下半年推出的代號(hào)Ontario處理器，以及威盛(2388)的新版雙核心 Nano處理器，均將采用臺(tái)積電40奈米制程
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郭可尊：AMD大中華區(qū)業(yè)務(wù)未來(lái)三年翻番
郭可尊（中）稱未來(lái)三年中國(guó)將成世界最大PC市場(chǎng) 在日前舉行的臺(tái)北電腦展上，AMD全球高級(jí)副總裁、大中華區(qū)總裁郭可尊表示，“中國(guó)在未來(lái)三年將成為世界最大的PC市場(chǎng)，而AMD大中華區(qū)業(yè)務(wù)在未來(lái)三年也將全力實(shí)現(xiàn)翻番”。
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IC封測(cè)廠5月?tīng)I(yíng)收再攀高，6月續(xù)揚(yáng)機(jī)會(huì)大
上游晶圓廠產(chǎn)能滿載，產(chǎn)出情況熱呼呼，后段IC封測(cè)廠的接單表現(xiàn)亦相當(dāng)搶眼，其中內(nèi)存封測(cè)廠力成(6239)、面板驅(qū)動(dòng)IC封裝廠頎邦(6147)、欣銓 （3264） 、硅格 （6257）等均創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，而日月光(2311)、硅品(2325
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回看過(guò)去10年芯片仿真驗(yàn)證
全球IC設(shè)計(jì)與10年之前有很大差別，那時(shí)EVE公司剛開(kāi)始設(shè)計(jì)它的第一個(gè)產(chǎn)品。在2000年時(shí)半導(dǎo)體業(yè)正狂熱的進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代?！ 』乜茨菚r(shí)，工藝技術(shù)是180納米及設(shè)計(jì)晶體管的平均數(shù)在2000萬(wàn)個(gè)。一個(gè)ASIC平均100萬(wàn)門，而大的
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首場(chǎng)中國(guó)國(guó)際IP核推介會(huì)在京舉辦
首場(chǎng)中國(guó)國(guó)際IP核推介會(huì)在京舉辦
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回看過(guò)去10年的芯片設(shè)計(jì)
全球IC設(shè)計(jì)與10年之前有很大差別，那時(shí)EVE公司剛開(kāi)始設(shè)計(jì)它的第一個(gè)產(chǎn)品。在2000年時(shí)半導(dǎo)體業(yè)正狂熱的進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代?；乜茨菚r(shí)，工藝技術(shù)是180納米及設(shè)計(jì)晶體管的平均數(shù)在2000萬(wàn)個(gè)。一個(gè)ASIC平均100萬(wàn)門，而大的設(shè)計(jì)
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調(diào)查顯示三星手機(jī)09市場(chǎng)份額居全球第一
據(jù)韓媒報(bào)道，去年三星電子首次奪得手機(jī)CPU Application Processor全球份額第一位。 權(quán)威調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner日前發(fā)布調(diào)查報(bào)告稱，三星電子AP全球市場(chǎng)份額由08年度的24.1%(第3位)提高到去年的39.2%，登頂全球手機(jī)A
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回看過(guò)去10年芯片仿真驗(yàn)證
回看過(guò)去10年芯片仿真驗(yàn)證
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MP920伺服系統(tǒng)在汽車柔性焊接生產(chǎn)線中的應(yīng)用
0 引言 在汽車制造企業(yè)中，車身焊接生產(chǎn)線是一條關(guān)鍵的生產(chǎn)線，這條生產(chǎn)線決定車身焊接車間乃至整個(gè)企業(yè)的生產(chǎn)能力、產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)品的多樣化。廣州本田汽車有限公司年產(chǎn)24萬(wàn)轎車的自動(dòng)化焊接生產(chǎn)線是一條貫通式
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嵌入式編程需注意的Cache機(jī)制及其原理
1 Cache的原理 Cache即高速緩存，它的出現(xiàn)基于兩種因素：一、CPU的速度和性能提高很快，而主存速度較低且價(jià)格高；二、程序執(zhí)行的局部性特點(diǎn)。將速度較快而容量有限的SRAM構(gòu)成Cache，可以盡可能發(fā)揮CPU的高速度。
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回看過(guò)去10年的芯片設(shè)計(jì)
回看過(guò)去10年的芯片設(shè)計(jì)
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基于通道控制的雙余度DSP設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
引言 具有自動(dòng)控制功能的電子設(shè)備已廣泛應(yīng)用于我國(guó)多型機(jī)上，用于飛機(jī)上各機(jī)載設(shè)備的控制、調(diào)節(jié)等功能。如圖1所示，其控制系統(tǒng)主要由傳感器信號(hào)輸入、核心控制板及經(jīng)過(guò)處理驅(qū)動(dòng)后的控制信號(hào)輸出，最后輸出到機(jī)上
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u-boot的Makefile分析
u-boot的Makefile分析
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u-boot的Makefile分析
u-boot的Makefile分析
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摩爾定律已到極限，英特爾是元兇？
Nvidia副總裁兼首席科學(xué)家比爾·達(dá)利(Bill Daly)日前表示，如果計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)繼續(xù)奉行英特爾和AMD所制定的串行CPU路線，那么摩爾定律將很快失效。40多年來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)一直遵循著摩爾定律的速度在發(fā)展
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Tilera推100核CPU全面進(jìn)軍云計(jì)算領(lǐng)域
Tilera是位于硅谷的新創(chuàng)無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，該公司CPU的主要特點(diǎn)是多核（可達(dá)100個(gè)核），高性能、低功耗、易編程。Tilera利用的是基于麻省理工學(xué)院一個(gè)教授的技術(shù)，該教授從94年開(kāi)始研究多核處理器技術(shù)，于04年創(chuàng)建了
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基于LPC2148的手持式熱敏條碼打印機(jī)研制
摘 要： 介紹了EAN-13常見(jiàn)商用條碼編碼格式，給出一個(gè)打印實(shí)例，設(shè)計(jì)一種基于LPC2148的熱敏打印機(jī)控制主板，并給出了系統(tǒng)硬件組成框圖。為使打印機(jī)工作于電池供電的便攜模式，設(shè)計(jì)了高效率電源管理電路。同時(shí)對(duì)中文
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ARM：今明兩年市場(chǎng)普及率將增高
CPUIP供應(yīng)商ARM運(yùn)營(yíng)部門總監(jiān)BobMorris今19日指出，在今、明兩年，將有超過(guò)十種不同的eBooks相關(guān)產(chǎn)品采用ARM架構(gòu)、以及超過(guò)40種采用ARM架構(gòu)的SmartBook及平板電腦類相關(guān)產(chǎn)品上市。DoNews5月20日消息，CPUIP供應(yīng)商ARM運(yùn)
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