中國芯片業(yè)開始整合：展訊考慮并購或被并購

據(jù)《金融時報》報道，隨著風險資本枯竭，且主要企業(yè)已準備合并，全球經濟危機正迫使中國芯片設計公司進行拖延已久的整合。

半導體產業(yè)復蘇在即 明年下半年有望觸底反彈

在SEMICON Japan 2009展會期間舉行的市場論壇上，來自IC Insights、iSuppli、WSTS等調研機構以及SEMI市場研究專家匯聚一堂，大家一致認為半導體產業(yè)有望在明年下半年復蘇，2010年將有大幅增長。 IC Insights總裁

AMD未來產能藍圖:每月25000塊晶圓

繼前段時間AMD獲阿聯(lián)酋Abu Dhabi（阿布扎比）財團84億美元的融資之后，AMD此前計劃在紐約新建的晶圓廠Fab4x，該廠將會有AMD與阿布扎比共同成立的公司The Foundry Company負責運營，盡管AMD從紐約市政府那里獲得了12億

無懼金融危機 臺積電逆市上馬MEMS產能

據(jù)Digitims網站報道，在全球金融危機的席卷之下，多數(shù)廠商都不得不放緩了擴張的步伐，轉而開始進入退守以節(jié)約資金挨過寒冬。不過對于優(yōu)秀的廠商和優(yōu)秀的產業(yè)來說，永遠都不會缺乏關注，日前就有消息透露臺積電將進一

AMD在Fab 36晶圓廠開始測試32納米芯片

前段時間AMD已經剝離了自己的制造業(yè)務，并且將旗下位于德累斯頓的晶圓廠分配到了制造業(yè)務部分，成立了一個新公司“The Foundry Company”。日前有消息透露，這家從AMD剝離出來的半導體制造公司“The Foundry Company

應用材料西安投2.55億美元建SunFab薄膜太陽能研發(fā)中心

11月10日，美國應用材料公司西安全球太陽能研發(fā)中心奠基儀式在西安高新區(qū)隆重舉行。中心建成后將成為全球第一個集合了薄膜和晶體硅太陽能技術的大規(guī)模研發(fā)中心，也將成為國內乃至全球技術最先進、規(guī)模最大的太陽能研

英特爾CEO歐德寧訪華 為中國帶來投資和信心

歐德寧訪華，不但給中國高科技企業(yè)帶來最實惠的投資，更給中國高科技產業(yè)帶來了發(fā)展信心。 歐德寧于昨日正式訪華，此行是歐德寧2005年擔任英特爾CEO以來第五次訪問中國。 昨晚，英特爾在北京舉辦了英特爾公司總裁

再看AMD分拆與半導體輕資產戰(zhàn)略

AMD最近分拆中執(zhí)行的一個重要戰(zhàn)略就是輕資產，其實“輕資產重設計”是半導體行業(yè)最近非常流行的一個話題，所謂輕資產重設計，說的簡單點就是半導體公司減少在生產線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集

AMD：分手之后無處安放的未來

AMD宣布進行重大變革，將制造部門分拆與阿聯(lián)酋ATIC合并成一家新半導體制造公司（暫名Foundry），ATIC累計將投入21億，同時與Mubadala進行深度股權合作，獲得3.14億投資的同時，股權中19.4%將屬于Mubadala，后者還將管

應用材料和臺灣綠能簽訂長期太陽能服務合同

近日，應用材料公司宣布同臺灣綠能科技股份有限公司(GET)簽訂5年服務合同，為其SunFab薄膜太陽能組件生產線提供支持，應用材料公司的SunFab Performance Service將減少運營成本，并快速實現(xiàn)量產。SunFab Perform

韓美聯(lián)合科研組成功研發(fā)三維集成電路技術

中國IC設計業(yè)落后兩代？EDA廠商呼吁政府做得更多

盡管中國IC設計公司在過去的數(shù)年中已經取得了長足的發(fā)展和進步，然而相對于目前在市場上占據(jù)主導地位的領先的國際半導體公司來說，無論在規(guī)模還是在技術上，本土公司都無法與之相提并論。Cadence公司全球副總裁亞