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自信心爆棚：Globalfoundries首腦稱Fab3工廠項目近期出臺
最近Globalfoundries公司可謂喜事連連，繼紐約Fab2工廠正式奠基后，又與意法半導體成功簽約。不過按GF公司主席Hector Ruiz的說法，他們現(xiàn)在已經(jīng)開始籌劃第三間制造廠Fab3的項目。目前在建的Fab2將采用300mm技術生產(chǎn)晶
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英特爾擬在愛爾蘭制造工廠裁員294人
北京時間7月22日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾今天宣布，由于采用200毫米晶圓片的產(chǎn)品需求減少，該公司將在愛爾蘭制造業(yè)務及相關支持部門裁減294個工作崗位。 英特爾稱，這次裁員對位于愛爾蘭基爾代爾郡萊克斯利普
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英特爾愛爾蘭工廠因產(chǎn)品需求下滑裁員近300
據(jù)國外媒體報道，英特爾宣布將在愛爾蘭工廠裁員近300人。在聲明中該公司稱，由于其愛爾蘭IFO(愛爾蘭制造業(yè)務)產(chǎn)品老舊、需求下降，導致出現(xiàn)了冗員。英特爾稱，因此將IFO工廠裁員294人。年初英特爾曾希望通過一項自愿
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MEMS代工產(chǎn)業(yè)呈高度分散與高競爭性
法國市場研究機構Yole Development針對微機電系統(tǒng)(MEMS)市場發(fā)表最新報告指出，目前全球至少50家公司正在提供MEMS代工服務，使得該領域變得高度分散與高競爭性，但又是整體MEMS產(chǎn)業(yè)不可缺少的一塊。Yole表示，大型的
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Global Foundries挖角為新廠Fab2鋪路
Global Foundries再度展開挖角，繼建置布局營銷業(yè)務、設計服務團隊之后，這次延攬建廠、廠務人才并將目標鎖定半導體設備商，Global Foundries預計2009年7月破土的Fab 2正在緊鑼密鼓策畫中，這次延攬的Norm Armour原屬
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Global Foundries挖角應材、超微大將 為新廠Fab2鋪路
Global Foundries再度展開挖角，繼建置布局營銷業(yè)務、設計服務團隊之后，這次延攬建廠、廠務人才并將目標鎖定半導體設備商，Global Foundries預計2009年7月破土的Fab 2正在緊鑼密鼓策畫中，這次延攬的Norm Armour原屬
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新進者前仆後繼 MEMS代工產(chǎn)業(yè)競爭白熱化
法國市場研究機構Yole Development針對微機電系統(tǒng)(MEMS)市場發(fā)表最新報告指出，目前全球至少50家公司正在提供MEMS代工服務，使得該領域變得高度分散與高競爭性，但又是整體MEMS產(chǎn)業(yè)不可缺少的一塊。 Yole表示，大型的
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Global Foundries志在英特爾 臺廠不是主要對手
Global Foundries制造系統(tǒng)與技術副總裁Tom Sonderman表示，Global Foundries位于紐約Fab 2將于7月破土，專攻28納米制程已以下制程技術，未來將持續(xù)延攬來自各界半導體好手加入壯大軍容。
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Q1 IC產(chǎn)銷量下降 國內(nèi)設計企業(yè)面臨被收購風險
2009年，國際金融危機對實體經(jīng)濟影響仍在深化，并且逐步向產(chǎn)業(yè)鏈高端延伸。集成電路作為整機產(chǎn)業(yè)的上游，不僅直接受到終端市場需求情況的影響，同時還要承受來自PC(個人電腦)、手機等各類產(chǎn)品需求衰退的疊加效應，此
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IC產(chǎn)銷量下降 國內(nèi)設計企業(yè)面臨被收購風險
中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院信息產(chǎn)業(yè)研究所副所長 任愛光 咨詢師 劉瓊 2009年，國際金融危機對實體經(jīng)濟影響仍在深化，并且逐步向產(chǎn)業(yè)鏈高端延伸。集成電路作為整機產(chǎn)業(yè)的上游，不僅直接受到終端市場需求情況的影
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今年首季度IC產(chǎn)銷量下降 國內(nèi)設計企業(yè)面臨被收購風險
2009年，國際金融危機對實體經(jīng)濟影響仍在深化，并且逐步向產(chǎn)業(yè)鏈高端延伸。集成電路作為整機產(chǎn)業(yè)的上游，不僅直接受到終端市場需求情況的影響，同時還要承受來自PC(個人電腦)、手機等各類產(chǎn)品需求衰退的疊加效應，此
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2009年晶圓廠資本支出減少56% 回暖信號已現(xiàn)
根據(jù)SEMI World Fab Forecast的最新預測，晶圓廠建設支出自2008年來持續(xù)呈現(xiàn)季度負增長，2009年預計同比減少56%。從全球來看，建設支出達到10年來最低點。然而，該報告的最新數(shù)據(jù)顯示，2009年下半年晶圓廠建設支出和
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Intel大連300mm Fab68明年投產(chǎn)
Intel宣稱其在中國大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開始投產(chǎn)，此外，他們還表示準備將把其上海和成都的芯片封裝/測試工廠進行合并。按 Intel的計劃，2010年，首批從Intel與大連理工大學和大連市政府合辦的半導體技
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傳英特爾擬投資25億美元以色列建芯片廠
據(jù)報道，以色列《新消息報》周一稱，英特爾擬2012年前投資25億美元在以色列南部建一座芯片制造工廠。 英特爾一名發(fā)言人未就此置評。 《新消息報》表示，英特爾高管一直在與以色列政府官員舉行會談，商討政府援助事宜
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臺灣綠能簽收應用材料公司SunFab太陽能面板生產(chǎn)線
臺灣綠能科技股份有限公司對應用材料公司提供的SunFab薄膜太陽能面板生產(chǎn)線進行了認證簽收，開始生產(chǎn)島內(nèi)面積最大的太陽能面板。該生產(chǎn)線位于臺灣桃園，已經(jīng)通過了世界級標準的面板效率、產(chǎn)品良率和產(chǎn)量的最終測試。
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Foundry率先走出低谷？
最近，幾家晶圓代工企業(yè)紛紛傳出利好消息，臺積電第二季度出貨量有望較第1季增加70%，聯(lián)電則有機會翻番。新加坡特許(Chartered)第1季出貨減少30%，第2季可望成長45~50%，產(chǎn)能利用率將達30~40%；中國大陸晶圓代工企業(yè)
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