
中國成都,2025年11月20日–今日,在2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)現(xiàn)場,專注于“AI+EDA”技術創(chuàng)新的上海伴芯科技有限公司(以下簡稱“伴芯科技”或“IC Bench”)正式宣布其使命:通過AI智能體(AI Agent)重構電子設計自動化(EDA)。同期發(fā)布兩款全新產(chǎn)品,旨在打破EDA行業(yè)創(chuàng)新停滯的現(xiàn)狀。伴芯科技正在通過一場由AI智能體為核心驅動力的EDA范式變革,推動芯片設計行業(yè)邁入智能化新階段。
中國北京,2025年11月——向全球市場提供靈活、高度可配置、可定制的半導體設計知識產(chǎn)權(IP)和驗證IP(VIP)的領先開發(fā)商SmartDV Technologies?宣布,將出席于2025年11月20日-21日在成都·中國西部國際博覽城隆重舉辦的“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)”。本屆大會正值人工智能(AI)和邊緣AI高速發(fā)展的新機遇期,吸引了包括全球領先的EDA工具和IP提供商積極參與。
備受期待的集成電路設計行業(yè)年度盛會——2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025) 即將于明天(11月20日)在成都西博城盛大開幕!
作為中國集成電路設計行業(yè)的年度盛會,本屆展會聚焦產(chǎn)業(yè)最新動態(tài)、技術趨勢與資源對接,是廣大半導體人獲取權威行業(yè)數(shù)據(jù)與技術方向不可或缺的重要媒介。
作為一年一度的IC產(chǎn)業(yè)年度聚會,2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會將于11月20日-21日在成都西博城召開。
享譽全球的半導體產(chǎn)業(yè)盛會ICCAD-Expo(第31屆)將于11月20日-21日在成都·中國西部國際博覽城盛大召開,來自全球領先的Foundry、EDA、IP、設計服務、封測、設計企業(yè)及合作伙伴將歡聚成都,分享集成電路前沿技術與創(chuàng)新成果。
在去年ICCAD-Expo上,魏少軍教授分享了2024中國芯片設計業(yè)發(fā)展情況:全行業(yè)銷售額約為 6460.4 億元人民幣,其中長三角、珠三角、中西部地區(qū)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別為3828.4 億元、1662.1億元及985.5億元;全國營收過億元的企業(yè) 731 家,比上年增加106家,銷售額占比全行業(yè) 87.15%。
10月15日消息,在2025灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(灣芯展)上,新凱來子公司啟云方發(fā)布兩款擁有完全自主知識產(chǎn)權的國產(chǎn)電子工程EDA(原理圖和PCB)設計軟件。
作為國內(nèi)集成電路領域創(chuàng)辦最早的行業(yè)頂級盛會,ICCAD-Expo以其獨特的舉辦形式,獨到的與會效果,贏得了業(yè)界展商和觀眾的廣泛贊譽,31年來行業(yè)內(nèi)口口相傳,規(guī)模屢創(chuàng)新高。本屆展會更是在以往高水準、高規(guī)格、高質量的基礎上,實現(xiàn)了嘉賓數(shù)量、展覽規(guī)模、觀眾質量的整體提升。
EDA(Electronic Design Automation)即電子設計自動化,是半導體設計領域的關鍵工具,廣泛應用于集成電路(IC)、印刷電路板(PCB)以及系統(tǒng)級、嵌入式設計,其主要功能是通過設計自動化和流程優(yōu)化,提高芯片設計的效率和準確性。在全球科學技術日新月異的背景下,EDA扮演著至關重要的角色,對半導體行業(yè)而言戰(zhàn)略意義不可小覷。
在全球化變局與地緣技術角力持續(xù)深化的時代浪潮中,中國半導體產(chǎn)業(yè)正面臨芯片設計工具鏈的“雙重封鎖”——尖端算法封鎖與規(guī)?;炞C缺位。國產(chǎn)EDA的破局不僅需攻克“卡脖子”技術,更需跨越“市場信任鴻溝”:紙上參數(shù)無法破壁,唯有經(jīng)過產(chǎn)線淬煉的EDA工具,才能撕開生態(tài)裂縫,真正支撐產(chǎn)業(yè)鏈自主化進程。
7月4日消息,據(jù)央視消息,今天,商務部新聞發(fā)言人就美取消相關對華經(jīng)貿(mào)限制措施情況答記者問。
美國這 “說變就變” 的戲碼,真是讓人看笑話。此前,美國揮舞出口管制大棒,拿芯片設計軟件 EDA 對中國下黑手,妄圖用這 “芯片之母” 扼住中國半導體產(chǎn)業(yè)咽喉。可如今,卻灰溜溜地解除了限制。
作為全球三大RISC-V峰會之一,備受矚目的第五屆RISC-V中國峰會將于7月16日至19日在上海張江科學會堂隆重舉行。本屆峰會由上海開放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心(SOPIC)主辦,上海國有資本投資有限公司、上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司、RISC-V國際開源實驗室和中電標協(xié)RISC-V工委會聯(lián)合主辦,中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CRVIC)、中國開放指令生態(tài)(RISC-V)聯(lián)盟(CRVA)、RISC-V中國社區(qū)(CNRV)等多方協(xié)辦,將匯聚全球頂尖企業(yè)和專家,共同探討RISC-V技術的前沿發(fā)展與產(chǎn)業(yè)應用。
隨著芯片設計復雜度突破千億晶體管,傳統(tǒng)物理驗證(Physical Verification, PV)工具面臨資源爭用、任務調(diào)度混亂等問題。本文提出一種基于Kubernetes的EDA容器化部署方案,通過資源隔離、動態(tài)調(diào)度與彈性伸縮技術,在AWS云平臺上實現(xiàn)高并發(fā)物理驗證。實驗表明,該方案可使DRC/LVS驗證任務并發(fā)量提升5倍,關鍵任務響應時間縮短70%,資源利用率從45%提升至88%。通過結合cgroups、NetworkPolicy和自定義資源定義(CRD),本文為超大規(guī)模芯片設計提供了安全、高效的云端物理驗證環(huán)境。
第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展
6月5日消息,博主數(shù)碼閑聊站表示,美國新禁令斷供EDA,涉及針對用于設計GAAFET結構的EDA工具,而臺積電2nm就是GAAFET結構。
香港 2025年6月4日 /美通社/ -- 全球領先的互聯(lián)網(wǎng)社區(qū)創(chuàng)建者 - 網(wǎng)龍網(wǎng)絡控股有限公司 (“網(wǎng)龍”或“本公司”,香港交易所股票代碼:777)欣然宣布,公司創(chuàng)始人兼董事長劉德建博士于6月3日至4日受邀出席于紐約聯(lián)合國總部召開...