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韓元急升 臺面板、LED受惠
美元兌韓元匯率昨(29)日升至近6年新高、新臺幣兌韓元匯率呈現(xiàn)相對貶值，外資法人認為，對面板、觸控面板、LED、IC封裝測試等族群將有匯兌收益題材，成為近期國際資金持續(xù)加碼科技股，且主力放在面板、DRAM族
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日月光Q2封測營收增逾1成 合并毛利率逾20%
IC封測大廠日月光25日召開法人說明會。財務長董宏思指出，第二季IC封裝測試材料營收季增逾1成、會回到去年第四季的水準；第二季電子制造代工服務EMS營收則預期會與第一季持平或小幅下滑，但偏向持平機會較大，整體毛
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日月光Q2封測營收增逾1成；合并毛利率逾20%
IC封測大廠日月光(2311)于今(25)日召開法人說明會。財務長董宏思指出，第二季IC封裝測試材料營收季增逾1成、會回到去年第四季的水準；第二季電子制造代工服務EMS營收則預期會與第一季持平或小幅下滑，但偏向持平機會
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2013年臺灣IC產業(yè)產值1.8兆成長15.6%
臺灣半導體產業(yè)協(xié)會(TSIA)引述工研院IEK 最新統(tǒng)計指出， 2013年臺灣 IC產業(yè)(含IC設計、IC制造、IC封裝、IC測試)產值達新臺幣1兆8,886億元，較2012年成長15.6%，優(yōu)于同時間全球半導體市場4.8%的成長率；在臺灣IC產業(yè)各
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2013年臺灣IC產業(yè)產值1.8兆、成長15.6%
臺灣半導體產業(yè)協(xié)會(TSIA)引述工研院IEK最新統(tǒng)計指出，2013年臺灣IC產業(yè)(含IC設計、IC制造、IC封裝、IC測試)產值達新臺幣1兆8,886億元，較2012年成長15.6%，優(yōu)于同時間全球半導體市場4.8%的成長率；在臺灣IC產業(yè)各項
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2013年臺灣IC產業(yè)產值1.8兆 成長15.6%
臺灣半導體產業(yè)協(xié)會(TSIA)引述工研院IEK最新統(tǒng)計指出，2013年臺灣IC產業(yè)(含IC設計、IC制造、IC封裝、IC測試)產值達新臺幣1兆8,886億元，較2012年成長15.6%，優(yōu)于同時間全球半導體市場4.8%的成長率;在臺灣IC產業(yè)各項目
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臺封測業(yè)產值 年增逾8％
工研院IEK預估，今年臺灣IC封裝及測試業(yè)產值，可較去年成長8%以上。 工研院產經(jīng)中心(IEK)預估，今年臺灣IC封裝業(yè)產值可達新臺幣3078億元，較去年2013年2844億元成長8.2%；今年IC測試業(yè)產值可達1368億元，較去年12
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臺灣半導體產值今年可破2兆元關卡 年增11.1%
臺灣半導體協(xié)會(TSIA)委託工研院產經(jīng)中心(IEK)進行產業(yè)調查，去年第4季臺灣整體半導體產業(yè)產值達4903億元，較第3季衰退3.4%，較去年同期成長18.1%，去年全年臺灣半導體產業(yè)產值達1.88兆元，年增15.6%，今年預估半導體
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臺灣半導體產值可破2兆元關卡 年增11.1%
臺灣半導體協(xié)會(TSIA)委托工研院產經(jīng)中心(IEK)進行產業(yè)調查，去年第4季臺灣整體半導體產業(yè)產值達4903億元，較第3季衰退3.4%，較去年同期成長18.1%，去年全年臺灣半導體產業(yè)產值達1.88兆元，年增15.6%，今年預估半導體
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日月光2月集團營收162.43億元，年增12.5％
IC封測大廠日月光(2311)自結2月集團合并營收新臺幣162.43億元，較元月185.89億元減少12.6%，比去年同期144.34億元成長12.5%。 其中，日月光自結2月IC封裝測試及材料營收107.69億元，較元月111.33億元減少3.3%，比
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低成本解決方案 領航臺灣IC封裝新局
2013年第三季，臺灣IC封測業(yè)遭遇到下游客戶提前庫存整理，且第二季成長率達13.4%，基期已墊高，整體IC封測產業(yè)僅成長3.4%，產值為1,082億新臺幣。 附圖 : 新型態(tài)封裝技術在未來3年內將不斷發(fā)酵，并往低成本解決
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矽格Q4營收料減5%；通訊芯片撐明年成長
IC封測廠矽格(6257)進入Q4以來營運轉淡，法人估計單季營收將自Q3的歷史新高13.94億元季減5%左右。值得注意的是，矽格Q4期間通訊晶片大客戶動能仍強悍，來自8核心產品的測試需求不減，預料明年通訊晶片應用仍將扮演撐
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頎邦4月面板驅動IC封裝 估穩(wěn)
法人表示，LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)4月大尺寸及中小尺寸面板驅動IC封裝量持續(xù)穩(wěn)定。 法人表示，頎邦4月中小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)出貨預估穩(wěn)定，大尺寸面板驅動IC卷帶式薄膜覆晶(COF)封裝量，較3
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臺封測9月業(yè)績平穩(wěn)
【導讀】時序進入第3季底，觀察目前主要封測臺廠9月業(yè)績，較8月呈現(xiàn)持平穩(wěn)健走勢;第3季業(yè)績增幅大約在個位數(shù)百分比，較第2季溫和向上。 時序進入第3季底，觀察目前主要封測臺廠9月業(yè)績，較8月呈現(xiàn)持平穩(wěn)健走勢;第
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日月光董宏思：SiP產能續(xù)滿載 Q4營收占比上看1成
日月光(2311)財務長董宏思表示，第4季IC封裝測試材料營收將小幅下滑0~3%，電子制造代工業(yè)務(EMS)受惠Wi-Fi模組與SiP業(yè)績推升，營收將季增超過25%。目前SiP產能利用率仍維持滿載水準，營收占比可望于本
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日月光董宏思：SiP產能續(xù)滿載，Q4營收占比上看1成
日月光(2311)財務長董宏思表示，第4季IC封裝測試材料營收將小幅下滑0~3%，電子制造代工業(yè)務(EMS)受惠Wi-Fi模組與SiP業(yè)績推升，營收將季增超過25%。目前SiP產能利用率仍維持滿載水準，營收占比可望于本季達到1成水準。
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先進封裝：埋入式工藝成競爭新焦點
摘要：高密度、小型化封裝需求在不斷增加，預計內置元件基板市場會不斷擴大。埋入式技術的出現(xiàn)蘊藏著產業(yè)結構和行業(yè)結構重大變革的可能性。傳統(tǒng)的IC封裝是采用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導
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先進封裝：埋入式工藝成競爭新焦點
摘要：高密度、小型化封裝需求在不斷增加，預計內置元件基板市場會不斷擴大。埋入式技術的出現(xiàn)蘊藏著產業(yè)結構和行業(yè)結構重大變革的可能性。傳統(tǒng)的IC封裝是采用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導
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封測臺廠9月業(yè)績穩(wěn)健
時序進入第3季底，觀察目前主要封測臺廠9月業(yè)績，較8月呈現(xiàn)持平穩(wěn)健走勢；第3季業(yè)績增幅大約在個位數(shù)百分比，較第2季溫和向上。 封測大廠日月光9月IC封裝測試及材料業(yè)績可較8月溫和向上，成長幅度約3%，單月業(yè)績有
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IPC報告顯示2012年全球PCB市場增長1.7%
IPC《2012年全球PCB生產報告》顯示，2012年全球PCB產值接近600億美元，較2011年實際增長1.7%。這份IPC年度報告的內容包括2012年PCB產值的一致評估數(shù)據(jù)，并且按照不同國家、不同產品類別分布列出詳細數(shù)據(jù)，以及全球和
