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聞“風(fēng)”而動(dòng) LED產(chǎn)業(yè)何去何從？

LED產(chǎn)業(yè)正如“山雨欲來(lái)風(fēng)滿樓”，首先是“政策風(fēng)”漸起，三中全會(huì)《決定》要加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)用和保護(hù)，LED知識(shí)產(chǎn)權(quán)有望再添“保護(hù)傘”。其次，“并購(gòu)風(fēng)”又臨，利亞德收購(gòu)互聯(lián)億達(dá)和深圳金達(dá)照明，磨刀霍霍劍指LED市場(chǎng)

顯示光電
2014-04-08

LED產(chǎn)業(yè) Flash 驅(qū)動(dòng)電流 IC
覆晶LED 2017年規(guī)模將達(dá)55億美元

制程簡(jiǎn)化、成本降低成為L(zhǎng)ED業(yè)者穩(wěn)住獲利的不二法門，預(yù)料今年新技術(shù)將開始導(dǎo)入量產(chǎn)規(guī)劃，包含覆晶(Flip Chip)產(chǎn)品、封裝支架EMC(熱固性環(huán)氧樹酯)技術(shù)，新技術(shù)為業(yè)者主要擴(kuò)產(chǎn)布局方向。業(yè)內(nèi)人士表示，在廠商

顯示光電
2014-04-07

LED 基板照明市場(chǎng) Flash
SK海力士投資NAND Flash制程轉(zhuǎn)換

SK海力士(SK Hynix)為轉(zhuǎn)換快閃存儲(chǔ)器(NAND Flash)微細(xì)制程，積極執(zhí)行資本支出，周星工程(Jusung Engineering)等協(xié)力廠商可望受惠。三星電子(Samsung Electronics)計(jì)劃在20

嵌入式硬件
2014-04-03

NAND SK海力士 UG Flash
兆易創(chuàng)新殺低價(jià) NOR Flash廠承壓

流血競(jìng)爭(zhēng)【范中興╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】近2年中國(guó)NOR Flash廠技術(shù)急起直追，最有名的是GigaDevice（兆易創(chuàng)新），以低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)橫掃中國(guó)中低階市場(chǎng)，造成價(jià)格下滑嚴(yán)重，臺(tái)廠指出，雖然客戶訂單有守住，但價(jià)格確實(shí)被中國(guó)廠商攪得一

半導(dǎo)體
2014-04-03

兆易創(chuàng)新 GB GIGADEVICE Flash
盛群推出血糖儀系列Flash MCU

盛群推出高整合、高性價(jià)比的血糖儀系列微控制器(MCU)HT45F65及HT45F67，其整合高精準(zhǔn)度可程式調(diào)整之參考電壓源、專用運(yùn)算放大器、類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器及溫度感測(cè)器等功能。新MCU搭配應(yīng)用中編程(In-Application Programmin

半導(dǎo)體
2014-04-01

模擬 MCU 血糖儀 Flash
市場(chǎng)高度成熟手機(jī)廠將頻繁整并或合作

目前智慧手機(jī)市場(chǎng)正處于產(chǎn)品生命周期的“成熟階段”初期，出貨成長(zhǎng)難度增高，并與總體經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)高度聯(lián)動(dòng)性；在資源整合的考慮下，將會(huì)看到更多公司之間整并或策略聯(lián)盟的實(shí)例。DRAMeXchange研究協(xié)理吳雅婷預(yù)估，2014年

半導(dǎo)體
2014-03-31

DRAM EMMC Flash
2014年IC行情：半導(dǎo)體大廠走勢(shì)窺探!

【導(dǎo)讀】目前來(lái)說，中國(guó)的IC設(shè)計(jì)商至少有四五百家，以展訊、中芯國(guó)際等為代表。然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下來(lái)，在全球發(fā)揮自己的影響力呢? 2014年IC行情：半導(dǎo)體大廠走勢(shì)窺探! 轉(zhuǎn)眼間，一年又過

半導(dǎo)體
2014-03-30

半導(dǎo)體 NAND Flash IC
三星3D V-NAND固態(tài)盤加速企業(yè)閃存進(jìn)化

三星最新的產(chǎn)品是一種面向企業(yè)級(jí)應(yīng)用、高可靠的固態(tài)盤存儲(chǔ)--V-NAND固態(tài)盤。最新用于固態(tài)盤V-NAND技術(shù)帶來(lái)性能上的提升，節(jié)省電力消耗，并提高了急需的可靠性。V-NAND固態(tài)盤

嵌入式硬件
2014-03-28

三星 NAND GB Flash
HOLTEK新推出HT66FV240 Flash Type Wireless Voice MCU

Holtek推出HT66FV240全新的Flash Type Wireless Voice MCU。HT66FV240是一款應(yīng)用在無(wú)線語(yǔ)音產(chǎn)品的微控制器，應(yīng)用領(lǐng)域很廣泛。普偏在Baby Monitor、無(wú)線電子門鈴、無(wú)線對(duì)講產(chǎn)品等語(yǔ)音通訊領(lǐng)域主控微控制器。除此之外

單片機(jī)
2014-03-28

MCU HOLTEK VOICE Flash
HOLTEK針對(duì)HT66FM5240直流無(wú)刷馬達(dá)控制領(lǐng)域推出DC-FAN風(fēng)扇專用Flash版本的MCU

21ic訊 Holtek針對(duì)直流無(wú)刷馬達(dá)控制領(lǐng)域，推出DC-FAN風(fēng)扇專用Flash版本的MCU HT66FM5240。HT66FM5240支持三相BLDC馬達(dá)應(yīng)用與單相BLDC馬達(dá)應(yīng)用，控制方案可完整支持方波方案與弦波方案，其中方波控制可支持霍爾方案(

單片機(jī)
2014-03-28

MCU HOLTEK 馬達(dá)控制 Flash
盛群發(fā)表Power Bank Flash版本微控制器

盛群針對(duì)Power Bank領(lǐng)域，推出Power Bank Flash版本的微控制器(MCU)HT45F4MA、HT45FH4MA、HT45FH4MA-1；與型號(hào)沒有帶A的版本相比，加大了外部PMOS及NMOS的驅(qū)動(dòng)電流。HT45F4MA、HT45FH4MA、HT45FH4MA-1具備2K×16 Fla

半導(dǎo)體
2014-03-28

微控制器 AN POWER Flash
覆晶技術(shù)逐步走向成熟

覆晶(Flip-Chip)技術(shù)逐步純熟，2014年覆晶產(chǎn)品導(dǎo)入各項(xiàng)應(yīng)用的比重將明顯提升，業(yè)者積極將覆晶技術(shù)導(dǎo)入Flash LED應(yīng)用，三星順勢(shì)擴(kuò)大Flash LED產(chǎn)品版圖，宣布推出采覆晶技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)封裝規(guī)格2016的Flash LED。Flash LED需

消費(fèi)電子
2014-03-26

三星封裝 LED產(chǎn)品 Flash
Linux下NAND FLASH驅(qū)動(dòng)開發(fā)

但是由于物理制程 / 制造方面的原因，導(dǎo)致 nor 和 nand 在一些具體操作方面的特性不同：表 1 Nand Flash 和 Nor Flash 的區(qū)別 1. 理論上是可以的，而且也是有人

嵌入式硬件
2014-03-25

Linux 驅(qū)動(dòng)開發(fā) NAND Flash
Mobile DRAM市場(chǎng)供應(yīng)持續(xù)緊缺原廠更有成本優(yōu)勢(shì)

由于NAND Flash與DRAM的生產(chǎn)設(shè)備差異不大，上游芯片廠DRAM與NAND Flash產(chǎn)線會(huì)按照市場(chǎng)的供需及價(jià)格的變化而轉(zhuǎn)換生產(chǎn)。以下是原廠存儲(chǔ)工藝狀況。目前全球Mobile DRAM主要供應(yīng)商僅限于三星、爾必達(dá)(美光)、SK 海力士三

消費(fèi)電子
2014-03-25

DRAM NAND MOBILE Flash
垂涎SSD商機(jī)NAND Flash廠強(qiáng)化布局

轉(zhuǎn)自臺(tái)灣新電子的消息，NAND快閃記憶體(NAND Flash Memory)業(yè)者正對(duì)三層式儲(chǔ)存(TLC)顆粒的固態(tài)硬盤市場(chǎng)虎視眈眈。繼三星(Samsung)于2012下半年以其優(yōu)良的控制技術(shù)，成功推

嵌入式硬件
2014-03-22

SSD NAND TLC Flash
創(chuàng)見董事長(zhǎng)：未來(lái)3個(gè)月DRAM、NAND Flash價(jià)格將緩跌

創(chuàng)見資訊董事長(zhǎng)束崇萬(wàn)表示，因市場(chǎng)需求較弱，預(yù)計(jì)未來(lái)3個(gè)月DRAM、NAND Flash價(jià)格都將緩跌。創(chuàng)見董事長(zhǎng)束崇萬(wàn)今日指出，包括動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)及儲(chǔ)存型快閃記憶體(NAND Flash)今年市場(chǎng)都有點(diǎn)供過于

消費(fèi)電子
2014-03-21

DRAM NAND BSP Flash
供應(yīng)商銷庫(kù)存　NAND Flash價(jià)格呈現(xiàn)跌勢(shì)

根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處 DRAMeXchange 調(diào)查顯示，主要系統(tǒng)OEM客戶因淡季需求疲弱而持續(xù)砍單，迫使 NAND Flash 供應(yīng)商必須采取更為積極的價(jià)格策略來(lái)減輕庫(kù)存壓力，因此 2月份NAND Flas

消費(fèi)電子
2014-03-11

NAND TREND FORCE Flash
2015年開始3D NAND Flash將取代2D NAND Flash

新芯是國(guó)內(nèi)一家12英寸集成電路制造企業(yè)。該公司只生產(chǎn)12英寸晶圓，目前產(chǎn)能還比較小(每月有1萬(wàn)多片)，產(chǎn)品包括NOR Flash和BSI(背照式)圖像傳感器。該公司董事長(zhǎng)王繼增表示，公司定位從一開始就是生產(chǎn)NOR Flash，制程

消費(fèi)電子
2014-03-10

存儲(chǔ)器線寬 NAND Flash
基于TMS320C6678的多核DSP加載模式研究

摘要：德州儀器TI推出的八核DSP芯片TMS320C6678是目前基于Keystone架構(gòu)的最高性能的DSP器件，是市場(chǎng)上應(yīng)用廣泛的C6455高端處理平臺(tái)升級(jí)的理想選擇。本文主要研究了C6678 DSP程序的各種單核加栽和多核加載的幾種模式

通信技術(shù)
2014-03-05

CORE 多核DSP TMS320C6678 Flash
攻利基型市場(chǎng) LED封裝廠宏齊接日廠SMD訂單

為擺脫產(chǎn)品價(jià)格下滑造成毛利表現(xiàn)疲弱影響，LED廠近年來(lái)積極尋找利基型市場(chǎng)的切入點(diǎn)，臺(tái)灣LED封裝廠宏齊日前取得日本客戶SMD新訂單，應(yīng)用于游戲機(jī)領(lǐng)域，并且從2014年2月開始出貨，首批訂單合約為1年期，未來(lái)

顯示光電
2014-03-04

游戲機(jī) LED封裝 SMD Flash

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Flash

聞“風(fēng)”而動(dòng) LED產(chǎn)業(yè)何去何從？

覆晶LED 2017年規(guī)模將達(dá)55億美元

SK海力士投資NAND Flash制程轉(zhuǎn)換

兆易創(chuàng)新殺低價(jià) NOR Flash廠承壓

盛群推出血糖儀系列Flash MCU

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2014年IC行情：半導(dǎo)體大廠走勢(shì)窺探!

三星3D V-NAND固態(tài)盤加速企業(yè)閃存進(jìn)化

HOLTEK新推出HT66FV240 Flash Type Wireless Voice MCU

HOLTEK針對(duì)HT66FM5240直流無(wú)刷馬達(dá)控制領(lǐng)域推出DC-FAN風(fēng)扇專用Flash版本的MCU

盛群發(fā)表Power Bank Flash版本微控制器

覆晶技術(shù)逐步走向成熟

Linux下NAND FLASH驅(qū)動(dòng)開發(fā)

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垂涎SSD商機(jī)NAND Flash廠強(qiáng)化布局

創(chuàng)見董事長(zhǎng)：未來(lái)3個(gè)月DRAM、NAND Flash價(jià)格將緩跌

供應(yīng)商銷庫(kù)存　NAND Flash價(jià)格呈現(xiàn)跌勢(shì)

2015年開始3D NAND Flash將取代2D NAND Flash

基于TMS320C6678的多核DSP加載模式研究

攻利基型市場(chǎng) LED封裝廠宏齊接日廠SMD訂單

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