10億智能電表！中印日韓四國將在2025年全面安裝

據(jù)資料顯示，智能電表的市場(chǎng)在中國，印度，日本，韓國中的安裝基數(shù)逐步穩(wěn)健上升，從2018年的6.134億臺(tái)增加到2024年的9.659億臺(tái)，復(fù)合年增長率為7.9%。

清華大學(xué)退休教授周祖成先生追憶：清華與新思二三事

近日，我們有幸采訪到已經(jīng)退休的清華大學(xué)周祖成教授，請(qǐng)他講述25年前中國EDA行業(yè)的崢嶸歲月及清華與新思的珍貴往事。

如何從軟件方面有效降低PCB設(shè)計(jì)成本？這家公司成了“及時(shí)雨”

近日，Altium在北京的辦公室正式投入運(yùn)營，同時(shí)也帶來了專為中國定制的“本土化”服務(wù)，憑借Altium專注的3D PCB設(shè)計(jì)和嵌入式軟件，可以有效降低PCB設(shè)計(jì)成本。

Altium北京辦公室正式投入運(yùn)營

Altium進(jìn)一步擴(kuò)大中國市場(chǎng)投入，助力中國電子行業(yè)發(fā)展。

基于EDA技術(shù)的數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)

深圳“華大九天EDA技術(shù)研討會(huì)”即將開幕

Digi-Key 宣布推出供應(yīng)商驅(qū)動(dòng)型 KiCad 資料庫

Digi-Key Electronics 宣布在 GitHub 上發(fā)布全新的第二 KiCad 資料庫——Digi-Key 合作伙伴資料庫。該資料庫旨在補(bǔ)充去年發(fā)布的現(xiàn)有 Digi-Key KiCad 資料庫。

AGC中頻放大器設(shè)計(jì)（上）

概述 FD05型AGC中頻放大器模塊是用于通訊設(shè)備的具有AGC(自動(dòng)增益控制)功能的中波頻段小信號(hào)放大器，主要為散射凋制、解凋分系統(tǒng)配套。它可將微弱的中頻小信號(hào)通過外部可

基于MAX+plusⅡ開發(fā)平臺(tái)的EDA設(shè)計(jì)方法

基于EDA技術(shù)的數(shù)字鐘設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要：為使數(shù)字鐘從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)出PCB版(即印制電路版)圖的整個(gè)過程能夠在計(jì)算機(jī)上自動(dòng)處理完成，從而縮短設(shè)計(jì)周期、提高設(shè)計(jì)效率、戰(zhàn)小設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。本系統(tǒng)基于E

第三方IP：SoC設(shè)計(jì)的一種不穩(wěn)固基礎(chǔ)

要點(diǎn) 深亞微米技術(shù)的成功應(yīng)用需要設(shè)計(jì)反復(fù)使用。 根據(jù)Gartner Dataquest公司說，IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）市場(chǎng)正在增長，其規(guī)?，F(xiàn)在已超過10億美元。 最大的三家IP供應(yīng)商

基于Nios II的數(shù)字音頻錄放系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

前言 SOPC( System On Programmable Chip)技術(shù)是SOC( System On Chip)技術(shù)和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）技術(shù)結(jié)合的產(chǎn)物。它可以將處理器、存儲(chǔ)器、I/O接口、硬件協(xié)處理器和

VHDL密碼控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和仿真

1 引言 隨著電子技術(shù)和ASIC|0">ASIC技術(shù)的發(fā)展．?dāng)?shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)向速度快、容量大、體積小、重量輕的趨勢(shì)發(fā)展。目前數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)可直接面向用戶需求，根據(jù)系統(tǒng)的行為和功能

一篇關(guān)于IC設(shè)計(jì)的好文章

IC設(shè)計(jì)中所使用的EDA工具 俗話說“公欲善其事，必先利其器”。IC設(shè)計(jì)中EDA工具的日臻完善已經(jīng)使工程師完全擺脫了原先手工操作的蒙昧期。IC設(shè)計(jì)向來就是EDA工

SDRAM接口設(shè)計(jì)

1 任務(wù)背景 SDRAM具有大容量和高速的優(yōu)點(diǎn)，目前其存取速度可以達(dá)到100～133MHz，單片容量可以達(dá)到64Mbit或更高，因此在需要高速、大容量存儲(chǔ)器的系統(tǒng)中得到廣泛應(yīng)用，如應(yīng)用

芯禾科技2018用戶大會(huì)成功召開

EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商芯禾科技有限公司，繼去年首屆用戶大會(huì)成功召開后，近日又迎來了規(guī)模升級(jí)的2018年用戶大會(huì)。芯禾科技聯(lián)合其生態(tài)系統(tǒng)中的多名合作伙伴：紫光展銳、華天科技、中興通訊、GlobalFoundries格芯、TowerJazz、ANSYS、博達(dá)微等高管及專家，向業(yè)內(nèi)同仁闡釋了行業(yè)的現(xiàn)狀和趨勢(shì)，并正式發(fā)布其極具特色的2018版本EDA軟件系列。

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)不斷加快，Mentor的EDA 4.0時(shí)代迎接挑戰(zhàn)

2015年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大整合之后，整個(gè)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局已經(jīng)發(fā)生了深刻的變化。2016年12月，Morgan Stanley的硅谷投資銀行業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Marl Edelstone對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合發(fā)表了自己的看法：“在五年內(nèi)，半數(shù)專營

ispPAC及其濾波器設(shè)計(jì)

ispPAC簡(jiǎn)介 自1992年美國LatTIce公司推出了系統(tǒng)可編程（In-System Programmabliity）技術(shù)，增加了一種與傳統(tǒng)數(shù)字電子系統(tǒng)不同的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方法。在1999年底，Lattice公司又

像普通軟件一樣 EDA工具未來將轉(zhuǎn)向云端？

事實(shí)上EDA供應(yīng)商們也了解，云端EDA解決方案在市場(chǎng)上有一席之地，但是他們不會(huì)聲稱EDA工具將會(huì)在短時(shí)間內(nèi)明顯轉(zhuǎn)向透過云端銷售。

探索性數(shù)據(jù)分析(EDA)及其應(yīng)用