
據(jù)報道,日本電信巨頭軟銀集團(tuán)將在未來兩年投資1500億日元(9.6億美元)升級其計算設(shè)施,該計劃包括大量采購英偉達(dá)GPU。
4月24日消息,特斯拉CEO馬斯克在最近的財報電話會議上透露,特斯拉的Optimus人形機(jī)器人預(yù)計將在今年底前具備執(zhí)行“有用的”工廠任務(wù)的能力,并有望在2025年底前推向市場。這一消息引發(fā)了業(yè)界和公眾的廣泛關(guān)注。
近日媒體Business Insider透露稱,微軟目前正在瘋狂囤貨GPU,目標(biāo)在2024年12月前達(dá)到180萬片。微軟本次采購的 GPU 主要來自英偉達(dá)公司,不過微軟也計劃采購 AMD 等其它公司的 GPU 進(jìn)行擴(kuò)充。
Apr. 16, 2024 ---- NVIDIA新一代平臺Blackwell,包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce集邦咨詢指出,GB200的前一代為GH200,皆為CPU+GPU方案,主要搭載NVIDIA Grace CPU及H200 GPU,但以GH200而言,出貨量估僅占整體NVIDIA高端GPU約5%。目前供應(yīng)鏈對NVIDIA GB200寄予厚望,預(yù)估2025年出貨量有機(jī)會突破百萬顆,占NVIDIA高端GPU近4~5成。
聯(lián)發(fā)科官方近日宣布,天璣開發(fā)者大會(MDDC 2024)將于5月7日在深圳隆重開幕。此次大會以“AI予萬物”為核心議題,旨在匯聚全球開發(fā)者智慧,共同探討AI技術(shù)在多元領(lǐng)域的應(yīng)用前景與發(fā)展動向。屆時,眾多行業(yè)領(lǐng)袖與資深專家將齊聚深圳,以理性、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膽B(tài)度,共同挖掘AI技術(shù)為終端側(cè)帶來的無限潛能,為行業(yè)發(fā)展獻(xiàn)言獻(xiàn)策。
4月9日消息,據(jù)媒體報道,馬斯克最近表示,首艘無人駕駛的星艦將會在五年內(nèi)登陸火星,或?qū)⒃诮酉聛淼钠吣陜?nèi)實(shí)現(xiàn)第一批人類登陸火星。
3月20日消息,全球最強(qiáng)AI芯片GB200橫空出世,使得這屆GTC 2024大會熱度空前,也讓英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛再一次成為全球焦點(diǎn)人物。
The Weather Company 和臺灣氣象部門成為首批采用全新 Earth-2 云 API 的機(jī)構(gòu),使用 AI 加速全球氣候和天氣高分辨率模擬和可視化,突破性地實(shí)現(xiàn) 2 公里尺度
3月19日消息,在英偉達(dá)年度 GTC 開發(fā)者大會上,黃仁勛宣布推出推出了Project GR00T人型機(jī)器人項(xiàng)目,其中就包括全球首款人型機(jī)器人基礎(chǔ)模型。
3月19日消息,在英偉達(dá)GTC 2024大會上,英偉達(dá)CEO黃仁勛宣布推出新一代GPU Blackwell。
基于先進(jìn)的 NVIDIA 網(wǎng)絡(luò)、NVIDIA 全棧 AI 軟件和存儲技術(shù),可將集群中 Grace Blackwell 超級芯片的數(shù)量擴(kuò)展至數(shù)萬個,通過 NVIDIA NVLink可將多達(dá) 576 塊 Blackwell GPU 連成一個整體,由NVIDIA 系統(tǒng)專家加速即時 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的部署
NVIDIA cuLitho 可將半導(dǎo)體制造中高度計算密集型的工作負(fù)載加快 40-60 倍,并為業(yè)界帶來全新的生成式 AI 算法
全新 NVIDIA NIM 和 GPU 加速的微服務(wù)專為生物、化學(xué)、影像和醫(yī)療數(shù)據(jù)開發(fā),并在 NVIDIA DGX 云中運(yùn)行
Meta日前推出兩個功能強(qiáng)大的GPU集群,用于支持下一代生成式AI模型的訓(xùn)練,包括即將推出的Llama 3。
3月14日消息,從年初到現(xiàn)在,英偉達(dá)的股價已經(jīng)飆升了80%,在過去一年內(nèi)上漲了287%,其股價已經(jīng)逼近1000美元關(guān)口,市值達(dá)到了2.2萬億美元逼近蘋果公司。
Mar. 13, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示,目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM3,NVIDIA新世代含B100或H200的規(guī)格則為最新HBM3e產(chǎn)品。不過,由于AI需求高漲,目前英偉達(dá)(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供應(yīng)緊俏,除了CoWoS是供應(yīng)瓶頸,HBM亦同,主要是HBM生產(chǎn)周期較DDR5更長,投片到產(chǎn)出與封裝完成需要兩個季度以上所致。
在當(dāng)今科技快速發(fā)展的時代,人工智能(Artificial Intelligence,簡稱AI)已經(jīng)成為人們熱議的話題之一。
先楫新一代的儀表顯示產(chǎn)品具有高畫質(zhì)、低功耗等特點(diǎn)。
近日,芯片廠商 Groq 近期指控英偉達(dá)存在不正當(dāng)競爭行為,稱其延緩向同時使用其他廠商數(shù)據(jù)中心AI處理器的客戶發(fā)貨。與此同時,前AMD圖形業(yè)務(wù)部門副總裁 Scott·Herkelman 也稱英偉達(dá)在多個領(lǐng)域都存在類似行為,指控其利用市場地位壟斷并操控供給。
作為STM32高性能低功耗系列旗艦產(chǎn)品,STM32U5延續(xù)STM32F2/F4/F7的應(yīng)用范圍,同時又有更低的能耗,具有更高的性價比。在工業(yè)控制系統(tǒng)中,U5可以承擔(dān)主控器、系統(tǒng)監(jiān)控以及圖形顯示等核心職能。