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結(jié)合DPA和IBA優(yōu)勢(shì)的隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器
簡介 先進(jìn)的電信與無線架構(gòu)、網(wǎng)絡(luò)與通信技術(shù)及高速服務(wù)平臺(tái)等終端系統(tǒng)需要持續(xù)不斷的改善良更新產(chǎn)品, 隨著市場的要求, 出現(xiàn)了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微處理器和存儲(chǔ)設(shè)備電源行業(yè)也需要作出相應(yīng)
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結(jié)合DPA和IBA優(yōu)勢(shì)的隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器
簡介 先進(jìn)的電信與無線架構(gòu)、網(wǎng)絡(luò)與通信技術(shù)及高速服務(wù)平臺(tái)等終端系統(tǒng)需要持續(xù)不斷的改善良更新產(chǎn)品, 隨著市場的要求, 出現(xiàn)了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微處理器和存儲(chǔ)設(shè)備電源行業(yè)也需要作出相應(yīng)
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單電池微控制器工作的優(yōu)點(diǎn)
目前市場上低電壓、低耗電的微控制器(MCU)至少需要1.8V的工作電壓，因此也至少需要兩顆串聯(lián)的堿性電池來工作。然而，現(xiàn)在Silicon Labs推出全新的微控制器系列僅需提供0.9V工作電壓，一顆堿性電池即可實(shí)現(xiàn)。 為了采
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單電池微控制器工作的優(yōu)點(diǎn)
目前市場上低電壓、低耗電的微控制器(MCU)至少需要1.8V的工作電壓，因此也至少需要兩顆串聯(lián)的堿性電池來工作。然而，現(xiàn)在Silicon Labs推出全新的微控制器系列僅需提供0.9V工作電壓，一顆堿性電池即可實(shí)現(xiàn)。 為了采
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單電池微控制器工作的優(yōu)點(diǎn)
目前市場上低電壓、低耗電的微控制器(MCU)至少需要1.8V的工作電壓，因此也至少需要兩顆串聯(lián)的堿性電池來工作。然而，現(xiàn)在Silicon Labs推出全新的微控制器系列僅需提供0.9V工作電壓，一顆堿性電池即可實(shí)現(xiàn)。 為了采
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DC-DC轉(zhuǎn)換器原理及應(yīng)用
當(dāng)您電池的最后一焦耳電能被耗盡時(shí)，功耗和效率就將真正呈現(xiàn)出新含義。以一款典型的手機(jī)為例，即使沒有用手機(jī)打電話，LCD屏幕亮起、顯示時(shí)間及正在使用的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商等任務(wù)也會(huì)消耗電力。如果它是一款更高級(jí)的手機(jī)，
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基于MAX1524的DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)
1 引言 MAX1524是美國MAXIM公司生產(chǎn)的一種小型、升壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器，可應(yīng)用于升壓型、SEPIC 、反激型等多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。具有固定的導(dǎo)通時(shí)間和最小的關(guān)斷時(shí)間，可以在較寬的輸入/輸出電壓組合和負(fù)載電流下提供高效
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基于MAX1524的DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)
1 引言 MAX1524是美國MAXIM公司生產(chǎn)的一種小型、升壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器，可應(yīng)用于升壓型、SEPIC 、反激型等多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。具有固定的導(dǎo)通時(shí)間和最小的關(guān)斷時(shí)間，可以在較寬的輸入/輸出電壓組合和負(fù)載電流下提供高效
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DC-DC轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)手機(jī)電池電力的高效率
您是否曾遇到過這樣的情況，非?？释蜃詈笠粋€(gè)電話，但又知道手機(jī)電池可能會(huì)在呼叫期間隨時(shí)斷電？當(dāng)您電池的最后一焦耳電能被耗盡時(shí)，功耗和效率就將真正呈現(xiàn)出新含義。以一款典型的手機(jī)為例，即使沒有用手機(jī)打電話
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基于DPA和IBA的功率系統(tǒng)級(jí)封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器
隨著市場的要求, 出現(xiàn)了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微處理器和存儲(chǔ)設(shè)備電源行業(yè)也需要作出相應(yīng)的調(diào)整. 這些器件改變了電源規(guī)格的要求,需要提供多路工作電壓、更高的瞬態(tài)電流要求、更小的組件尺寸。但是由
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基于DPA和IBA的功率系統(tǒng)級(jí)封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器
隨著市場的要求, 出現(xiàn)了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微處理器和存儲(chǔ)設(shè)備電源行業(yè)也需要作出相應(yīng)的調(diào)整. 這些器件改變了電源規(guī)格的要求,需要提供多路工作電壓、更高的瞬態(tài)電流要求、更小的組件尺寸。但是由
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基于DPA和IBA的功率系統(tǒng)級(jí)封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器
基于DPA和IBA的功率系統(tǒng)級(jí)封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器
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全新超低靜態(tài)電流升壓DC-DC轉(zhuǎn)換器（奧地利微電子）
奧地利微電子公司推出AS1310超低靜態(tài)電流、滯回型升壓DC-DC轉(zhuǎn)換器，專為低負(fù)載（60mA）所優(yōu)化，最高效率可達(dá)92%。AS1310升壓轉(zhuǎn)換器僅消耗1 µA電流，提供業(yè)內(nèi)最低的靜態(tài)電流，電池供電電壓非常廣泛，為0.7至3.6
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新型功率系統(tǒng)級(jí)封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器
摘要：DPA和IBA拓?fù)涓饔袃?yōu)劣，如能把兩者的優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，系統(tǒng)總體尺寸進(jìn)一步降低而對(duì)效率不造成明顯影響，同時(shí)仍然保留直接向點(diǎn)負(fù)載供電的能力，某些系統(tǒng)的功率配置便可通過縮小尺寸或減少所需的轉(zhuǎn)換階數(shù)而受益。
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新型功率系統(tǒng)級(jí)封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器
摘要：DPA和IBA拓?fù)涓饔袃?yōu)劣，如能把兩者的優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，系統(tǒng)總體尺寸進(jìn)一步降低而對(duì)效率不造成明顯影響，同時(shí)仍然保留直接向點(diǎn)負(fù)載供電的能力，某些系統(tǒng)的功率配置便可通過縮小尺寸或減少所需的轉(zhuǎn)換階數(shù)而受益。
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28V寬輸入Mini系列DC-DC轉(zhuǎn)換器（Vicor）
Vicor公司日前發(fā)布了一款新型28V寬輸入Mini系列DC-DC轉(zhuǎn)換器。9V至36V寬輸入范圍使此模塊適用于12V或24V輸入的軍事或工業(yè)應(yīng)用，典型應(yīng)用于車載電池系統(tǒng)。完整封裝的Vicor Mini型模塊 (1/4磚)，利用專有spin-fill (spi
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超高效、雙DC-DC轉(zhuǎn)換器（奧地利微電子）
奧地利微電子公司推出業(yè)界最高效的大電流、雙降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器，它采用緊湊的3x3 mm TDFN封裝。新型AS134x系列采用小尺寸封裝，并提供高達(dá)95%的效率，這極大地延長了電池充電的時(shí)間間隔，從而很好地滿足了空間受限且
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超高效、雙DC-DC轉(zhuǎn)換器（奧地利微電子）
奧地利微電子公司推出業(yè)界最高效的大電流、雙降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器，它采用緊湊的3x3 mm TDFN封裝。新型AS134x系列采用小尺寸封裝，并提供高達(dá)95%的效率，這極大地延長了電池充電的時(shí)間間隔，從而很好地滿足了空間受限且
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Cool-Power高密度隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器PI3101（PICOR）
下一代處理器要求更高功率和更多電壓軌，而為電源解決方案留下的空間越來越少。一些終端系統(tǒng)設(shè)計(jì)忽略了一點(diǎn)：ASIC、DSP、FPGA的不斷發(fā)展有賴于電源轉(zhuǎn)換解決方案與電源架構(gòu)的選擇。要以更小的尺寸實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)級(jí)數(shù)據(jù)
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Cool-Power高密度隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器PI3101（PICOR）
下一代處理器要求更高功率和更多電壓軌，而為電源解決方案留下的空間越來越少。一些終端系統(tǒng)設(shè)計(jì)忽略了一點(diǎn)：ASIC、DSP、FPGA的不斷發(fā)展有賴于電源轉(zhuǎn)換解決方案與電源架構(gòu)的選擇。要以更小的尺寸實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)級(jí)數(shù)據(jù)
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