EDA團(tuán)隊(duì)協(xié)作方案：Git版本控制與設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)同步最佳實(shí)踐

在集成電路設(shè)計(jì)（EDA）領(lǐng)域，團(tuán)隊(duì)協(xié)作面臨設(shè)計(jì)文件龐大、版本迭代頻繁、依賴關(guān)系復(fù)雜等挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)基于共享文件夾或本地備份的協(xié)作方式易導(dǎo)致文件沖突、歷史丟失等問題。Git作為分布式版本控制系統(tǒng)，結(jié)合EDA工具特性進(jìn)行定制化配置，可顯著提升團(tuán)隊(duì)協(xié)作效率。本文從工程實(shí)踐角度探討Git在EDA場景中的應(yīng)用方案。

EDA庫文件管理精進(jìn)：從符號創(chuàng)建到工藝庫版本控制技巧

在電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）領(lǐng)域，庫文件管理是連接設(shè)計(jì)創(chuàng)意與工程落地的核心紐帶。從元件符號的精準(zhǔn)建模到工藝庫的版本迭代，高效管理策略不僅能提升設(shè)計(jì)效率，更能避免因數(shù)據(jù)不一致導(dǎo)致的生產(chǎn)事故。本文將從符號創(chuàng)建規(guī)范、工藝庫版本控制兩大維度，結(jié)合主流EDA工具實(shí)踐，解析庫文件管理的關(guān)鍵技巧。

EDA約束文件編寫實(shí)戰(zhàn)：從SDC語法到時(shí)鐘樹優(yōu)化全流程

在數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)中，EDA約束文件是連接設(shè)計(jì)意圖與物理實(shí)現(xiàn)的橋梁。其中，Synopsys Design Constraints（SDC）作為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)格式，通過精確描述時(shí)鐘行為、路徑延遲和物理規(guī)則，指導(dǎo)綜合、布局布線及時(shí)序分析工具實(shí)現(xiàn)高性能設(shè)計(jì)。本文將以實(shí)戰(zhàn)視角，解析SDC語法核心規(guī)則與時(shí)鐘樹優(yōu)化全流程。

EDA仿真驗(yàn)證新思路：混合信號協(xié)同仿真與覆蓋率提升策略

在SoC設(shè)計(jì)復(fù)雜度指數(shù)級增長的背景下，傳統(tǒng)數(shù)字仿真與模擬仿真分離的驗(yàn)證模式已難以滿足需求。混合信號協(xié)同仿真通過打破數(shù)字-模擬邊界，結(jié)合智能覆蓋率驅(qū)動技術(shù)，成為提升驗(yàn)證效率的關(guān)鍵路徑。本文提出"協(xié)同仿真框架+動態(tài)覆蓋率優(yōu)化"的雙輪驅(qū)動方案，實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證完備性與效率的雙重突破。

EDA版圖驗(yàn)證自動化：DRC/LVS腳本編寫與批處理執(zhí)行指南

在先進(jìn)制程（7nm及以下）芯片設(shè)計(jì)中，版圖驗(yàn)證的復(fù)雜度呈指數(shù)級增長。通過自動化腳本實(shí)現(xiàn)DRC（設(shè)計(jì)規(guī)則檢查）和LVS（版圖與電路圖一致性檢查）的批處理執(zhí)行，可將驗(yàn)證周期從數(shù)天縮短至數(shù)小時(shí)。本文以Cadence Virtuoso平臺為例，系統(tǒng)闡述驗(yàn)證腳本的編寫方法與優(yōu)化策略。

EDA信號完整性分析：從眼圖測量到預(yù)加重參數(shù)調(diào)優(yōu)實(shí)踐

在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，信號完整性（SI）是確保系統(tǒng)可靠性的核心要素。眼圖測量作為評估信號質(zhì)量的關(guān)鍵工具，能夠直觀反映碼間串?dāng)_、噪聲和抖動對信號的影響。而預(yù)加重技術(shù)作為補(bǔ)償高頻損耗的核心手段，其參數(shù)調(diào)優(yōu)直接影響眼圖張開度與系統(tǒng)誤碼率。本文結(jié)合EDA工具鏈，系統(tǒng)闡述從眼圖測量到預(yù)加重參數(shù)優(yōu)化的完整實(shí)踐路徑。

盤點(diǎn)國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)中那些在2025年被終止的并購

終止潮背后：IPO重啟、估值體系錯(cuò)位、不確定性的三重博弈

以賽促教，國產(chǎn)自強(qiáng)：解碼湖北電子信息人才培養(yǎng)樣本

芯片設(shè)計(jì)基石——解碼EDA斷供背后的霸權(quán)邏輯及國產(chǎn)EDA突圍之路

在城市輝煌的燈光中，地鐵呼嘯而過，精準(zhǔn)?？棵恳徽荆辉阱挠钪胬?，衛(wèi)星持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，將珍貴數(shù)據(jù)源源不斷地傳回地球；在我們隨身攜帶的智能手表上，時(shí)間精準(zhǔn)跳動，健康數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)更新。這些看似平常的場景背后，是無數(shù)復(fù)雜電子系統(tǒng)在穩(wěn)定運(yùn)行。而EDA，就像一位隱匿在幕后的“超級建筑師”，它不用一磚一瓦，卻能憑借強(qiáng)大的算法和精密的軟件，構(gòu)建起現(xiàn)代電子世界的基石。從納米級的芯片設(shè)計(jì)，到龐大復(fù)雜的電路板布局，EDA讓電子設(shè)計(jì)從煩瑣的手工勞作邁向高度自動化的智能時(shí)代。在它的推動下，科技的邊界不斷拓展，人類對未來的想象得以落地生根

硅芯科技發(fā)布2.5D/3D EDA?新范式，重構(gòu)先進(jìn)封裝協(xié)同設(shè)計(jì)體系

智芯賦能，共筑生態(tài)——SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量升級

2025年11月20日-21日，“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）”在成都·中國西部國際博覽城圓滿落幕。這場匯聚2000余家國內(nèi)外集成電路企業(yè)、300余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游展商，逾6000位行業(yè)有關(guān)主管領(lǐng)導(dǎo)、知名專家與業(yè)界代表等嘉賓的行業(yè)盛會，成為洞察產(chǎn)業(yè)趨勢、共探創(chuàng)新路徑的核心平臺。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)IP與驗(yàn)證IP提供商SmartDV Technologies?攜定制化解決方案、車規(guī)級IP產(chǎn)品及生態(tài)化服務(wù)重磅參展，并在專題論壇發(fā)表主旨演講，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的差異化發(fā)展與生態(tài)構(gòu)建注入強(qiáng)勁動力。

國產(chǎn)EDA的另一種可能：從客戶需求生長出來的工具鏈

從最初的單一“點(diǎn)工具”起步，到如今逐步構(gòu)建起完整的工具鏈“串鏈”，國產(chǎn)EDA已然走過從零散功能到集成生態(tài)的演進(jìn)之路。在國產(chǎn)芯片制造工藝仍面臨國際先進(jìn)水平限制的背景下，單純依賴工藝節(jié)點(diǎn)的縮減已難以為繼。取而代之的是通過架構(gòu)創(chuàng)新來實(shí)現(xiàn)性能突破——如異構(gòu)計(jì)算、多核優(yōu)化或?qū)Ｓ肁I加速器等設(shè)計(jì)范式的探索。這不僅為國產(chǎn)芯片開辟了新的發(fā)展路徑，也為國產(chǎn)EDA提供了寶貴機(jī)遇：從支持傳統(tǒng)流程到賦能創(chuàng)新架構(gòu)，EDA工具鏈正成為推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵引擎。

算力“突圍”戰(zhàn)，國產(chǎn)芯片如何跨越“千卡超節(jié)點(diǎn)”的驗(yàn)證鴻溝？

在先進(jìn)制程受限的當(dāng)下，中國AI計(jì)算芯片產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著一場從“單點(diǎn)對決”到“集群突圍”的范式轉(zhuǎn)移。

智能數(shù)據(jù)將開啟AI賦能設(shè)計(jì)的新紀(jì)元

AI正在重塑電子設(shè)計(jì)工作流程，但變革并非同步推進(jìn)。當(dāng)一些團(tuán)隊(duì)借助AI驅(qū)動的優(yōu)化技術(shù)飛速前進(jìn)時(shí)，另一些團(tuán)隊(duì)仍然深陷泥潭，或是費(fèi)力地尋找文件的正確版本，或是摸索復(fù)用IP模塊在新場景中的運(yùn)行表現(xiàn)。

AI驅(qū)動EDA變革：芯行紀(jì)加速國產(chǎn)數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA工具鏈突圍

電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）自20世紀(jì)60年代萌芽以來，經(jīng)歷了從手工繪圖到計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD），再到高度集成化、智能化工具的演進(jìn)。早期的EDA主要用于簡化電路布局與布線，而隨著芯片復(fù)雜度指數(shù)級增長，現(xiàn)代EDA已成為支撐集成電路設(shè)計(jì)不可或缺的核心技術(shù)。如今，在摩爾定律逼近物理極限、設(shè)計(jì)周期不斷壓縮的背景下，傳統(tǒng)EDA工具面臨效率與精度的雙重挑戰(zhàn)。人工智能（AI）的崛起為EDA注入了全新動能——通過機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化布局布線、預(yù)測時(shí)序問題、加速驗(yàn)證流程，AI正推動EDA邁向“智能設(shè)計(jì)”的新紀(jì)元。可以說，AI不僅是EDA發(fā)展的必然延伸，更是其未來突破的關(guān)鍵引擎。

AI 與 EDA 開啟共生共榮，芯和半導(dǎo)體以“物理AI”重構(gòu)系統(tǒng)級設(shè)計(jì)

隨著后摩爾時(shí)代的到來，通過先進(jìn)封裝和Chiplet技術(shù)延續(xù)摩爾定律已成為行業(yè)共識。但這也帶來了一個(gè)棘手的副作用：設(shè)計(jì)維度從二維平面拓展至三維空間，信號完整性與電源完整性的挑戰(zhàn)呈指數(shù)級激增。傳統(tǒng)的人工迭代模式面對這種海量數(shù)據(jù)已顯得力不從心。 在這場向高維設(shè)計(jì)突圍的戰(zhàn)役中，芯和半導(dǎo)體（Xpeedic）展現(xiàn)出了獨(dú)特的“AI直覺”。 依托其在Chiplet先進(jìn)封裝領(lǐng)域的龍頭地位，芯和半導(dǎo)體并沒有停留在傳統(tǒng)算力的堆砌上，而是利用AI技術(shù)重構(gòu)了系統(tǒng)級分析的底層邏輯，讓復(fù)雜的異構(gòu)集成設(shè)計(jì)變得可預(yù)測、可優(yōu)化。

伴芯科技重磅發(fā)布DVcrew與PDcrew兩大創(chuàng)新產(chǎn)品，以AI智能體重構(gòu)EDA

中國成都，2025年11月20日–今日，在2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)現(xiàn)場，專注于“AI+EDA”技術(shù)創(chuàng)新的上海伴芯科技有限公司重磅推出兩款A(yù)I智能體新產(chǎn)品——DVcrew與PDcrew。這兩款產(chǎn)品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能體(AI Agents)重構(gòu)電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)，最終實(shí)現(xiàn)芯片自主設(shè)計(jì)閉環(huán)(Autonomous Chip Design)的愿景。

芯和半導(dǎo)體與聯(lián)想集團(tuán)合作研發(fā)EDA Agent

伴芯科技重磅亮相!AI智能體重構(gòu)EDA，邁向芯片自主設(shè)計(jì)閉環(huán)

中國成都，2025年11月20日–今日，在2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)現(xiàn)場，專注于“AI+EDA”技術(shù)創(chuàng)新的上海伴芯科技有限公司(以下簡稱“伴芯科技”或“IC Bench”)正式宣布其使命：通過AI智能體(AI Agent)重構(gòu)電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)。同期發(fā)布兩款全新產(chǎn)品，旨在打破EDA行業(yè)創(chuàng)新停滯的現(xiàn)狀。伴芯科技正在通過一場由AI智能體為核心驅(qū)動力的EDA范式變革，推動芯片設(shè)計(jì)行業(yè)邁入智能化新階段。

智能設(shè)備廣泛興起，SmartDV將以定制化與功能安全I(xiàn)P及生態(tài)合作推動相關(guān)芯片設(shè)計(jì)

中國北京，2025年11月——向全球市場提供靈活、高度可配置、可定制的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)知識產(chǎn)權(quán)（IP）和驗(yàn)證IP（VIP）的領(lǐng)先開發(fā)商SmartDV Technologies?宣布，將出席于2025年11月20日-21日在成都·中國西部國際博覽城隆重舉辦的“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）”。本屆大會正值人工智能（AI）和邊緣AI高速發(fā)展的新機(jī)遇期，吸引了包括全球領(lǐng)先的EDA工具和IP提供商積極參與。