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ARM與GPU，構建百億億次超級計算機暢想
在過去的SC11大會上，我們已經看到多個與ARM服務器相關的產品，例如ARM芯片新貴Calxeda宣布其能耗為5瓦的EnergyCore ARM芯片，以及該公司與x86服務器巨頭HP的合作伙伴關系。ARM架構表現(xiàn)已經越來越突出，但其痛苦而緩
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ARM與GPU構建百億億次超級計算機暢想
ARM與GPU構建百億億次超級計算機暢想
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28nm工藝優(yōu)勢和設計挑戰(zhàn)
FPGA的28nm創(chuàng)新賽靈思的愿景是在當今的市場發(fā)展趨勢下，為中國系統(tǒng)工程師提供一個基礎創(chuàng)新平臺。為此，賽靈思在四大關鍵技術領域做了巨大的投入，誕生了四大關鍵技術創(chuàng)新： ● 28nm工藝; ● SSI(堆疊硅片互聯(lián))
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TI：多核架構為DSP帶來性能突破
縱觀DSP的發(fā)展，不難看出，低功耗、低成本與高性能、高集成兩個發(fā)展方向正在使DSP的應用領域越來越廣泛。據TI通用DSP業(yè)務發(fā)展經理鄭小龍介紹：“不久前推出的超低功耗 DSP TMS320C553x系列與同類DSP相比，可將功
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臺積電：14奈米進度優(yōu)于預期 3年內達量產目標
臺積電(2330-TW)(TSM-US)研發(fā)副總蔣尚義今(18)日表示，臺積電28奈米已獲客戶肯定，并與ARM完成首個20nm設計定案；14奈米部分也進度優(yōu)于預期，約將在明年底可準備就緒，3年內并達到量產目標。蔣尚義是在ARM年度技術論
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臺積電：14奈米進度優(yōu)于預期 3年內達量產目標
臺積電研發(fā)副總蔣尚義。(鉅亨網記者尹慧中攝) 臺積電(2330-TW)(TSM-US)研發(fā)副總蔣尚義今(18)日表示，臺積電28奈米已獲客戶肯定，并與ARM完成首個20nm設計定案；14奈米部分也進度優(yōu)于預期，約將在明年底可準備就
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HP重返PC戰(zhàn)場 十字路口的抉擇
日前，惠普的 PC 業(yè)務出現(xiàn)了180度的大轉變，該公司聲稱不會切割價值達400億美元的 PC 部門。不過這似乎不能歸功于新任CEO Meg Whitman ── 在她上任之初，便曾為拆分PC業(yè)務的計劃背書過。HP對PC業(yè)務搖擺不定的態(tài)度，
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HP重返PC戰(zhàn)場，十字路口的抉擇
我們希望，惠普(HP)的PC大業(yè)，能真的找到屬于自己的方向。 日前，惠普的PC業(yè)務出現(xiàn)了180度的大轉變，該公司聲稱不會切割價值達400億美元的PC部門。不過這似乎不能歸功于新任CEO Meg Whitman──在她上任之初，便曾為
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半導體業(yè)財報出爐未來謹慎樂觀
近日，半導體廠商第三季度財報密集出爐，整體表現(xiàn)雖與預期相當，但受到經濟不確定性的影響，未來發(fā)展仍需謹慎對待。整體與預期相當從幾大半導體廠商的業(yè)績來看，英特爾的表現(xiàn)相當搶眼。英特爾在該財季實現(xiàn)營收142億美
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臺積電計劃于2012年Q3開始試產22nm HP制程芯片
據臺積電公司負責開發(fā)的高級副總裁蔣尚義透露，他們計劃于2012年第三季度開始試產22nm HP(高性能)制程的芯片產品，并將于2013年第一季度開始試產22nm LP(低功耗)制程的芯片產品。蔣尚義是在日前于日本橫濱召開的一次
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重拾PC大旗——惠普要開發(fā)Ultrabook還來得及嗎？
我們希望，惠普（HP ）的PC大業(yè)，能真的找到屬于自己的方向。日前，惠普的PC業(yè)務出現(xiàn)了180度的大轉變，該公司聲稱不會切割價值達400億美元的PC部門。不過這似乎不能歸功于新任CEO Meg Whitman ──在她上任之初，便曾
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臺積電計劃于2012年Q3開始試產22nm HP制程芯片
據臺積電公司負責開發(fā)的高級副總裁蔣尚義透露，他們計劃于2012年第三季度開始試產22nmHP(高性能)制程的芯片產品，并將于2013年第一季度開始試產22nmLP(低功耗)制程的芯片產品。蔣尚義是在日前于日本橫濱召開的一次半
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臺積電計劃2012年Q3開始試產22nm HP制程芯片
據臺積電公司負責開發(fā)的高級副總裁蔣尚義透露，他們計劃于2012年第三季度開始試產22nm HP(高性能)制程的芯片產品，并將于2013年第一季度開始試產22nm LP(低功耗)制程的芯片產品。蔣尚義是在日前于日本橫濱召開的一次
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臺積電計劃2012年Q3開始試產22nm HP制程芯片
據臺積電公司負責開發(fā)的高級副總裁蔣尚義透露，他們計劃于2012年第三季度開始試產22nm HP(高性能)制程的芯片產品，并將于2013年第一季度開始試產22nm LP(低功耗)制程的芯片產品。蔣尚義是在日前于日本橫濱召開的一次
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臺積電計劃于2012年Q3開始試產22nm HP制程芯片
據臺積電公司負責開發(fā)的高級副總裁蔣尚義透露，他們計劃于2012年第三季度開始試產22nm HP(高性能)制程的芯片產品，并將于2013年第一季度開始試產22nm LP(低功耗)制程的芯片產品。蔣尚義是在日前于日本橫濱召開的一次
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臺積電計劃于2012年Q3開始試產22nm HP制程芯片
據臺積電公司負責開發(fā)的高級副總裁蔣尚義透露，他們計劃于2012年第三季度開始試產22nm HP(高性能)制程的芯片產品，并將于2013年第一季度開始試產22nm LP(低功耗)制程的芯片產品。蔣尚義是在日前于日本橫濱召開的一次
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EUV光刻下墊層材料研究進展
EUV光刻是hp22以下器件制造最有前途的候選技術之一。但它有些難點需要克服，特別是要開發(fā)高功率EUV光源、制造多層掩膜與檢測以及開發(fā)均衡性良好的光刻膠，因為分辨率-線寬粗糙度-靈敏度(RLS)的權衡最重要。EUV用光刻
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出貨量減10.5% 聯(lián)電第三季營收小幅衰退
晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)日前公布該公司 2011年第三季財務報告，當季營收為新臺幣 251.9 億元，與上季的新臺幣 281.5 億元相比減少 10.5 %，較去年同期的新臺幣 326.5 億元減少約 22.9 %。本季毛利率為 19.8 %，營業(yè)凈
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聯(lián)電Q3 EPS 0.16元 第4季本業(yè)維持獲利
聯(lián)電(2330-TW)(UMC-US)今(26)日公布今年第三季財務報告，營收入為新臺幣 251.9億元，與上季的新臺幣 281.5億元相比降低 10.5 %，較去年同期的新臺幣326.5億元減少約22.9 %。本季毛利率19.8%，季減4.1%，仍優(yōu)于早先公
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聯(lián)電：Q4稼動率僅66-69% 但本業(yè)將維持獲利
聯(lián)電(2303)第三季營收大致符合預期，展望第四季，聯(lián)電態(tài)度仍偏保守，出貨量估季減10%，產能利用率降至66-69%，不過ASP有望因產品組合改善，季增5%，本業(yè)將維持獲利。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉也再次強調先進制程對于聯(lián)電的重
